摩尔定律面临的两个问题
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微 观 问 题 Micro-Problem
虽然芯片制造商已经使用了各种手段来跟上摩尔定律的步伐,但还是无法避免摩尔定律的加倍效应已经开始放缓的事实,不断地缩小芯片的尺寸总会有物理极限:现在最新的制程工艺特征尺寸仅为7nm,而硅原子的半径为0.117nm,也就是说,在7nm工艺的芯片中的晶体管的特征尺寸仅为不到30个硅原子组成(因为原子空间利用率的原因,实际上要更少,详见后面分析),随着特征尺寸的进一步减少,其数量还会进一步减少。 在同等面积大小的区域里,随着集成越来越多的晶体管电路,漏电流增加、散热问题大、时钟频率增长减慢等问题难以解决。1)特征尺寸是晶体管结构中的最小尺寸吗?
我们先来看晶体管的微观结构,下图是目前最主流的FinFET(FinField-EffectTransisto)晶体管的结构。特征尺寸指的是栅极的宽度,目前主流芯片最小为7nm。



2)硅原子的物理结构下面,我们来了解一下硅原子的物理结构,下图为硅的晶胞结构:


也就是说,我们看到的硅已经不再是平滑连续的,而是由离散的原子团组成的。


宏 观 问 题 Macro-Problem
摩尔定律,无论是1965年提出时的:“半导体芯片上集成的晶体管数量将每年增加一倍”,还是1975年修正的:“每18到24个月增加一倍”,从数学意义上来看,其曲线都是指数增长的。假设某一个时间点上,芯片上集成的晶体管数量为X,则18月后为2X,2个18月后为4X,n个18月后为2^n*X,那么从现在开始,我们就可以估算人类生产的晶体管数量:Y=X(1 2 4 8... 2^n),给公式两边同时乘以(2-1)则可得Y=X(2^(n 1)-1)。具体请参看:地球上的硅能生产多少只晶体管?从公式1 2 4 8... 2^n=2^(n 1)-1我们可以看出,无论以前生产的数量有多少,到了下一个周期,一个周期内生产(消耗)数量将为以前所有周期生产的数量的总和还要多1。从另外一个角度,只要晶体管数量的增长继续遵循指数曲线,那么,未来的每一代人回过头来看时,过去的时代都会是几乎没有进步的时代。这其实就是一个悖论。


宇宙中的原子数量才有10^80个,如果晶体管的数量按照指数曲线增长,仅仅需要一个半世纪(150多年),宇宙中的原子都要消耗殆尽了,这显然是不可能的!(需要读者注意的是,本文在估算的时候,做了一些前提假设,实际的数值会和前提条件的变化有关,但不会发生数量级上的变化)

写到这里,我们可以得出一个结论:从物理学的意义上来讲,指数曲线基本上都是不可持续的。因此,从宏观角度看,摩尔定律也是不可持续的。
我又想起了一个故事:"甲问乙,你觉得一张报纸能对折40次吗?乙说,我觉得可以啊,说完就找到一张最大的报纸折叠起来...... "最后的结果如何呢?这实际是一项不可能完成的任务,因为一张报纸对折40次的厚度超过了11万公里,远超过绕地球两圈半了!一张报纸只要对折27次,其厚度就会超过珠穆朗玛峰的高度,对折36次,就超越了中国最北端到最南端的距离,对折42次,就超过了地球到月球的距离!指数曲线的增长就是如此可怕,越往后,越可怕!前面所有的增长相对于后面的增长来说几乎都可以忽略不记!
既然从微观和宏观上来看,摩尔定律都是不可持续的,那什么定律能够代替摩尔定律呢?作者认为最有可能的就是:功能密度定律,请参看原创文章:摩尔定律 vs 功能密度定律