• Molex莫仕开拓工业自动化解决方案(IAS4.0)和新的弹性自动化模块(FAM),加速通往工业4.0之路

    · 模块化的FAM支持软件定义的功能,同时能连接工业物联网IIoT的应用,以实现敏捷、灵活和互联的制造 · 可扩展、开放和集成式工业自动化提高效率,降低复杂性和成本 · 面向汽车、食品和饮料以及材料处理领域的机器人、机器和设备/控制系统制造商将率先受益 伊利诺伊州莱尔市—2021年7月28日— 全球电子行业领导者和连接性创新者Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块(Flexible Automation Modules, FAMs)的推出,进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案(IAS4.0),使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线,以满足不断增长的互联、安全、可扩展和高效运营的需求。 Molex莫仕副总裁兼工业解决方案总经理John Newkirk表示:“传统制造系统缺乏灵活性、连通性和分布式智能,无法有效地满足快速变化的市场需求和消费者期望。我们在工业自动化领域的传统优势,加上Molex莫仕在整个工厂自动化生态系统中的长期关系,正在推动开放、模块化的IAS4.0和FAM解决方案不断发展,这些解决方案显着提高了效率,同时降低了复杂性、成本和上市时间。” 根据Molex莫仕在2021年6月进行的"工业4.0现状"调研,超过一半的受访者期望在两年内实现其工业4.0目标。然而,几乎所有代表机器人、机器/生产线和设备或控制系统制造商的参与者,都表示遇上了重大的技术挑战。最大障碍包括:独立的IT和OT网络基础设施、限制性通信协议、有限的远程访问、不协调的云基础设施和数据解决方案,以及不足的安全能力。 FAM功能提供了前所未有的灵活性 作为IAS4.0的核心模块,FAM提供高度可配置和可定制的连接性、分布式控制和工业物联网(IIoT)应用程序,以加快开发灵活、模块化和互联的制造机器。预先认证和定制的FAM功能包括分布式控制、嵌入式安全和保障、多向通信、配置和设备管理,以及远程配置和编程服务。 可以从传感器或复杂的设备,以及设备之间、机器到机器(M2M)或到边缘设备和云之间收集关键的制造数据并进行无缝分享。将这些数据反馈给人工智能(AI)和分析解决方案,有助于加快实现可执行的操作见解。此外,实时数据采集可以帮助识别潜在的问题,以提高预测性维护和减少停机时间,与此同时,通过与关键业务系统和服务的无缝集成,确保有效的决策。 消除人工步骤和减少硬件依赖性,可望降低总体成本、提高利润率和灵活性,以满足新兴的数字化制造需求。通过使用预认证和定制的应用程序以及库的使用也有助于设备制造商加快开发单个机器的控制要求,藉此缩短设计周期。 不断提高的自动化程度提高了生产效率 Molex莫仕 IAS4.0和FAM非常适合于改造汽车、食品和饮料以及材料处理行业的工业自动化供应链。通过减少对硬件的依赖,制造商可以重新配置生产线,以支持定制产品的制造。以汽车行业为例,这种技术允许不同车型在同一条生产线上生产,同时自动转换不同功能和装饰,随着材料和部件可用性的变化,提高供应链的弹性。 对于复杂机器和生产线的制造商来说,Molex莫仕IAS4.0解决方案包括软件驱动的FAM分布式控制和嵌入式功能安全,可以降低整体机柜要求。随着过渡到更灵活的架构,工业自动化利益相关者可以推进他们的数字化制造战略,同时提高生产线创新和运营效率。 Molex莫仕先进的工业自动化解决方案的未来应用包括:部署强化的IP67设备,在简化布线的同时,提高重复使用性和便携性;部署协作机器人所需的先进传感器,例如运动安全;以及自动或按需更新设备、机器和系统的零接触服务和资产管理服务。

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  • 打造全闭环光学技术赋能智能驾驶等产业,艾迈斯欧司朗聚焦四大领域

    总收入超过55亿美元;超过110年的历史;在全球广泛布局,近日,艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上披露了艾迈斯欧司朗业务整合后的关键数据。 今年3月份,艾迈斯欧司朗正式宣布整合完成。在此次活动中,金安敏在现场梳理了合并背后的逻辑,并以智能驾驶产业为例,重申了艾迈斯欧司朗打造全闭环光学技术组合赋能产业的初心。 图1. 艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏现场演讲 合并逻辑:业务均衡布局+光学技术闭环是着力点 金安敏坦言:“业务布局更加均衡是这项合并中一个很重要的原因。”合并前,欧司朗在汽车行业深耕多年,其先进的光源技术广泛应用于汽车头灯、尾灯、内饰灯等,而艾迈斯半导体的业务领域更加聚焦消费电子,近年来智能手机中大量艾迈斯半导体光学传感器的应用让其多次出圈。”合并后,艾迈斯欧司朗的业务变得更加均衡,60%业务比重是汽车、工业、医疗业务,即AIM业务,40%比重是消费业务,业务的均衡布局也让我们的发展更加稳健,”金安敏补充道。 图2. 金安敏现场披露艾迈斯欧司朗合并后概况 而从技术/产品层面来看,打造全闭环光学技术组合是合并的第二个着力点。就光学系统而言,核心技术主要聚焦4点:发射器、光学元器件+微型模组、探测器、以及集成电路和算法。合并前,艾迈斯半导体在传感器和光学元器件有较强的技术积累,欧司朗则更聚焦于发射器领域。同时,得益于此前艾迈斯半导体在光学系统特定算法和定制电路方面的多年经验积累,合并后的艾迈斯欧司朗能够为各行业客户提供一站式的光学闭环系统。 “百年老店”迈入新阶段,“上新”4大版块技术趋势 当前,艾迈斯欧司朗结合其完整的闭环光学技术专注于光学领域中对半导体需求最大的3个方面:传感、光源以及可视化。“通过投资整合多种形式,我们也在不断积累核心技术,力求在赋能行业、客户的同时实现更好的业务增长,”金安敏指出。 未来,艾迈斯欧司朗将聚焦消费电子、工业与医疗、汽车以及照明4大应用领域。在扎根前沿领域的过程中,艾迈斯欧司朗也通过自身视角探索出这些领域的未来发展趋势,例如:1. 下一代显示屏或将采用更细致的MicroLED;2. 得益于硬件小型化以及其中核心光学元件的技术提升,3D的AR、VR在近2、3年或将引来迅速发展;3. 光谱传感技术将更多应用于由疫情催生的快速诊断行业需求。而在谈到当下最热的智能驾驶,金安敏也从激光雷达、外饰照明、内饰照明及舱内传感3个维度细化了未来的技术趋势。 图3. 艾迈斯欧司朗未来将聚焦4大业务领域 前瞻:照明、传感、可视化继续融合,激光雷达“上车”提上日程 专家分析:激光雷达将在未来3~5年内大规模商用 谈及智能驾驶就绕不开激光雷达,目前,毫米波雷达和车载摄像头在新车上已普遍安装,但激光雷达因为成本问题还没有大规模应用。在现场谈及激光雷达何时会大规模“上车”时,金安敏分析称:“两三年前,业界提到激光雷达一定要做到五六百美金以下才能大规模应用,但得益于国内造车新势力对激光雷达应用的激进推进以及传统车厂的积极跟进,现在我相信业界很快就能将激光雷达的成本控制在五百美金以内,预计在未来3~5年时间,激光雷达可以实现规模化应用。” 据悉,不论是短、中、长距不同情况的激光雷达需求,还是泛光式、纯固态、MEMS、机械扫描等不同的激光雷达技术路线,核心的光源技术仍是EEL和VCSEL,而艾迈斯欧司朗在这两个技术上都已得到车规级认证。 合并前,艾迈斯半导体在大功率VCSEL上颇有积累,EEL则是欧司朗的传统强项,因此,单从激光雷达的技术布局来看,合并后艾迈斯欧司朗在光源方面的核心技术确将进一步帮助产业降低产品成本,加速其上车步伐。而激光雷达的大规模“上车”也将使高速道路、城市堵塞路段的自动驾驶以及自动出租车的普及成为可能。 兼具照明与可视化,汽车外饰照明呈现新趋势 不同于传统汽车头灯光线耀眼,在夜间极易造成对向车道驾驶者眩目的情况,艾迈斯欧司朗的多颗粒LED像素阵列不仅可以帮助汽车外饰实现酷炫的外表,更能利用投影同周围环境积极响应,进一步实现car2x通信。 图4. 高像素化LED将助力智能前照灯实现信息可视化 此次,金安敏在演讲中特别提到EVIYOS 2.0,作为EVIYOS的第二代LED产品,它在单个芯片上开发了突破性的25,600个像素点,而面积仅为40mm2,非常适用于狭小空间的精细分辨率ADB系统。据悉这款产品已和全球主要的照明Tier 1厂商展开深度合作,相信未来2~3年会大量面市。 法规+安全驱动,内饰照明和舱内传感将深度结合 从车外回到舱内,在谈及为何将内饰照明和舱内传感合并在一起介绍时,金安敏指出:“首先,就是法规的驱动。”根据欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP)发布的2025路线图,要求从2022年7月开始,新车都必须配备DMS,而据称中国CNCAP也将在2024年有相应要求。这就意味着以后乘用车中,驾驶员疲劳监测功能会被广泛加入,而基于这个硬件,或将延伸出更多可能,比如整个舱内的监测,或者说将现在的2D方案做成3D,可以更加准确地知道舱内每个人的状态,并基于状态调节舱内的氛围灯、空调系统等等。 图5. 智能驾驶内饰照明的发展趋势 另一个驱动因素就是安全,例如车内的遗留物检测,很多新闻里报道小孩留在车内但粗心的父母走掉最终导致悲剧的案例,如果通过舱内检测就能做到很好的及时提醒。 双重因素推动下,金安敏认为内饰照明和舱内传感将在多应用展开结合,例如手势识别、人机交互以及未来的AR-HUD抬头显示,当然这些应用都涉及到对高质量光源以及高性能光学器件的需求,而这将是艾迈斯欧司朗这家“百年老店”未来持续发力的地方。

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  • 塑料芯片诞生!Arm发布首款柔性原生32位微处理器

    近日,英国芯片设计公司Arm设计出了一种采用全新外观尺寸的微控制器。值得注意的是,Arm这一次没有采用硅作为基底,而是采用了塑料的处理器核心。这项技术已经研究了近十年,如今Arm终于等到了能够实现该设计的制造方法,并发布在“自然”杂志题为《一种天生柔性的32位Arm微处理器》的研究论文中。 据悉,这款全新发布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型,可以直接在纸张、塑料或织物上打印电路。如此一来,只需要非常低廉的成本就可以更轻易的实现“万物互联”的世界。 塑料如何能成为芯片材料? 历经几十年的发展,处理器也实现了从大体积到微型化,从刚性到柔性的跨越式发展。微处理器是众多电子设备的核心,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、服务器、汽车,以及最近构成物联网的智能对象。 硅基芯片技术的普及,已经嵌入到了地球上的每一个“智能”设备中,但硅基芯片技术也面临着一些难题,比如如何将其布置在诸如瓶子、食品包装、服装、可穿戴贴片、绷带等日常物品上,让它们也能实现智能化?采用传统的硅基芯片技术在成本上带来了极大的阻碍。此外,硅基芯片技术无法实现薄、柔韧等特性,在这些具有一定曲度或者柔软度的物品身上难以实现高度贴合。 柔性电子材料的出现,为解决上述难题提供了新的思路。在《自然》杂志发表的这篇论文中提到,Arm与PragmatIC 合作,做出了Arm最受欢迎的微控制器之一M0的完全实用的非硅版本。 据介绍,Arm柔性芯片的微处理器PlasticARM M0是采用柔性电子制造技术制造的,设计有128字节的RAM和456字节的ROM,还支持32位Arm微架构。Arm在不到60平方毫米的芯片上集成了56340个组件,这个数量比目前最先进的塑料芯片设计强大12倍,计算性能大幅提高。 该处理器采用聚酰亚胺基板,通过薄膜金属氧化物晶体管(比如IGZO TFT)做成。这意味着这从技术上来说仍然是光刻工艺,使用旋涂和光刻胶技术,最后做出来的处理器有13道材料层和4道可布线的金属层。然而,由于自使用IGZO屏幕以来TFT设计已经很普遍,因此生产成本仍很低。 PlasticArmM0设计使用56340器件,该器件结合了39157个薄膜n型晶体管和17183个电阻器。论文称,由于这种设计的目的是没有任何物理添加的电阻器,这么多层内在TFT层面部署电阻器需要使用电阻更高的光刻材料,以实现尺寸更小。总体而言,论文预测了18334个NAND2门的同等硅设计。PlasticArmM0核心在29 kHz下的总功耗为21 mW,其中99%是静态功耗(45%用于核心、33%用于内存、22%用于IO)。处理器上的28个引脚用于时钟信号生成、复位、GPIO、电源和调试。 PlasticArm M0的芯片架构如下图: 其核心支持ARMv6-M架构,16位Thumb ISA与32位Thumb子集相结合。相比于采用台积电90nm工艺的硅Cortex M0而言,PlasticArm M0与传统Cortex M0一样,数据宽度和地址宽度均为32位,循序设计是2级流水线,核心支持x86指令。但重点区别在于,PlasticArm M0寄存器文件不是在CPU内部,而是映射到128字节的DRAM组;此外,PlasticArm M0使用对等的800nm TFT工艺,核心尺寸为59.2 mm2(7.536mm x 7.856mm)。这使得塑料M0核心的大小大约是标准物联网核心的1500倍。另一大区别是主频——研究论文指出,塑料M0在3V输入电压下的主频约20kHz至29kHz;在Arm自己的设计文档中,采用针对功率而非频率进行优化的180nm超低泄漏工艺的M0其主频为50 MHz。主频相差1600倍至2500 倍。 显然,PlasticArm M0或许不是最快或最高效的,但却是最具柔性的,由于塑料芯片既柔软又便宜的特性,它几乎可以被印在任何地方。比如PlasticArm M0使用的金属氧化物薄膜晶体管(TFT)不同于使用脆弱硅基板的处理器,即使是打印在具有一定曲度的表面上也不会降解,在塑料和纸张等材料上廉价打印处理器的可能性得到了提高。 短期内无法取代硅基处理器 当然,基于塑料的芯片也有一定缺陷,它们在能源消耗、密度和性能方面效率太低。比如PlasticArm M0消耗21毫瓦的电力,但其中99%都被浪费了,只有1%被用于计算。该芯片的面积也比较大,为59.2平方毫米,这大约是基于硅的Cortex M0处理器的1500倍大小。芯片面积大还有可能造成的另外一个问题是,处理器不论是在静态还是动态下都会产生热量,通常来说,静态功耗随着芯片制程工艺的提升,晶圆上的漏电流相应也在增加;而动态功耗主要在晶体管开关的瞬间产生,会随着晶体管数量和开关频率(计算频率)显著提升。而对于PlasticArm M0这么一款采用塑料材料打造的芯片来说,芯片工作过热时也有可能出现内部有器件短路导致芯片供电电流增大等情况。 不过,这一点研究团队的成员也考虑到了,Arm研究工程师詹姆斯·迈尔斯表示,PlasticArm M0的速度不会很快,也不属于节能芯片,但可以考虑将其放在生菜上进行保质期跟踪;同时我们还在寻找其他用途,比如智能包装,充当气体传感器以便于告诉人们这个东西是否安全,还能不能吃;亦或是将其用在可穿戴健康贴片上,这些都是科研团队目前正在考虑的方向。 柔性电子技术大有可为 实际上,不论是柔性芯片,还是现在经常能见到的柔性屏幕、柔性电极,都是柔性电子技术的一种。只要是信息技术所涉及的传感、信息传输、信息处理、能源存储等多种环节都有望实现柔性化。 (资料源自东北证券整理) 柔性电子技术的概念最早可以追溯到,上世纪60年代。当时科研人员试图用有机半导体替代硅等无机半导体,从而使有机电子器件具备柔性特点。发展至今,柔性电子技术仍处于起步阶段,研发人员很多时候也是在不断尝试,试图突破传统思路,创造新的领域和产业。 全球各国投入大量科研经费致力于柔性先进性技术工艺及材料的研发,大家侧重的方向也略有不同。比如韩国集中力量在柔性显示和柔性存储领域;日本专注于卷对卷生产工艺及材料研发;英国于2019年与印度联合研发自修复的柔性电子技术;美国开发了世界第一个柔性触摸显示器、利用石墨烯传感器探索大脑神经活动;我国重点规划柔性电子材料在制造工艺、功能材料等方面研究等等。 在OFweek电子工程网看来,目前在国内大家所关注到柔性电子材料更多的可能是在折叠手机、曲面屏等偏向于消费电子产品的场景中。但这些都只是柔性电子技术的“冰山一角”,未来在生物医疗领域或许更能凸显其价值。比如电子皮肤、坐骨神经电信号采集、类皮肤柔性变形传感器、碳纳米纤维泡沫柔性压力传感器、类皮肤柔性压力传感器等系列柔性医疗电子产品的推出,帮助医生在诊断或治疗病患的过程中带来了巨大助力。 从国内的应用状况来看,一些研发团队和企业研制出的柔性电子产品已获得行业监管部门认证。例如,清华大学柔性电子技术团队已设计和大规模制备出价格低廉、且能够监测人体体温和心电信息的柔性电子器件,让使用者较为便捷、及时的了解各项身体信息数据,从而提早做好疾病的防控工作。 除了常规的医疗诊治以外,柔性电子技术在远程医疗、康复保健等方面也能起到很大的作用。对于一些行动不便的病患来说,借助柔性电子技术和物联网技术加持的智能手环、智能可穿戴服饰等设备,不亲自到医院也可以给医生提供病症信息,为医生远程了解病人的病情、及时发现病变因素等提供新的渠道。 参考资料:“自然”杂志论文《一种天生柔性的32位Arm微处理器》、云头条、机器之心、腾讯科技等

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  • 爆炸事故调查落地!宁德时代参股40%的公司被罚45万元

    7月21日晚间,德方纳米(300769)发布公告,公司控股子公司曲靖市麟铁科技有限公司(简称“曲靖麟铁”)于近日收到曲靖市应急管理局下发的《行政处罚决定书》(以下简称“决定书”),被处以罚款45万元。 此次行政处罚,是对曲靖麟铁“1·20”造成12人受伤的一般爆炸事故的调查批复。 曲靖市应急管理局依据相关文件批复及函告要求,认为曲靖麟铁安全生产主体责任落实不到位,违反劳动法规组织生产,安全意识、法规意识不强;未经评审,擅自变更尾气吸收设计工艺;安全生产管理制度不健全,安全教育培训不深入,安全防范措施不严密,导致该事故发生。 图源:德方纳米公告 德方纳米表示,事故发生后,公司管理层高度重视,全面开展自查自纠、安全隐患排查工作,避免类似事故的再次发生。在公司内部,公司对本次事故作出深刻检讨,并对相关责任人员进行了处分。 同时,公司积极进行整改,调整了尾气吸收工艺,成立了安全环保职业健康管理委员会,定期及不定期开展安全隐患排查治理工作,组织员工开展安全教育培训,进一步建立健全安全管理制度,全面开展安全绩效考核管理,提升公司安全生产管理水平。 关于曲靖麟铁 曲靖麟铁为德方纳米与宁德时代共同合资设立,双方分别持股60%和40%。 曲靖麟铁主营纳米材料产品(均不含限制项目)的研发、销售;纳米磷酸铁锂(不含危险化学品)生产、销售等项目。根据此前双方签署的采购协议,宁德时代将向曲靖麟铁采购磷酸铁锂。 OFweek锂电网注意到,关于德方纳米与宁德时代的合作,目前已公开的共有三次,且一次比一次深入。 此前在2019年5月、2020年4月,德方纳米分别公告拟与宁德时代对曲靖麟铁增资分别建设1万吨磷酸铁锂产能。目前一期“1万吨/年磷酸铁锂项目”正在试生产;二期“1万吨/年磷酸铁锂项目”在推进。 最近一次公开的合作,正好是在今年曲靖麟铁“1·20”爆炸事故发生的前两天。1月18日,德方纳米发布公告,公司、宁德时代与江安县人民政府签署《江安县年产8万吨磷酸铁锂项目投资协议书》,约定在四川省宜宾市江安县投资建设“年产8万吨磷酸铁锂项目”,项目总投资约18亿元。 也就是说,目前德方纳米与宁德时代合作的累计产能已达10万吨。 关于德方纳米 德方纳米创建于2007年1月,主要生产纳米磷酸铁锂正极材料及碳纳米管导电液等产品,主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造,最终应用于商用车等新能源汽车、储能领域。目前在广东佛山、云南曲靖建有大型研发和生产基地。 根据市场研报数据,德方纳米位居2020年磷酸铁锂材料产量第一名,市场占有率为20%。远高于市占率并列第二位国轩高科、湖南裕能,双方均占比15%。 尽管市占率高居第一,但业绩却不尽如人意。 根据2020年年报,德方纳米2020年营收9.42亿元,同比下降10.62%,归属于上市公司股东的净利润亏损2840.16万元,同比下降128.36%。 关于业绩大幅下滑,德方纳米年报表示: 年初,受疫情影响,公司既有产能开工不足且新项目投产计划延后,致使全年产销不及预期,公司未能实现以量补价的目标,全年收入同比出现下降; 年中,虽然磷酸铁锂供需逐渐恢复,但受市场预期不佳的影响,上半年产品价格降幅比较明显,致使当期产品获利能力明显下降; 年终,磷酸铁锂供不应求的预期开始浮现,产品价格有所恢复,但是受上游碳酸锂等原材料价格上涨及产能投放延后的影响,公司盈利恢复有限。 进入2021年,整个新能源产业开始重新焕发活力,步入正常的发展轨道,电动汽车与锂电池行业迎来沉寂之后的首次爆发,德方纳米2020年营收净利双双下滑的业绩表现也开始逆转。 业绩方面,根据其披露的2021年第一季度报告,今年1-3月,德方纳米实现营业收入5.10亿元,较上年同期增长224.07%;实现归属于上市公司股东的净利润5068.72万元,较上年同期增长678.57%。 成本方面,根据公司公告,2020年德方纳米磷酸铁锂成本约为2.6万元/吨,竞争对手之一贝特瑞约为2.8万元/吨。相对来说,德方纳米的成本优势更大,单个产品的利润空间也就更大。关键原因在于,目前市场上普遍采用的磷酸铁锂生产技术是固相合成法,而德方纳米独家采用更具成本优势的“自热蒸发液相合成法”生产纳米磷酸铁锂。 产能方面,德方纳米目前拥有佛山德方、曲靖德方和曲靖麟铁三个生产基地,其中佛山德方原有产能3万吨/年,IPO项目规划3万吨/年,共计6万吨;曲靖麟铁一、二期项目均为1万吨/年;曲靖德方定增项目产能为4万吨/年。根据德方纳米2020年年报,截至2020年底,公司磷酸铁锂年产能约8万吨,2021年年底产能有望达到12万吨。 此外,3月29日,德方纳米发布公告,公司与曲靖经开区管委会拟签订投资协议,拟在曲靖经济技术开发区投资建设年产15万吨磷酸铁锂生产基地项目。包含公司与亿纬锂能合资建设的年产10万吨磷酸铁锂项目,其余5万吨磷酸铁锂产能初步规划由公司独立负责实施。 由此可知,德方纳米在建及规划产能为3 3 1 1 8 4 15=35万吨。 客户方面,德方纳米集齐了宁德时代、比亚迪、国轩高科、亿纬锂能等头部电池厂商。根据2020年年报及市场研究数据,目前德方纳米有5大销售客户,年度销售总额占比为90.04%。已知其中第一大客户为宁德时代,年度销售总额占比为65.28%,同时,德方纳米也是宁德磷酸铁锂正极材料一供。 与头部动力电池厂商达成深度绑定,虽然可以确保盈利的稳定性与可持续性,但严重依赖单一客户,也存在很大的隐忧,可能会轻易就被“抛弃”,毕竟大客户们能够随时换人补位。 市占率的下滑就是最好的印证。市场数据显示,2019年,磷酸铁锂正极材料市占率前四分别为德方纳米、湖北万润、贝特瑞及湖南裕能,其中德方纳米的市场份额为29%。而2020年,虽然德方纳米市占率依旧位列第一,但份额下滑至20%,湖南裕能上升至第二位,贝特瑞下滑至第四位,湖北万润下滑至第五位。 据中国汽车工业协会信息发布会数据,1-6月,磷酸铁锂电池产量累计37.7GWh,占总产量50.5%,同比累计增长334.4%;磷酸铁锂电池累计销售30.8GWh,同比累计增长260.0%;磷酸铁锂电池装车量累计22.2GWh,占总装车量42.3%,同比累计上升368.5%。 总体而言,德方纳米作为磷酸铁锂龙头,规模优势明显,行业也正处于高景气期,下半年的业绩看涨趋势明显。 截至7月23日收盘,德方纳米收于231.39元/股,上涨0.60%,总市值为207.38亿元。

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  • 存着火风险!LG新能源再曝电池大问题!

    LG新能源又有新的麻烦了。 据财联社7月24日报道,当地时间周五,通用汽车表示,在接到两起火灾报告后,该公司将在全球范围内对近6.9万辆雪佛兰Bolt纯电动汽车进行新一轮召回。 去年11月,Bolt电动汽车就曾因起火风险被召回,通用对召回车辆进行了软件更新,而在近日发生的两起起火事故中,至少有一辆Bolt电动汽车已经更新了软件。 也就是说,召回后更新了软件,但雪佛兰Bolt纯电动汽车仍存起火风险,因此不得已进行二次召回! 据报道,通用汽车发言人证实,截至5月25日,已确认发生8起火灾,另有5起正在调查中。这比截至4月底已确认的8例有所增加,当时只有1例正在接受调查。 基于引导消费者防范电动汽车起火风险,7月19日当周,通用和美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已经告知Bolt车主在充电后将车辆停在户外,并且远离房屋。 起火原因方面,通用汽车表示:“来自通用和电池制造商LG的专家已经确认,同一个电芯内存在两个罕见的生产缺陷,这是某些雪佛兰Bolt电动汽车起火的根本原因。” 通用称,这次召回将更换有缺陷的电池模块,Bolt EV车主将免费获得全新的电池组,因为之前的更新未能“100%有效地解决所有车辆的安全风险”。通用汽车还通过软件将汽车的充电上限更新为90%,因为电池起火似乎发生在充电完成或接近完全充电的Bolt EV中。 韩国电池专家Park Chul-wan表示:“现在的问题是通用是否有检测和识别缺陷电池的技术,如果没有,他们可能不得不更换全部电池。” 有一个鲜明的对比是,通用汽车如果不得不更换驱动电池,其召回成本将如同现代汽车召回纯电动科纳Kona一样昂贵。 据了解,现代汽车召回纯电动科纳Kona的总成本为1.4万亿韩元(约80亿元人民币),其中,现代汽车承担召回成本的30%,而LG新能源支付剩余的70%费用。 相似的打击,LG新能源或将再承受一次。 据悉,此次召回的Bolt电动车是2017—2019年生产的车型,超过5万辆来自美国本土市场,通用汽车将为召回车辆更换有缺陷的电池模块,但目前尚不清楚有多少车辆的电池模块存在隐患。 OFweek锂电网注意到,早在2020年11月,通用汽车首次宣布召回6.87万辆在2017年至2019年生产的Bolt EV,该车型搭载了LG化学生产的电池,均为LG化学韩国Ochang工厂生产制造,生产期间为2016年5月至2019年5月。 延伸阅读: 不只是国际车企,因电池质量问题,国内电动车召回数量也激增。 据统计,目前召回案例已经有江淮、广汽、猎豹、欧拉和奇瑞等车企,涉及的数目大概在6万台左右。按照2021年上半年电动汽车的保有量603万计算,召回率大概是1%。 一系列电动汽车召回事件表明,动力电池安全问题亟待解决,动力电池企业试错成本正在大幅上升,车企与电池企业都面临新的考验和挑战。

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  • “缺芯”问题恶化:盛群/联电/台积电再传涨价消息

    7月27日消息,半导体供应链持续紧张,近月来再次传出多家半导体大厂涨价消息。 台湾微控制器(MCU)厂商盛群于26日举行法说会,公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示,今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定,接单全满,因此预期下半年将优于上半年,第4季度业绩有望优于第3季度,今年营收有望逐季成长,而明年被预订的产能已达60~70%,整体市况与今年相当。 蔡荣宗表示,盛群今年订单能见度已到年底,并对明年订单预收三成订金,另外为应对上游供应商调涨费用,今年4月首次全面性调涨产品价格15%,并预计8月再度调涨售价达10~15%,而未来将依照晶圆代工价格的涨幅,将适度反映给客户。 根据盛群公布的第2季财报显示,第2季度营收16.7 亿元新台币,季增14%,年增18%,毛利率51.2%,季增3.4 个百分点,年增6个百分点,营益率25.1%,年增5.4个百分点,税后纯益5.13亿元新台币,季增48%,年增115%,每股税后纯益2.26元新台币。累计上半年税后净利润8.6亿元新台币,年增124%,每股税后纯益3.8元新台币,已超越去年前3季每股税后纯益2.96元新台币。而在上半年的总营收当中,MCU营收占比达78%,出货量达4.24亿颗,同比增长15%。 此外,台媒报道称,联电方面,5月1日、7月1日代工报价就已涨过两波,虽然9月1日涨幅略为收敛,但2022年第一季度又再涨一波,40nm制程约涨10-15%,其他制程则是5-10%。据悉,除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈,一般小型芯片厂很难负担不断扬升的制造成本,产能缺口迄今仍难收敛好转,由于晶圆代工涨势确立,因此也甚难转单,只能被动等著晶圆代工厂分配产能,有多少拿多少。对此,联电表示并无涨价计划。 台积电也有明年代工涨价的消息传出,据IC设计业者透露,台积电明年初晶圆代工价格已经敲定,部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸。台积电则表示,不评论价格问题。 芯片交货期延至18周,“缺芯”形势恶化 半导体行业持续涨价已成常态,对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。据外媒援引研究报告数据,今年5月芯片整体交货期延长至18周,较前月进一步增加7天,续创4年来新高。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。这一差距是该机构自2017年开始追踪该项数据以来最长的等待时间,比2018年的上一个峰值长了4周多。 报告中称,芯片订单交付延迟的情况越来越严重,而从汽车制造到消费电子产品,这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得相关部件。 对于芯片持续紧张现状,华安证券认为,从下游需求方面看,手机快充、Type-C 接口等消费电子、两轮电动车、 共享电单车、新能源车 PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣;供给端来看,去年至今一波三折的 疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制, 供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。且自 20Q4 以来,以 MOS,二极管、三极管以及驱动 IC、MCU 等为代表的龙头公司陆续 开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能,国内外的8寸和12 寸晶圆产能持续紧张。我们认为IDM 和代工、以及半导体材料板块 2021 年全年业绩确定性高,且景气度有望持续全年。 新时代证券则表示,现阶段半导体产能在下游需求不断增长,短期产能扩张无法跟上激增的需求的情况下供需格局持续紧张,缺芯的持续时间在海外疫情反复不定的情况下可能超预期;目前产业链景气度持续高涨,除了涨价之外,供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长,其中成熟制程的需求十分高涨。在当前环境下,优质的国产半导体设备、材料厂商有望受益于行业产能扩张,国产替代将迎来绝佳机遇。

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  • 紧追台积电三星!Intel发布全新制程工艺命名,牵手高通AWS

    正如英特尔公司CEO Pat Gelsinger所言:“我们正在加快制程工艺创新的路线图,以确保到2025年制程性能再度领先业界。” 在7月27日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会上,除了公布有史以来最详细的制程技术路线图以及公司在封装、晶圆代工、极紫外光刻(EUV)工艺上的规划以外,英特尔还宣布了一个令人震惊的消息:将为高通提供代工服务。这还是开天辟地头一次。高通也将因此成为英特尔重整代工业务以来最大、最具重量级的客户。 英特尔CEO帕特·基辛格介绍英特尔的制程和封装技术路线图(图片源自英特尔) 全新的制程节点命名体系 据Pat Gelsinger介绍,从2021年至2025年,英特尔计划每年至少都将推出一款新的中央处理器(CPU),而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。英特尔公司还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括Intel 7、intel 4、Intel 3以及20A。这次,英特尔还为其制程节点引入了全新的命名体系,其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术如下: (图片源自英特尔视频会议截图,下同) ●Intel 7(此前称之为10nm Enhanced SuperFin) 通过FinFET晶体管优化,每瓦性能比英特尔10纳米SuperFin提升约10% - 15%,优化方面包括更高应变性能、更低电阻的材料、新型高密度蚀刻技术、流线型结构,以及更高的金属堆栈实现布线优化。Intel 7将在这些产品中亮相:于2021年推出的面向客户端的Alder Lake,以及预计将于2022年第一季度投产的面向数据中心的Sapphire Rapids。 ●Intel 4(此前称之为Intel 7nm) 与Intel 7相比,Intel 4的每瓦性能提高了约20% ,它是首个完全采用EUV光刻技术的英特尔FinFET节点,EUV采用高度复杂的透镜和反射镜光学系统,将13.5纳米波长的光对焦,从而在硅片上刻印极微小的图样。相较于之前使用波长为193纳米的光源的技术,这是巨大的进步。Intel 4将于2022年下半年投产,2023年出货,产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。 ● Intel 3 Intel 3将继续获益于FinFET,较之Intel 4,Intel 3将在每瓦性能上实现约18%的提升。这是一个比通常的标准全节点改进水平更高的晶体管性能提升。Intel 3实现了更高密度、更高性能的库;提高了内在驱动电流;通过减少通孔电阻,优化了互连金属堆栈;与Intel 4相比,Intel 3在更多工序中增加了EUV的使用。Intel 3将于2023年下半年开始生产相关产品。 ●Intel 20A PowerVia和RibbonFET这两项突破性技术开启了埃米时代。PowerVia是英特尔独有、业界首个背面电能传输网络,它消除晶圆正面的供电布线需求,优化信号布线,同时减少下垂和降低干扰。RibbonFET是英特尔研发的Gate All Around晶体管,是公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构,提供更快的晶体管开关速度,同时以更小的占用空间实现与多鳍结构相同的驱动电流。Intel 20A预计将在2024年推出。 ●Intel 18A 从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中,将于2025年初推出,它将对RibbonFET进行改进,在晶体管性能上实现又一次重大飞跃。 为何要如此命名? 一直以来,芯片业界都是采用基于纳米的方式对传统制程节点进行命名,英特尔此次引入全新的名字体系有何深意?实际上,英特尔一直沿用这种历史模式,即使用反映尺寸单位(如纳米)的递减数字来为节点命名。但在如今整个行业使用着各不相同的制程节点命名和编号方案的情况下,这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法,也无法全面展现如何实现能效和性能的最佳平衡。 为此,英特尔引入了基于关键技术参数——包括性能、功耗和面积等的新命名体系。从上一个节点到下一个节点命名的数字递减,反映了对这些关键参数改进的整体评估。同时,随着芯片工艺制程逼近极限,行业越来越接近“1nm”节点的局面下,英特尔改变命名方式以更好地反映全新的创新时代。比如在Intel 3之后的下一个节点被命名为Intel 20A,这一命名反映了向新时代的过渡,即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代——半导体的埃米时代。这种命名体系将创建一个清晰而有意义的框架,来帮助行业和客户对整个行业的制程节点演进有更准确的认知,进而做出更明智的决策。这也是为了顺应英特尔代工服务(IFS)的推出,以便于让客户比以往都更加清晰了解情况。 两大创新性技术:RibbonFET和PowerVia 英特尔在演讲中提到,公司将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭。它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构,名为PowerVia的史无前例的创新技术,可优化电能传输。 全新晶体管架构RibbonFET 在上文中我们提到,步入Intel 20A阶段,英特尔的工艺名称指的是埃而不是纳米,这也意味着英特尔将从FinFET设计过渡到一种新的晶体管(GAAFET),而英特尔将其称之为RibbonFET(也有的芯片厂商将其称为MCBFET)。人们预计,随着摩尔定律逼近极限,FinFET设计无法再为先进工艺制程提供支持时,GAAFET设计将会成为主流。相比之下,FinFET依赖于源极/漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度,而GAAFET支持可变长度的单个鳍片,从而允许在功率、性能或面积方面优化每个单独单元器件的电流。 据英特尔介绍,RibbonFET是一个Gate All Around晶体管,从设计上看,这个全新设计将栅极完全包裹在通道周围,可实现更好的控制,并在所有电压下都能获得更高的驱动电流。新的晶体管架构加快了晶体管开关速度,最终可打造出更高性能的产品。通过堆叠多个通道,即纳米带,可以实现与多个鳍片相同的驱动电流,但占用的空间更小。通过对纳米带的部署,英特尔可以使得带的宽度可以被调整,以适应多种应用。 早在去年的国际VLSI会议上英特尔就曾披露过关于GAAFET设计的相关信息,当时被告知英特尔批量实施GAAFET设计的时间会在5年内。如今,英特尔的20A工艺将采用RibbonFET设计,根据上述路线图,很可能在2024年底实现规模化量产。 当然,GAAFET设计也并非英特尔独家专属,台积电预计将在2nm工艺上采用GAAFET设计,而三星将在其3nm工艺节点中引入GAAFET设计。其中三星可能是第一个迈入GAAFET大门的。 全新背面电能传输网络PowerVia 另外一项全新技术——PowerVia,这是由英特尔工程师开发的全新背面电能传输网络,也将在Intel 20A中首次采用。众所周知,现代电路的制造过程从晶体管层M0作为最小层开始,在此之上以越来越大的尺寸添加额外的金属层,以解决晶体管与处理器不同部分之间所需的所有布线。 这种传统的互连技术产生的电源线和信号线的互混,导致了布线效率低下的问题,会影响性能和功耗。通过PowerVia技术,英特尔把电源线置于晶体管层的下面,通过消除晶圆正面的电源布线需求,可腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。通过减少下垂和降低干扰,也有助于实现更好的电能传输。该技术降低了设计上的IR压降,这在更先进的工艺节点技术上越来越难以实现以提高性能。当该技术在高性能处理器上大量使用时,将会很有趣。 更加先进的封装路线图 ●EMIB:首个2.5D嵌入式桥接解决方案 自2017年以来,英特尔一直在出货EMIB产品,EMIB技术专为布局在2D平面上的芯片到芯片连接而设计。它将中介层和基板结合,使用小型硅片并将其直接嵌入基板中,英特尔将其称为桥接器。桥实际上是两半,每边有数百或数千个连接,并且芯片被构建为连接到桥的一半。现在,两个芯片都连接到该桥接器,具有通过硅传输数据的好处,而不受大型中介层可能带来的限制。如果需要更多带宽,英特尔可以在两个芯片之间嵌入多个桥接器,或者为使用两个以上芯片的设计嵌入多个桥接器。此外,该桥的成本远低于大型中介层。 在EMIB的路线图方面,英特尔将在未来几年减少凸点间距。当芯片连接到嵌入在基板中的桥时,它们通过凸块连接,凸块之间的距离称为间距——凸块间距越小,在同一区域内可以建立的连接越多。这允许芯片增加带宽或减小桥接尺寸。 ●Foveros:首个3D堆叠解决方案 英特尔于2019年通过Lakefield推出了其芯片到芯片堆叠技术,3D堆叠在很大程度上与 EMIB 部分中提到的中介层技术非常相似。通过将硅片放在彼此的顶部,完整的3D堆叠方式带来的好处包括,数据路径更短,功率损耗更少,时延更低。 据介绍,Meteor Lake是在客户端产品中实现Foveros技术的第二代部署。该产品具有36微米的凸点间距,不同晶片可基于多个制程节点,热设计功率范围为5-125W。 ●Foveros Omni:第三代Foveros技术 Foveros Omni允许顶部裸片从基础裸片悬垂,铜柱从基板一直延伸到顶部裸片以提供电源,通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。 Foveros Omni允许裸片分解,将基于不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片混合搭配,预计将于2023年用到量产的产品中。 ● Foveros Direct:第四代 Foveros Foveros Direct实现了向直接铜对铜键合的转变,它可以实现低电阻互连,并使得从晶圆制成到封装开始,两者之间的界限不再那么截然。 Foveros Direct实现了10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高了一个数量级,为功能性裸片分区提出了新的概念,这在以前是无法实现的。Foveros Direct是对Foveros Omni的补充,预计也将于2023年用到量产的产品中。 在极紫外光刻(EUV)工艺上的新规划 在演讲中,英特尔还提到了关于极紫外光刻(EUV)工艺上的新规划,英特尔将成为光刻机龙头ASML下一代EUV技术(High-NA EUV)的主要客户。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机,并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High-NA EUV的芯片制造商。 据悉,High-NA EUV光刻机的目标是将制程推进到1nm及以下。在ASML的规划中,第二代EUV光刻机的型号将是NXE:5000系列,其物镜的NA将提升到0.55,进一步提高光刻精度,半导体工艺想要突破1nm制程,就必须靠下一代光刻机(High-NA EUV)。不过这也将更加昂贵,曾传出其成本超过一架飞机,约3亿美元。 High-NA EUV光刻机的演进也并非一帆风顺,未来工艺节点向高数值孔径光刻的过渡不仅需要来自系统供应商(例如 ASML)的巨大工程创新,还需要对合适的光刻胶材料进行高级开发。EUV 光刻演化的一个经常被低估的方面是相应光刻胶材料的相应开发工作,寻找合适的光刻胶必须与系统开发同时进行。ASML预计将在2022年完成第一台High-NA EUV光刻机系统的验证,并计划在2023年交付给客户。ASML宣布,它现在预计High-NA 设备将在 2025 年或 2026 年(由其客户)进入商业量产。如三星、台积电和英特尔等的客户们也一直呼吁开发High-NA 生态系统以避免延误。 牵手高通AWS 在客户方面,英特尔宣布,AWS亚马逊云将成为首个采用英特尔代工服务(IFS)先进封装解决方案的客户,而高通将成为采用Intel 20A先进制程工艺的客户,这还是开天辟地头一次。 众所周知,高通在手机芯片市场占据主导,该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。不过这件事还有点遥远,如果不跳票的话,也要在2024年以后才能看到高通采用英特尔的20A工艺,也就是说咱们至少还得等待3年。

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  • “豫”难而上,全速驰援——魏德米勒紧急驰援郑州地铁抢修工程

    那一天,下了一年的雨。 日前,特大降雨突袭郑州,千年一遇,暴雨倾盆!国际国内各大媒体上,地铁被淹、商超漏雨、车辆变船,街道成河等信息被迅速传播,牵动着几乎所有人的目光。正所谓一方有难,八方支援。作为长期扎根中国,服务中国的电联接与自动化专家,魏德米勒及其全体员工同样义不容辞,竭尽全力,紧急调配产品,驰援郑州地铁抢修工程。 相信那段地铁车厢里面乘客置身水中,亟待救援的揪心画面,仍然停留在很多人的脑海之中。作为重要的公共交通设施,郑州地铁灾后已全力以赴地投入了紧张的抢修工程之中,几乎每个人都在关心:地铁何时才能恢复运营? 事实上,被淹的地铁抢修工作并不容易,涉及方方面面,例如郑州地铁控制室的环网柜就是极其关键的供配电设备,保障着整个地铁可靠、安全的电气化运行过程。因此,为了尽快恢复地铁供配电能力,作为环网柜内的重要配电组件——端子产品的专业提供商,魏德米勒急需为其提供大量的SAKDU端子等一系列产品。 魏德米勒接线端子经过70多年的市场考验,已经成为了接线技术的经典代名词,无论在材料、高阻燃等级、宽温,还是联接可靠性和紧凑尺寸方面,一直是地铁环网柜应用中的“常客”。此次由于事发突然,这些地铁环网柜中的端子及其相应的配件需要在极短的时间内进行补充或更换。 关键时刻有担当,患难之际见真情。面对不同寻常的交付挑战,魏德米勒并未退缩,从各级领导到各个部门,上下一心,并联合当地经销商一道,排除万难,协调一切可能的资源,紧急调配相关产品,确保及时、可靠的交付,满足了郑州地铁抢修工程所需。 以本土客户为本,是魏德米勒扎根中国20多年来的重要品牌价值之一。此次“豫”难而上,全速驰援郑州地铁抢修工程,也正是魏德米勒上下一心,勇担责任,切实践行品牌理念的重要体现。

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  • 工业版剧本杀来袭,和魏德米勒相约鹏城共探智联“线索”

    “约个剧本杀局吗?” 有思想、有趣味的剧本杀游戏,已经成为一种新的社交新潮流。 8月4-6日,引领工业智联潮流的魏德米勒也紧跟时尚,将于鹏城深圳举办的2021华南国际工业博览会上,为您带来一场工业版剧本杀。 这场别出心裁的工业版剧本杀设置了哪些“角色”,又将带来怎样精彩的“剧情”呢?下面就来一波小小的剧透。 创新担当:数字化和自动化的创新 在未来工厂中,机器和系统将通过数码基础架构进行联接,由此形成的信息物理系统可实现工业物联网(IIoT)和生产控制流程中的实时通信。 魏德米勒将带来其在数字化和自动化领域的最新创新成果,并通过先进的自动化硬件和创新的设计与可视化软件的优化协调组合,形成可扩展的数字化和自动化解决方案,作为剧本杀的创新担当亮相展会现场。 性能担当:电源解决方案 无论现在,还是未来,无论工业2.0或3.0,还是工业4.0或智能制造,可靠的能源供应都是基础保障。魏德米勒高性能、高可靠的电源解决方案,能够使用户的供电系统具有优越的性能、可靠性和能源效率,以及长久的使用寿命。性能担当可谓实至名归! 应用担当:Klippon ® Connect+WMC 作为魏德米勒的应用担当,Klippon ® Connect和WMC的身影可以说是无处不在。凭借Klippon ® Connect,魏德米勒在机柜的规划、安装和操作中实现更高效率,可以为机柜提供整个过程链的支持,满足不同应用领域及行业的联接需求。WMC配置软件是一款用于魏德米勒产品装配和订购接线端子条的软件,可以为具有集成工程设计工作流程的规划者提供支持,从使用ECAD系统进行规划,到文档编制。 智慧担当:工业分析+BLADEcontrol® 以应用为导向的人工智能应用程序——工业分析,是魏德米勒当之无愧的智慧担当。其不仅能帮助您检测异常并将其分类,有效减少停机时间。还可通过预测性维护,根据需要定向规划维修间隔时间。此外,还能基于传感器、条件和流程数据的无缝记录,针对产品质量进行可靠的预估。 BLADEcontrol®桨叶状态监测系统正是魏德米勒针对风机运行特点而研发,是工业分析在风电行业应用的实例典范,被誉为风机之眼,不仅能实时监测风机叶片运行状态,更可通过采集到的数据,分析优化风机运行状态,为风机效率的提升保驾护航! 除上述实力担当外,魏德米勒工作场所解决方案、机器人解决方案、紧凑型重载+刀片重载、PCB联接解决方案,以及联接咨询服务等重要“角色”也将一一登场。 同时,一天两场现场直播、Klippon® Connect端子达人挑战游戏等精彩活动也将同步上演,带您全身投入、全心感受! 看到这里您是不是已经对这场别出心裁的工业版剧本杀充满好奇? 那就让我们相约深圳,相约华南工博会,在魏德米勒展台,按您的喜好找到属于自己的“角色和剧本”,和魏德米勒一起组局剧本杀,探寻更有价值的工业智联“线索”吧! 展台坐标: 深圳国际会展中心(宝安新馆) 12号馆A084 扫描下方二维码即可进行展会预登记,先人一步!

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  • 是德科技推出可在独立组网SA下验证 5G NR毫米波设备的测试例,率先获得 GCF 批准

    2021年7月27日,北京——是德科技公司宣布,该公司的测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准,将会用于在FR2验证支持 5G NR 独立组网(SA)模式的 5G NR设备的射频性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 此举意味着调制解调器和设备厂商可以使用是德科技的 5G 设备测试平台来加快 FR1 和 FR2(毫米波)中 3GPP 指定频段的 NSA(非独立组网)和 SA(独立组网) 模式射频验证。这项成就表明,无线通信行业的发展已经超越了对 4G LTE EPC极为依赖的 NSA 模式。将近 80 家移动运营商现正在进行 5G SA 部署投资,这类部署使用了 5G 核心网提供先进的连接服务。 是德科技设备验证解决方案事业部总经理 Muthu Kumaran 表示:“是德科技继续提供全面的 GCF 测试例,用于在单个 5G 无线测试平台上验证 5G 设备的射频和协议性能。通过尽早访问 FR2 频谱中的 5G 测试例,厂商能够抓住与需要大量数据的使用场景相关的收入机会,这些场景依赖高带宽提供高数据速率和吞吐量。” 根据全球移动供应商协会(GSA)的数据,目前有超过 11% 的商用 5G 设备正在同时支持 6GHz 以下频谱和毫米波频谱。SA 模式和 FR2 中的 5G NR 部署有望支持固定无线接入(FWA)等应用,FWA 通过CPE可以为家庭和企业提供有线宽带数据速度的网络服务。 是德科技面向 FR2 的 5G 网络仿真解决方案使用了其 UXM 5G 无线测试平台和 5G OTA紧缩场(CATR)暗室来应用各种 5G NR 测试例。在由芯片组和设备厂商、测试机构和移动运营商组成的生态系统中使用通用硬件和软件平台,可以加速和简化设备测试。 GCF 一致性协议组(CAG)会议于 2021 年 7 月 20 日至 23 日 举行。此次会议还见证了是德科技一如既往地支持着数量领先的 5G NR 射频/RRM 和协议一致性测试例。通过尽早应用已验证的测试例,设备厂商能够依按照最新规范不断升级,并以经济高效的方式及时满足市场需求。”

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  • 联发科申请美国对NXP等10家企业启动337调查

    中国贸易救济信息网消息显示,7月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉,6月21日,中国台湾地区MediaTek Inc. of Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, California向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权(美国注册专利号8,772,928、7,231,474、10,264,580、10,616,017、10,200,228),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。荷兰NXP Semiconductors N.V., The Netherlands美国NXP USA, Inc., Austin, TX美国Avnet, Inc., Phoenix, AZ美国Arrow Electronics, Inc., Centennial, CO美国Mouser Electronics, Inc., Mansfield, TX德国Continental AG, Germany德国Continental Automotive GmbH, Germany美国Continental Automotive Systems, Inc., Auburn Hills, MI德国Robert Bosch GmbH, Germany美国Robert Bosch LLC, Farmington Hills, MI 图片截至中国贸易救济信息网 需要指出的是,Avnet(安富利)、Arrow(艾睿)、Mouser(贸泽)都是代理商/分销商,有代理或分销NXP的产品。汽车一级供应商Continental(大陆集团)、Robert Bosch(博世)所生产的相关器件也有采用NXP的芯片。 美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外,美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。据悉,337调查的对象为进口产品侵犯美国知识产权的行为以及进口贸易中的其他不公平竞争,目的为禁止一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。

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  • 卖子回血?欧菲光拟注销南昌子公司

    7月22日欧菲光公告披露,董事会同意注销控股子公司南昌欧菲光科技有限公司。财务数据显示,2021年一季度南昌欧菲光科技的营业收入为零。 作为全球最顶级的智能手机制造商,苹果的元器件供应链体系几乎是整个世界上智能手机行业领域最先进的存在,而众多元器件供应厂商也将自身能够进入苹果供应链体系视为一种认可,或者说如果你所在的供应链企业能够进入苹果的元器件供应链体系,那么这就意味着你所就职的企业在同技术领域中已经到达了顶尖水准。 欧菲光,国内领先的精密光电薄膜元器件制造商,以拥有自主知识产权的精密光电薄膜镀膜技术为依托,长期从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售,甚至在很长一段时间里,都是全球范围内的同类型企业中的佼佼者。也正是得益于此,欧菲光为包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、苹果等全球一流手机品牌长期提供截止滤光片及镜座组件产品,稳定的高端客户资源为欧菲光业绩的稳定和未来的发展奠定了良好的基础。但与此同时,欧菲光也对部分客户形成了严重的依赖度。相关数据显示,2019年欧菲光前五大客户贡献的销售额为434.54亿元,占年度销售总额比例的83.61%,而2018年这一比值为81.93%。也就说说,欧菲光对大客户的依赖程度在进一步加深。 被踢出苹果供应链 2020年9月1日早间,关于“苹果将欧菲光剔除供应链名单,iPad触控订单全数回归台厂,由业成GIS与宸鸿TPK供货”的报道在互联网上盛传。随后欧菲光发布关于媒体不实报道的澄清公告,表示传闻中关于公司被美国大客户剔除供应链名单等信息为不实传闻。2021年3月欧菲光发布公告,表示特定客户计划终止与公司及其子公司的采购关系,后续公司将不再从特定客户取得现有业务订单。而这个所谓的特定客户正是苹果。 被迫退出苹果供应链对欧菲光到底有多大影响呢?根据此前欧菲光策略会会议上所曝光的客户报表来看,2019年前三大客户为华为、苹果和小米,分别占比32%、20%、19%,也就是说失去苹果意味着欧菲光直接损失了20%的营收,而在过去的2020年和2021年上半年华为智能手机等终端业务也受到了干扰,出货量急剧下滑,欧菲光相当于直接失去了最大的两个客户,损失营收在50%左右,这对于一家企业的打击毫无疑问是致命的。 2019年10月,欧菲光对外投资设立安徽精卓,主要从事安卓相关触摸屏和触控显示全贴合模组等触控显示相关业务。同月,南昌欧菲光科技、欧菲光学和欧菲触控以其经营性资产对安徽精卓增资26.88亿元,增资完成后,安徽精卓注册资本增至34.18亿元。简单来说,为满足公司战略调整等需要,南昌欧菲光科技在2019年将持有的部分经营性资产增资至安徽精卓,并逐步减少了相关实际经营活动,所以在昨日公告披露中,南昌欧菲光科技2021年第一季度“营业收入为0.0亿元”。 值得注意的是,2020年7月21日,美国商务部将11家中国企业加入“实体清单”,其中就包括南昌欧菲光科技。 “卖子”回血 2021年2月初,欧菲光正式宣布剥离摄像头相关业务,闻泰科技与其签署了《收购意向协议》,拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产。 据公告披露,欧菲光注销子公司的原因是,根据公司经营管理的需要,结合南昌欧菲光科技实际经营情况,为精简组织结构,提高管理效率,整合现有资源,优化资源配置,降低运营成本,故注销南昌欧菲光科技。同时,本次注销事宜完成后,南昌欧菲光科技将不再纳入公司合并财务报表范围。本次注销子公司事宜不会对公司整体业务发展和盈利水平产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。 据公告显示,南昌欧菲光科技成立于2010年10月29日,注册资本80400万元人民币,经营范围是新型电子元器件、光电子元器件、新型显示器件、生物识别技术及其关键件的研发、生产、销售和技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。公告公布的财务数据显示,截至2021年3月31日,南昌欧菲光科技总资产14.8亿元,净资产6.8亿元,总负债8.0亿元;2021年一季度营业收入为0.0元,净利润-0.1亿元。 注销公司,只为重回苹果链? 对欧菲光来说,注销南昌欧菲光科技大有裨益,大大地消除了后顾之忧。子公司注销后,公司将节省财务费用,提高公司抗风险能力,实现公司财务结构进一步优化。从长远角度分析,也将更有利于公司卸掉包袱,聚焦核心业务和核心能力,轻装上阵,实现高效发展。此外,2020年10月,欧菲光在接待机构调研时表示,公司正准备委托美国律师向商务部提出移除实体清单的申请,根据律师的意见,公司对实体清单保持一个审慎乐观的态度。昨日公告发出后,业内人士预测,南昌欧菲光科技的注销,极有可能加速欧菲光移除“实体清单”的进程。 受逆全球化、世界市场萎缩影响,欧菲光过往的经营发展环境承受着巨大压力。未来宏观环境将更加复杂,机遇与挑战并存。尤其是在智能手机、智能汽车、VR/AR等光学赛道,前景广阔,竞争激烈。为了直面世界百年未有之大变局,实现顺势而为、应势而起,欧菲光对未来五年发展进行战略规划,精准对焦潜力赛道。 在规划中,欧菲光未来五年将实现三项战略目标: 其一,智能手机业务稳中求进,保持市场领先定位; 其二,智能汽车、VR/AR、安防等新业务开拓进取,收入占比显著提升,成为公司新的增长动力; 其三,加大研发创新力度,发挥产业链整合能力,坚定不移向产业链上游延伸发展。 欧菲光表示,将立足光学主业,保持战略定力和延续性,深耕光学优质赛道,不断开拓新领域,发展新业务,坚定向产业链上游延伸。时逢变局,欧菲光这一纸五年规划恰当时。借助高速增长的行业规模,手握良好的客户储备、先进的研发能力,公司正在借东风、起波澜。当然,欧菲光目前仅仅迈出了发展第一步。未来如何实现“两条腿迈开大步走路”,实现业务重构和价值重构,在光学赛道上行稳致远,依然有充分的想象空间。

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  • 又一个被国外垄断的芯片领域要被攻破了

    OLED(Organic Light-Emitting Diode),是一种发光器件,由OLED制造的显示屏比LCD屏更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高,因此目前已经广泛使用在高端消费电子产品上。比如目前手机品牌中最高端的iPhone,苹果公司在2017年首次推出了采用OLED屏幕的iPhone,在iPhone 12系列更是全面采用了OLED屏幕。OLED屏对于手机有多重要?以iPhone12为例,据日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions估算,其OLED面板的价格预估为每张70美元,占到零部件成本总额的约20%,是价格最高的手机元器件之一。目前,全球OLED面板应用最广泛的领域就是智能手机,毕竟对于“寸土寸金”的OLED屏来说,智能手机屏幕大小的面积使用OLED既不会把成本拉的太高,又能真正体现其出色品质的价值。数据来源:前瞻经济学人而在全球智能手机OLED面板市场,韩国企业三星是当之无愧的霸主。可能有很多同学都了解中国企业京东方的屏幕做的不错,2020年,京东方以4.08亿片出货量和21.6%的市占率排名全球智能手机面板份额第一,但其OLED屏幕属于刚刚起步阶段,较三星差距依然巨大。数据来源:前瞻经济学人不过,据估计2021年京东方将会占据全球智能手机OLED面板市场6%的份额,到2022年将会拿下13%的市场,与TCL、天马等其他中国企业一同逐渐抢占韩国人的市场。但是,虽然中国企业目前已经具备了规模量产OLED屏,甚至供货大牌手机的能力,比如有研究机构预计,苹果公司今年将从京东方采购一部分iPhone12/13所需的OLED屏幕。但是,OLED面板中一个核心的元器件,却一直是国内OLED企业的心结,这就是OLED驱动芯片。在OLED生产的总成本中,驱动芯片(下图中的IC驱动)占比其实并不高,大概在7%左右,但其作用却十分关键。数据来源:国盛证券研究所OLED驱动芯片可以看做是OLED面板的“大脑”,其主要作用在于对OLED面板进行显示控制:OLED显示屏是一种依赖电流来驱动的显示器件,驱动控制芯片的电流参数就是影响其成像质量的主要因素。同时,驱动控制芯片所能支持的像素分辨率、接口类型和其他功能性指标也决定了OLED屏的应用场景。所以,驱动控制芯片的选取对OLED产品有着极为重要的影响。——OLED百度显示屏驱动控制芯片技术分析及其应用 廖晶晶因此,对于OLED这种高端显示面板来说,驱动芯片的可靠性稳定性严重影响其最终显示效果,所以这个领域一直以来被OLED面板传统强国韩国所掌控。全球份额第一、第二的韩国企业三星与Magnachip合计拿下了超过四分之三的市场,中国大陆企业的市场份额几乎为0。数据来源:闪存市场而正是因为这个原因,就算强如京东方,事实上也被外国企业卡住了脖子。目前,我国LCD面板驱动芯片进口率超过90%,而OLED面板驱动芯片进口率超过98%,2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元,进口率超过95%。因此,一旦京东方陷入华为今天的境地,那么可以预想京东方将会因为驱动芯片的原因,彻底告别高端面板市场。有关国内驱动芯片无法自给的困境,一方面国内相关科技企业本身也在努力攻关;另一方面其实国内已经有资本蠢蠢欲动,想要通过收购来解决问题。2021年,中国私募股权投资基金智路资本(Wise Road Capital)向全球OLED驱动芯片市场老二的韩国企业Magnachip递出橄榄枝,希望以14亿美金的价格对其进行收购。有关智路资本大家可能比较陌生,但说一个其前期的案例可能就有听说过的同学了,2017年,智路资本曾经主导过中国企业闻泰科技对荷兰汽车半导体巨头安世半导体的收购,因为收购了安世半导体,闻泰科技目前已经成为了全球排的上名号的汽车半导体企业。再回到智路资本对Magnachip的收购上,本来这是双方你情我愿的事儿,而且其实收购意向已经初步达成,但在临门一脚的时候,没错,美国政府又尼玛介入了。按理说OLED驱动芯片是一个非常民用化的领域,也不是什么特别高端的芯片使用场景,但美国海外投资审议委员会(CFIUS)却在今年6月发布临时命令,阻挡智路资本对Magnachip的收购,而就在美国人发话后的第二天,韩国政府也发声了,将Magnachip的OLED驱动芯片指定为“国家核心技术“。所以,在这个节骨眼上,中国企业就彻底放弃核心技术尤其是半导体芯片领域核心技术靠收购来获取的念头吧,甭管哪个国家的,美国都管得着,当年闻泰科技能拿下安世半导体的好时候已经一去不复返了。不过,7月传来好消息,一家中国企业的OLED驱动芯片即将实现量产了,这家企业就是在被断供后在多元化发展上越走越远的华为海思。据媒体报道,华为海思自研的首款 OLED 驱动芯片已经正式进入到了试产阶段,预计今年年底即可正式向供应商完成交付,之后即有望应用到华为旗下产品中。与手机芯片不同的是,OLED驱动芯片并不需要太高的芯片制程。目前OLED驱动芯片最先进的工艺也就28nm,中低端产品采用40nm工艺就够了。而这个制程中国大陆的中芯国际和华虹半导体制造都是绰绰有余的,而海思本次直接上马全球最先进的28nm OLED驱动芯片,也彰显了其对于自身技术的自信。数据来源:芯智讯对于华为海思来说,最顶尖的手机芯片都设计得了,因此此次涉足OLED驱动芯片算是降维打击。不过,也正是因为目前的华为在半导体领域获取任何芯片都难如登天,才会被倒逼着在各个芯片领域去实现自研,这反而帮助国内面板产业链中最关键的一个环节实现了国产化,或许也是一种塞翁失马吧。

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  • 关注实体经济数字化转型,2021中国人工智能峰会在南京举行!

    人工智能正引领着推动新一轮科技革命的战略技术,对科技创新、经济转型和社会治理产生重大而深远的影响。在新时代新格局下,人工智能如何加速实体经济数字化转型?6月22日,2021中国人工智能峰会在南京举行。 作为2021南京创新周的头部活动之一,本次峰会以“新时代、新格局、新发展”为主题。 围绕人工智能的未来是怎样的?图灵奖得主姚期智院士以人工智能的科学挑战为主题作主旨演讲,他从人工智能瓶颈、新一代智能决策系统、人工智能隐私保护等角度阐述了人工智能面临的新挑战。 人工智能开发的四个要素是什么?南京大学人工智能学院周志华院长介绍了AI三要素是如何走向四要素的,他认为发展人工智能,需要场景、大数据、计算能力和人才四个要素缺一不可。 创新工场董事长、CEO李开复以“飞奔的AI时代”为主题提出见解,他认为每一个普通人都应该积极融入并成为新AI时代的一员。 而微软(中国)首席技术官韦青则从人工智能的哲学思维角度,向观众分享对待AI的“知其雄而守其雌”的态度,并指出当前人工智能技术需要发力的方向。 峰会期间,由南京市人民政府、南京市工信局、南京经济技术开发区管理委员会、《麻省理工科技评论》中国及 DeepTech联合主办的第一届“《麻省理工科技评论》中国AI 创业大赛”宣布启动,将发掘AI产业领域最具潜力的优质项目。大赛的优胜项目,还将得到南京经开区全方位政策支持。 本届峰会现场发布了由中国人工智能产业发展联盟组织评选的中国人工智能示范园区榜单,中国(南京)智谷栖霞高新技术产业园、北京集智未来人工智能产业创新基地等五家人工智能核心产业园区强势入选。其中智谷园区连续两届入选榜单,彰显了智谷产业影响力。 五年来,中国(南京)智谷人工智能企业数量翻了两番,产值年均增长超过30%,形成了以微软、联想、英特尔为核心的产业生态圈,以奇绩创坛、创新工场、南京大学人工智能创新研究院等为代表的创新生态圈。

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  • 上市即破千亿,新疆科创板第一股表现强势!

    7月22日,大全能源正式登陆A股,每股发行价为21.49元,开盘暴涨273%,最终收盘回落至184.36%,股价收于61.11元,总市值1176亿元。如此强势的表现,也让大全能源成为A股第六家千亿光伏企业! 图片来源:东方财富 资料显示,大全能源自成立以来,一直专注于高纯多晶硅的研发、生产和销售。2020年多晶硅产量为7.73万吨,在国内市场占有率19.52%,在国内单晶硅片用料产量的市场占有率为22.68%。业绩也非常抢眼,2020年营收为46.64亿元,归母净利润为10.43亿元。 图片来源:大全能源 在此大好形势下,大全能源于2020年申请上市,是新疆第一家在科创板申请上市的企业,9月11日被上交所受理,2021年2月2日通过上市委会议,6月22日注册生效,7月21日,大全能源发布公告称,将于2021年7月22日在上海证券交易所上市,这才有了今天上市市值即破千亿的惊艳表现。 投资者一致看好有多方面原因,首先就是抢眼的业绩。今年第一季度,大全能源的营收为16.61亿元,同比增长40.83%,归母净利润为5.82亿元,同比增长130.40%。而通威股份一季度的营收和归母净利润分别上涨35.68%和145.99%,两者几乎相差无几。 中报方面,通威股份上半年利润预增177%-197%,而大全能源利润预增将达到惊人的530.72%-544.14%,大幅超越前者。相比在预料之中的结果,投资者显然更喜欢意料之外的“惊喜”。 当然,能取得如此优秀的业绩,也跟其技术和管理水平密切相关。据招股说明书显示,大全能源的多晶硅生产成本从2018年的5.85万元/吨降到2019年的4.95万元/吨,再降到4.14万元/吨,达到全行业领先水平。 近期,国内多晶硅成交均价一度触及22万元/吨,即便在三连降后,也依然保持在20万元/吨以上。由此可见,大全能源在年内的业绩还将继续保持高增长态势。 不过,优秀的企业除了能达到行业领先水平外,也应当居安思危。本次上市就是在大好形势下对未来风险的防范。在硅料价格暴涨后,大量资本涌入硅料生产,虽然有利于缓解当下硅料产能不足的问题,但也会蚕食龙头企业的市场份额。 大全能源的其招股说明书显示,本次登陆科创板拟募集资金50亿元,将用于年产1000吨高纯半导体材料项目、年产35000吨多晶硅项目和补充流动资金。 图片来源:大全新能源招股说明书 待全部产能释放后,大全能源的年产能将超过10万吨,不仅有利于提高业绩,在面对“硅料新玩家”时,也会更加得心应手。

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