当前位置:首页 > 电源 > 数字电源
[导读]科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器(speakers-on-a-chip – SPoC)系统解决方案,覆盖了融合音频和语音应用,包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音

科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器(speakers-on-a-chip – SPoC)系统解决方案,覆盖了融合音频和语音应用,包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。CX20662 和 CX20663 还能与任何模拟音频系统集成,实现全双工、免提扬声器电话功能。新的 SPoC 解决方案现已向美国、欧洲和亚洲的客户批量供货。

科胜讯影像和 PC 媒体业务市场副总裁 René Hartner 表示:“我们的新型片上扬声器解决方案进一步加强了我们作为音频解决方案领先供应商的地位,扩展了采用我们的 SPoC 器件,用于具有扬声器功能的智能手机扩展底座等新一代产品的市场分额。我们将继续利用自身广泛的 IP 产品组合及在语音处理和编码技术领域的专长,为不断发展的音频市场推出创新的解决方案。”

CX20662 和 CX20663分别面向单声道和立体声应用,都采用了科胜讯的专有宽频带回声衰减和降噪数字信号处理器(DSP),有利于捕捉各种语音信号,产生听起来更自然的语音。该技术降低了扬声器至麦克风的“回声”和声音反馈,这对于免提电话和 VoIP 应用尤其重要。这两款高度集成的器件还采用了双集成音频编解码器、可编程麦克风来提升功能,以放大声音、耳机驱动器和 D 类放大器。此外,SPoC 可在没有外部微控制器的条件下运行。这些功能组合降低了物料成本,加快了产品开发周期。

为了改善内部通信应用的音质,CX20662 集成了线回声抑制 DSP,降低了由电话网络或双绞线结构线路引起的回声。科胜讯还提供了内部通信参考设计,以简化产品开发工作。

对于智能手机底座系统,CX20663 能够简单、迅速地从免提电话模式切换到立体音乐播放模式,以实现 MP3 音乐功能。另一个重要特点是科胜讯的 3D 技术,采用专有心理声学相位虚拟算法以“重新配置”声场,为听者创建身临其境的或扩展的“立体声段”音频体验,而不增加实际的音频流量。

科胜讯创新的音频产品组合包括高清音频集成电路、高清音频编解码器和用于个人电脑的片上扬声器解决方案、PC 外设音响系统、扬声器、笔记本电脑扩展底座、VoIP 扬声器电话、内部通信、对讲门铃和音频监控应用。

封装、供货和定价
CX20662 现以 40 引脚方形扁平无引线(QFN)封装供货。该器件以 1 万片的批量订货时,每片为 2.50 美元。CX20663 以 48 引脚 QFN 封装供货,每 1 万片的批量订货时,每片为 2.91 美元。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后,Amkor当日(7月15日)股价上扬2.2%...

关键字: 半导体 封测 封装

输入端的耦合电容主要是为了与前级进行直流隔离,这点今天不详细讨论。我们今天注重看C极输出的耦合电容。在现实中,我们按图1所示接线,扬声器最终是能够放出声音的。这也就说明这时三极管能够对音频输入进行信号放大。

关键字: 耦合电容 扬声器 三极管

近年来,HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击,除了单位容量价格还有一点优势之外,性能、体积、能耗等方面全面落败,今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素,HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

关键字: HDD 机械硬盘 AMR 封装

WiSA SoundSend认证可确保电视与WiSA SoundSend无缝连接,以实现完美的画面与空间音频同步

关键字: WiSA 智能电视 扬声器

据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。

关键字: 芯片 封装 SK海力士

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其...

关键字: 世芯电子 IC市场 高性能运算 封装

(全球TMT2022年8月16日讯)由OCP社区主办,浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会,长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

关键字: CHINA 电源方案 VR 封装

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

关键字: 芯片 封装

(全球TMT2022年8月5日讯)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书,该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

关键字: 集成 滤波器 封装 晶圆

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。

关键字: Intel IDM 封装 晶体管

数字电源

15504 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭