• e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

    e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

    中国上海,2020年10月23日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出全新Raspberry Pi计算模块4 (CM4)。CM4将Raspberry Pi 4的功能导入计算模块系列,并随附两大配件,即计算模块4 I/O (CM4IO) 板和计算模块4天线套件。 与前代产品相比,CM4模块化系统 (SoM) 速度更快、功能更强大,可为构建嵌入式解决方案的设计工程师提供更广泛的连接和内存选项。其主要特性包括小巧外形、更高能效、支持PCle以及各种多媒体接口。CM4的强大功能和通用性使它成为了人工智能(AI)、物联网 (IoT) 以及各种家庭和工业自动化应用的理想解决方案。当前,Raspberry Pi系列在产品设计中的应用不断增多,其中约40%至50%的Raspberry Pi开发板采购来自工业客户和原始设备制造商 (OEM)。作为Raspberry Pi全球规模最大的制造合作伙伴,e络盟进一步加大了投入以确保现货批量供应,可保障设计工程师在新品开发中集成CM4和其他Raspberry Pi计算模块。 CM4基于广受赞誉的Raspberry Pi 4 B 型单板计算机,其新型外形尺寸设计可在更小的空间内容纳两个 HDMI端口、一个PCIe 和一个千兆以太网等更多接口。两个100针高密度连接器可接入处理器接口和GPIO引脚。CM4还提供多个eMMC闪存和DRAM密度选项以及可选双频无线连接,可实现最大的灵活性。其“Lite”版变体型号未配置eMMC,是成本敏感型应用的理想解决方案。 CM4的主要性能和连接功能包括: · 处理器:采用运行频率为1.5Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通BCM2711处理器,可提供行业领先的性能和能效。 · 内存:不同型号提供从 1GB到8GB LPDDR4-3200 SDRAM内存以及最大32GBeMMC 闪存选项。 · 多媒体:硬件编解码支持,包括H.265(最高 4kp60解码)和H.264(最高1080p60解码和1080p30编码)。 · 连接:可选经完全认证的无线模块,支持双频IEEE 802.11 b/g/n/ac无线网络和Bluetooth 5.0;配有板载电子开关,可在外接天线或PCB天线之间进行选择。 CM4IO板旨在简化使用CM4进行新产品开发,适用于新产品的评估和原型设计,既可用作参考设计将外部设备连接至CM4,也可以直接嵌入最终产品。CM4IO板可兼容全系列CM4模块,其主要功能包括: · 千兆以太网连接及PoE功能(需使用单独的 Raspberry Pi PoE HAT附件) · 两个全尺寸HDMI连接器 · 两个USB 2插槽,并带有一个接头用于额外接入两个插槽 · 一个用于更新CM4的微型USB插槽和一个用于CM4Lite模块的微型SD卡槽 · PCIe Gen 2 x1插槽 此外,e络盟还提供计算模块天线套件,可与带有板载无线模块的CM4变体型号搭配使用。该套件包括一根预认证且可与CM4一起使用的外接天线,能够极大地减少外接天线设计的合规性测试工作。它还随附隔板固定装置和带有U.FL连接器的线缆。 Farnell及e络盟全球半导体和单板计算机总监Lee Turner 表示:“易用性对我们的客户而言非常关键:Raspberry Pi计算模块系列拥有丰富的资源、成熟的软件栈和庞大的专业社区,一直是深受嵌入式工程师热爱的产品。新版计算模块可提供更强大的性能和连接性,并具备更高能效,且比前代型号更易集成到产品中。借助CM4的双HDMI、PCI Express及多个RAM和eMMC内存选项以及双频选项,设计工程师可以开发出更广泛的应用,并能较以往更快地实现产品上市。” Raspberry Pi基金会旗下贸易公司首席执行官 Eben Upton 表示:“自2014年以来,计算模块已成为Raspberry Pi产品中越来越重要的一个产品线。它使我们的客户在开发不同外形尺寸的产品时都能享受到Raspberry Pi平台的成本、性能和稳定性优势。作为我们的计算模块产品项目的核心伙伴,e络盟不断加大投入来确保为我们的客户提供现货库存,并通过 e络盟互动社区提供无与伦比的支持服务。计算模块4具备与Raspberry Pi 4相同的功能,增加了多种RAM 密度、无线连接以及更广泛的接口选项,进一步扩展了Raspberry Pi计算模块产品线。我们非常期待能够早日看到人们使用CM4平台构建出创新产品。” e络盟供应来自100多家供应商的领先SBC产品现货,并提供每周5天、每天8小时的技术支持服务,以帮助客户将最新的创新技术用于实验和嵌入式解决方案开发。e络盟还可以利用安富利生态系统提供从合规到生产的端到端产品开发解决方案。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太区)和Newark (北美地区)预订Raspberry Pi计算模块4 和附件产品,包括计算模块4 I/O板和计算模块4天线套件。

    时间:2020-10-23 关键词: e络盟 计算模块 cm4

  • 是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案,加速推进毫米波小型基站的设计验证

    2020年10月23日,中国北京——是德科技公司宣布推出新款高性能 5G 基站测试解决方案。该解决方案以是德科技的 S9130A 5G 高性能多频段矢量收发信机(VXT)为基础精心设计而成,能够帮助网络设备制造商(NEM)和小型基站厂商依据最新的 3GPP 规范,加速对毫米波产品进行验证。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 为了给大范围的市区及体育场馆和机场等室内环境提供增强移动宽带(eMBB)连接,移动运营商纷纷加紧在FR2中部署 5G NR。想要快速部署含有宏基站、小型基站设施、无线单元(RU)和分布式天线系统(DAS)的混合网络,整个工作流程的测试都必须加以优化和精简。是德科技最初于 2018 年推出 5G 基站测试解决方案套件并进行过升级扩展,可以满足市场上对经济高效测试和验证 5G 毫米波不断增长的需求。 是德科技副总裁兼网络接入事业部总经理 Giampaolo Tardioli 表示:“是德科技全新的 5G 基站测试解决方案不仅支持 NEM 在制造流程中对 5G 高性能宏基站进行验证,还能帮助 5G 小型基站厂商在研发和设计流程中快速验证毫米波产品。这款紧凑型解决方案将新的 5G 高性能多频段 VXT 与是德科技的内部通用接口单元(CIU)以及毫米波远程射频探头前端(RRH)整合在一起,可以提供高性能的空中接口(OTA)测试。” 是德科技的高性能 5G 基站测试解决方案与新型 PXIe 架构矢量收发信机(VXT)强强组合,可以执行先进的邻道泄漏比(ACLR)和误差矢量幅度(EVM)测量。新一代 VXT 和 RRH 均都有着出色的性能,使测量面能够更接近被测器件(DUT)。这意味着被测器件可在很宽的动态功率范围内接收大功率电平,从而得出极其精确、可靠的测量结果。 是德科技 S9100 解决方案套件能够通过多个通道对多个基站实施并行测试,并且与是德科技支持云技术的 PathWave 软件解决方案套件结合使用,能够显著简化和加速测试流程,从而帮助厂商加快从设计验证到批量测试的过渡。支持的 Pathwave 解决方案包括: · X 系列测量应用软件,用于 EVM、ACLR 等基础测量。 · 5G NR 信号创建和回放,用于表征元器件和发射机的功率和调制性能。 · 89600 矢量信号分析,用于高级解调和矢量信号分析。

    时间:2020-10-23 关键词: 毫米波 5G 是德科技

  • 是德科技协助设备制造商在实验室环境中验证各种真实移动场景下的 5G 最终用户体验

    是德科技协助设备制造商在实验室环境中验证各种真实移动场景下的 5G 最终用户体验

    2020年10月22日,中国北京——是德科技公司宣布,该公司已经推出 5G 虚拟路测(VDT)工具套件,协助 5G 设备制造商、移动运营商和芯片制造商在自动化实验室中仿真外场环境,更方便地验证最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 是德科技的 5G 虚拟路测工具套件可在实验室中搭建逼真的外场条件,对 5G 设备进行可靠的性能测试 Keysight 5G VDT 工具套件通过结合运用是德科技的信道和网络仿真能力与收集、记录和脚本编程工具,搭建了一个真实的测试环境,用于在各种网络信令和无线信道条件下准确验证 5G 设备。借助 5G VDT 工具套件,日益壮大的设备制造商生态系统能够在各种移动场景下对以非独立组网(NSA)或独立组网(SA)方式部署的 5G 新空口(NR)设备进行性能验证。 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Kailash Narayanan 表示:“Keysight 5G VDT 工具套件彰显了我们的承诺——依托是德科技强大的专业技术和应用经验,为客户提供高价值的端到端测试解决方案。我们的目标是提高 5G NR 设备的性能可视性,帮助移动运营商提供需要依赖高性能 5G 设备才能实现的先进 5G 业务。” 5G VDT 工具套件是是德科技网络仿真解决方案系列中的一个重要组件。它能够利用 Keysight 5G PROPSIM 信道仿真器、UXM 5G 无线平台和 Nemo 外场测量解决方案,在整个协议栈中实施 5G 设计、一致性测试和运营商验证。主流无线设备制造商和移动运营商纷纷采用是德科技的虚拟路测解决方案对移动设备进行自动基准测试,并在实验室环境中重现具体的外场问题。 Keysight 5G VDT 工具套件将自动化能力整合到了基于软件的测试环境中,显著简化了在 3GPP 定义的各个频段下执行的设备测试和 5G NR 标准一致性验证。 Keysight 5G VDT 工具套件可以为客户带来以下优势: · 可以访问现成的测试例,在复杂场景中(例如市区或具有极端无线信道、传播或移动性条件的高速列车上)对 5G 设备的性能进行验证。 · 能够利用外场捕获的数据来创建自定义测试例,以及进行全面、深入的性能分析。 · 可以使用先进的空间信道模型在整个工作流程中自动执行可重复的测试和复杂故障诊断,从而确保在可控的实验室环境中对 5G 新设备进行灵活和经济高效的路测。

    时间:2020-10-23 关键词: 5G 是德科技 vdt

  • PCB设计后需要检查哪些项目?来看看

    PCB设计后需要检查哪些项目?来看看

    一般来讲,PCB在设计完成后,要检查以下11项工作 1.光板的DFM审查:光板的生产是否满足PCB制造的技术要求,包括线宽,间距,布线,布局,通孔,标记,波峰焊元件方向等。 2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性:购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致,请用红色标签指示),以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。 3.生成三维图形:生成三维图形,检查空间元素是否相互干扰,元素布局是否合理,是否有利于散热,是否有利于SMT回流焊吸热等。 4.PCBA生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机(例如西门子高速机,通用多功能机)输入到软件中,将要粘贴的元器件分配到现有板上,西门子粘贴多少种,粘贴多少种西门子,西门子有多少种粘贴方式,全球有多少种粘贴方式,有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序,节省时间。对于多线生产,还可以优化安装元器件的分配。 5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令。 6.检验规则的修订:检验规则可以修改。例如,元件间距为0.1mm,可根据特定型号,制造商和电路板复杂度设置为0.2mm:线宽为6mi,在高密度设计中可以更改为5mil。 7.支持松下,富士,环球贴片软件:可以自动生成粘贴软件,节省编程时间。 8.自动生成钢板优化图形。 9.自动生成AOI,X射线程序。 10.检查支持多种软件格式(日本,美国KATENCE,中国PROTEL)。 11.检查BOM,更正相关错误,例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。 小伙伴们在做完后,记得要检查下以上十一项项目哦。

    时间:2020-10-23 关键词: PCB pcb设计 pcb检查

  • 你知道PCB设计添加工艺边与MARK点的方法吗

    你知道PCB设计添加工艺边与MARK点的方法吗

    做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。 对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,最智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,如下图所示: 自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,可是这就需要一个定位点,而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点,随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个,成对出現,且按该对角线画出的矩形最好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上,同样需要放到对角线且成对出現。 那么工艺边是怎么回事呢?同样,如果是全手工,工艺边可以不需要,因为PCB设计添加工艺边需要更多的板材。可是为了可以使用SMT贴片机,就需要PCB设计添加工艺边,这样SMT贴片机才能使用夹具夹住PCB。自然如果单个PCB比较大,并且在距离板子边缘5mm没有电子元器件则可以不需要工艺边,夹具直接夹住板子就可以。另外在工艺边上除了添加Mark点之外,还需要添加定位孔,这个主要是测试的时候使用。 PCB设计添加工艺边与MARK点的方法 了解了工艺边和Mark点的用处之后,接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。 1、工艺边 宽度不小于5mm,长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用,上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔,直径为3mm左右。 对于工艺边的制作方法和拼板类似,使用2D线在所有层上画出和PCB等长,宽度5mm的图形,并且和原先的PCB开展连接,连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条,依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。 2、Mark点 Mark点有两部分,一个是中间的标记点,直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区,圆心和中间的标记点的圆心重合,直径为3mm。 PCB设计Mark点的设计方法: 1. 进入封装编辑器,在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘; 2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区; 3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔; 4. 保存即可。 在使用时直接进入ECO模式,添加Mark点封装就可以,在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。 设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗?

    时间:2020-10-23 关键词: PCB pcb设计

  • 浅谈什么是PCBA测试架及其用途

    浅谈什么是PCBA测试架及其用途

    我们首先要了解什么是PCBA测试架? PCBA测试架的原理很简单,是通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点,在PCB板加电的情况下,获取测试电路的电压值、电流值等典型数值,从而观测所测试电路是否导通正常。 PCBA测试架制作都是定制型的,根据需要测试的PCB板的尺寸、测试点位置、需要测试的数值来决定。主要采用亚克力、塑料、金属探针、显示屏、导线以及配备简单的PCB电路板来完成整个制作。。 PCBA测试架的用途 PCBA测试架在整个PCBA加工制作过程中应用极为广泛,主要用来对完成SMT贴片和DIP插件之后的PCBA板进行测试,其中以ICT测试为主,即通过测试点来测试线路板的电气导通性能,从而判定整块PCB板是否焊接成功。而PCBA测试架就是用来辅助完成这项测试的主要工具。 PCBA测试架的质量好坏关系到ICT测试的效率和直通率,由于其长期频繁操作,对于其制作质量有很高的要求,需要PCBA厂家给予足够的重视。

    时间:2020-10-23 关键词: pcba pcba测试架

  • 你了解PCB板抄板的流程以及技巧吗?

    你了解PCB板抄板的流程以及技巧吗?

    一、PCB板抄板的概念,我们首先要知道什么是PCB板抄板 PCB板抄板是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板抄板的范畴又与之相关,因此仅做介绍不再详述。 二、PCB板抄板的流程 1、 拆除原板上的器件。 2、 将原板扫描,得到图形文件。 3、 将表面层磨去,得到中间层。 4、 将中间层扫描,得到图形文件。 5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。 6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。 7、 检查核对,完成设计。 三、PCB板抄板的技巧 PCB板抄板尤其是多层PCB板的抄板是件费时费力的工作,其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心,否则非常容易产生错误。做好抄板PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作,即省时又准确。 1、 抄板过程中一定要用扫描仪。 许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础,又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说,如果能充分利用扫描仪,即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板抄板工作。 2、 单方向磨板。 有些设计人员为了追求速度,选择双向磨板(即由前后表面向中间层磨掉板层)。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿,致使其它层损坏,结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬,中间层最软。因此到最中间层,问题更为严重,往往无法打磨。另外,各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样,很难准确磨去。 3、 选择优秀的转换软件。 将扫描得到的图形文件转换为PCB文件是整个工作的关键。有了好的转换文件。设计人员只需“照猫画虎”,将图形描一遍即可完成工作。这里推荐EDA2000,真的很方便。

    时间:2020-10-23 关键词: pcb板 抄板

  • 你知道PCB板的连接方法吗?

    你知道PCB板的连接方法吗?

    首先我们要知道,PCB板作为完整设备的一个组成部分,基本上不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。 如PCB板之间、PCB板与板外元器件、PCB板与设备面板之间,都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种,要根据不同的特点灵活选择。 线路板的互连方式一、焊接方式 该连接方式的优点是简单、成本低,可靠性高,可以避免因接触不良而造成的故障;缺点是互换、维修不够方便。这种方式一般适用于部件对外引线较少的情况。 1.PCB导线焊接 此方式不需要任何接插件,只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。 线路板的互连焊接时应注意: (1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘,并按统一尺寸排列,以利于焊接与维修。 (2)为提高导线连接的机械强度,避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉,应在PCB印制板上焊点的附近钻孔,让导线从印制板的焊接面穿过通孔,再从元件面插入焊盘孔进行焊接。 (3)将导线排列或捆扎整齐,通过线卡或其他紧固件与板固定,避免导线因移动而折断。 2.PCB排线焊接 两块PCB印制板之间采用排线连接,既可靠又不易出现连接错误,且两块PCB印制板相对位置不受限制。印制板之间直接焊接,此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB印制板部件。 线路板的互连方式二:插接件连接方式 在比较复杂的仪器设备中,常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量,降低了系统的成本,并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时,维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因,追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间),只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换,在最短的时间内排除故障,缩短停机时间,提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修,修理好后作为备件使用。 1.印制板插座 在比较复杂的仪器设备中,经常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边缘做出印制插头,插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计,使其与专用PCB印制板插座相配。 在制板时,插头部分需要镀金处理,提高耐磨性能,减少接触电阻。这种方式装配简单,互换性、维修性能良好,适用于标准化大批量生产。其缺点是印制板造价提高,对印制板制造精度及工艺要求较高;可靠性稍差,常因插头部分被氧化或插座簧片老化而接触不良。为了提高对外连接的可靠性,常把同一条引出线通过线路板上同侧或两侧的接点并联引出。 PCB印制板插座连接方式常用于多板结构的产品,插座与印制板或底板有簧片式和插针式两种。 2.标准插针连接 此方式可以用于印制板的对外连接,尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块印制板连接,两块印制板一般平行或垂直,容易实现批量生产。 你了解PCB板的一般连接方法了吗?

    时间:2020-10-23 关键词: 导线 pcb板

  • 区分PCB板主板和显卡的层数的方法,你知道吗?

    区分PCB板主板和显卡的层数的方法,你知道吗?

    什么时PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的颜色和层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素。 PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。 现在主板和显卡上都采用多层板,大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。 多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。 小技巧:将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置能透光,就说明是6/8层板;反之就是4层板。

    时间:2020-10-23 关键词: 显卡 主板 pcb板

  • 浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析

    浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析

    本文主要解答以下几个问题,1.什么是COB封装? 2.COB的优缺点是啥子? 3.什么是绑定IC? 4.Altium designer 里面 如何绘制? 官方解答:COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 为了增加实物感,把键盘给大家拆开:看到没就是这一坨黑色的。 COB封装的优缺点: 1.优点:超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。 缺点:1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。 2、需要另配焊接机及封装机,对生产技术要求极为严格,如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修,间距很小一般只有2mil间距。 至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法,也就是和我们的COB封装是一个性质,就是COB封装,那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制,我们是只能通过画一个封装库的形式,画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样,不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环,这个界限环在我们的丝印层,在这个范围内进行开窗处理,顶层开窗或者是底层开窗即可。 看了上文,你这这几个问题有了解了吗?

    时间:2020-10-23 关键词: cob cob封装

  • 浅谈高频电路覆盖绿油的作用及操作办法

    浅谈高频电路覆盖绿油的作用及操作办法

    在PCB设计时,高频电路中,绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配。那么怎么解决呢? 一、绿油的作用 为什么我们从理论上看,绿油损耗的确是很大的,但是加工出来之后没绿油覆盖下反而会有更大的损耗呢?那肯定是加工出来之后有某些我们没考虑到的变化发生了。我们知道,绿油除了阻焊之外,其中另一个作用就是覆盖在裸铜上面使得铜不会那么快的受到氧化,当然厂家也会明白各种让铜不氧化的措施。 如果我们非要设计成不覆盖绿油,厂家为了保证加工的质量,肯定也会想办法让不被绿油覆盖的铜不氧化。这其实和工厂的表面处理工艺是相关的,如果我们要求不覆盖绿油,厂家到底有什么办法让铜不氧化了?就这样让铜裸露在空气中肯定就不行啊!如果无绿油的情况下,如果表面处理方式选择沉金的话,厂家默认会对裸铜进行沉金处理。所谓沉金,也就是在裸铜上面镀上镍金。 二、建立包含绿油的微带电路模型 从官方给的芯片指导手册来看,其是使用了盖绿油的方案: 那我们可以合理考虑,为了避免不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配的情况出现,我们还是选择电路盖绿油,但是要建立盖绿油的微带电路模型来微调微带电路的尺寸。

    时间:2020-10-23 关键词: 高频电路 绿油

  • 台积电宣布2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    台积电宣布2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。 5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园区。 台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂,分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂,其中前两座是12英寸的超大晶圆厂,后一座是八英寸晶圆厂。 台积电官网的信息显示,晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地,也就意味着他们5nm工艺的产能,主要集中在这一晶圆厂。 而除了5nm工艺,台积电3nm制程工艺的工厂,也将建在台南科学园区内,他们在2016年就公布了建厂计划,投资高达195亿美元,工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。 外媒在报道中表示,由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺,这两大工艺的生产基地同在台南科学园区,也就意味着在未来的一段时期,台积电的主要产能将集中在台南科学园区。 外媒在报道中还提到,台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。

    时间:2020-10-23 关键词: 台积电 3nm 台南科学园

  • 台积电被握住咽喉,越来越依赖ASML的EUV光刻机

    台积电被握住咽喉,越来越依赖ASML的EUV光刻机

    台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。 其中N7+即第二代7nm,EUV总计4层。即便如此,这也相较于多重曝光也节省了时间,提高了芯片的生产效率。 不过,迭代到5nm后,EUV的层数达到了14层,包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。 而最快2022年投产的3nm,为了实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)透露,EUV将超过20层,也就是鳍片和栅极都要引入EUV切割掩模。 阿斯麦CEO Peter Wennink表示,EUV层数增加有很多好处,比如只需要单重曝光而不是DUV设备的多重曝光,对DRAM芯片同样如此。 为此,台积电将需要确保EUV光刻机的安装数量,但他们显得非常有信心。

    时间:2020-10-23 关键词: 台积电 asml euv光刻机

  • 针对pcb设计中各种不同区域的设计

    针对pcb设计中各种不同区域的设计

    设计过PCB的小伙伴都知道,我们在进行pcb设计的时候,需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计,包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在allegro设计中,设置这些就在Areas,如图5-60所示。 图5-60 各类布局布线区域示意图 Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置,对PCB工程师的设计进行辅助,每一个的具体的含义如下所示: l Route Keepout:表示的是在设置的这个区域进行布线操作,包括禁止走线、铺铜、打孔; l Route Keepin:表示的是在设置的这个区域进行布线操作,包括允许走线、铺铜、打孔, l Package Keepout:表示的是设置的这个区域禁止放置超高的器件,默认为不允许放置任何元器件,可设置允许放置元器件的高度,需要与元器件的封装进行配合使用; l Package Keepin:表示是的设置的这个区域可以放置元器件,在PCB板框确定后,可以设置比板框内缩一定宽度的Package Keepin区域,这样在放置元器件的时候,不要太靠近板边,提高可制造性; l Via Keepout:表示的是设置的这个区域内不允许打孔; l Shape Keepout:表示的是设置的这个区域不运行铺铜。

    时间:2020-10-23 关键词: PCB pcb设计

  • PCB技术系列杂谈:Allegro中去除走线小方块的方法

    PCB技术系列杂谈:Allegro中去除走线小方块的方法

    我们在使用Allegro的时候,常常会遇到各种各样的问题,比如走线出现小方块. 走线出现小方块的示意图如下所示: 这种情况出现并不影响pcb生产以及布线的联通性,只是影响美观性能,去除的方法比较简单,这个是由模块复用以后,没有打散模块引起的。将模块的打散即可。操作如下: 首先切换模式到布局模式,点击菜单栏setup-Application Mode,然后选择Placement Edit模式; Find面板里面选择模块Groups; 鼠标移动到Groups上面,整个模块会显示临时高亮的颜色,点击鼠标右键,选择Disband groups即可 如果你也遇到了这样的问题,你也可以用这种方法解决!

    时间:2020-10-23 关键词: allegro PCB技术

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