ASM 启用功新的 PowerFill 外延技术的电源设备

ASM International内华达州（纳斯达克代码: ASMI欧洲阿姆斯特丹证券交易所代码：ASM），今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。

“对于离散式功率的要求MOSFETs是要降低电阻导通，降低栅极电荷和提高电流能力” Fairchild的技术处理主管C.B. Son表示。 “具备PowerFill的Epsilon工具的性能一直令人印象深刻的，其一个重要的有利因素就是我们可以成功地融入这一先进的沟槽外延处理，能我们认识到，因成本节省而带来的加工吞吐量的显著改善。”

与其它需要通过外延反应堆进行多重传递来实现类似设备结构的处理相比而言，创新后的ASM Epsilon沟槽填补技术的开发能够在无缝隙外延处理一步完成。单一步骤的处理能够使硅外延处理的吞吐量增加三倍，同时保持无缝隙填充的特性，均匀性好，产量高。ASM外延技术总监Shawn Thomas说到：“这种高速沟槽填充技术的开发将是展示ASM与客户合作，使先进的材料和批量生产外延技术的一个例证”。

关于 ASM International

ASM International, 内华达州 (N.V.) 以及其子公司的设计及制造设备用于生产半导体设备的装置和材料。该公司提供面向美国，欧洲，日本和亚洲的晶片加工(前端部分）的生产方案以及组装和包装（后端部分)的设施。 ASM International的普通股在纳斯达克交易所（NASDAQ) (代码ASMI)和Euronext阿姆斯特丹证券交易所（代码ASM）。欲了解更多信息，请访问ASMI的网站上 www.asm.com