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  • 如何轻松解决 ESD 静电问题

    在现代科技高速发展的今天，静电问题如影随形，尤其是静电放电(ESD)带来的危害不容小觑。ESD 可能会导致电子元件损坏、设备故障，甚至引发火灾等严重后果，影响生产效率与产品质量。但别担心，只要掌握科学的方法，ESD 静电问题是可以轻松解决的。接下来，我们就深入探讨如何有效应对 ESD 静电问题。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    静电 放电 高压

  • 可控硅在交流通路中的关闭原理与实现方法

    可控硅，即晶闸管，作为一种功率半导体器件，凭借其能够在高电压、大电流条件下实现电能控制的特性，被广泛应用于工业控制、电力电子等众多领域。在交流电路中，可控硅可用于调压、整流、变频等多种功能。然而，要实现精确的电能控制，不仅需要掌握可控硅的导通方法，更要深入理解其在交流通路下的关闭机制。本文将详细探讨可控硅在交流通路情况下的关闭原理与具体实现方法。

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    2025-06-23
    可控硅 晶闸管 半导体器件

  • 基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并发物理验证的资源隔离方案

    随着芯片设计复杂度突破千亿晶体管，传统物理验证（Physical Verification, PV）工具面临资源争用、任务调度混乱等问题。本文提出一种基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通过资源隔离、动态调度与弹性伸缩技术，在AWS云平台上实现高并发物理验证。实验表明，该方案可使DRC/LVS验证任务并发量提升5倍，关键任务响应时间缩短70%，资源利用率从45%提升至88%。通过结合cgroups、NetworkPolicy和自定义资源定义（CRD），本文为超大规模芯片设计提供了安全、高效的云端物理验证环境。

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    2025-06-23
    EDA Kubernetes

  • 先进工艺节点BTI/HCI效应建模：老化感知的时序收敛方法

    随着7nm及以下工艺节点的普及，负偏置温度不稳定性（NBTI/PBTI）和热载流子注入（HCI）效应已成为影响芯片长期可靠性的关键因素。本文提出一种基于物理机理的老化感知时序收敛方法，通过建立BTI/HCI联合老化模型，结合静态时序分析（STA）与动态老化追踪技术，实现从设计阶段到签核阶段的全流程老化防护。实验表明，该方法可使芯片在10年寿命周期内的时序违规率降低92%，同时保持小于5%的面积开销。

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    2025-06-23
    时序收敛 BTI/HCI效应 老化感知

  • 开源时序分析工具OpenTimer优化：O(n)复杂度路径提取算法实现

    随着先进制程下芯片规模突破百亿门级，传统时序分析工具在路径提取阶段面临计算复杂度指数级增长的问题。本文针对开源时序分析工具OpenTimer提出一种基于拓扑剪枝与动态规划的O(n)复杂度路径提取算法，通过消除冗余计算、优化数据结构及并行化处理，使大规模电路的时序路径提取效率提升两个数量级。实验表明，在3nm工艺28亿晶体管GPU设计中，该算法将关键路径分析时间从12小时缩短至42分钟，内存占用降低65%，为开源EDA工具的产业化应用提供了关键支撑。

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    2025-06-23
    OpenTimer 开源时序分析

  • 把两个输出电压不同的稳压芯片的输出脚接在一起会发生什么?

    在电子电路设计与实践中，稳压芯片是维持稳定输出电压的关键组件。然而，当我们将两个输出电压不同的稳压芯片的输出脚连接在一起时，会引发一系列复杂的物理现象和潜在风险。这一操作不仅违反了常规的电路设计原则，还可能对电路系统造成不可逆的损害。接下来，我们将从电路原理、实际影响等多个角度深入探讨这一问题。

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    2025-06-23
    芯片 电路设计 稳压

  • 开关电源地弹抑制：分割地层与磁珠选型的量化评估准则

    在开关电源设计中，地弹噪声（Ground Bounce）引发的逻辑误触发、信号完整性劣化及电磁辐射问题已成为制约系统可靠性的核心瓶颈。某DC-DC转换器在12V转3.3V电路中，因布局不合理导致1%产品无法启动，经分析发现地弹噪声使COMP引脚电压跌破-0.5V阈值，触发芯片保护模式。本文提出基于分割地层与磁珠选型的量化评估准则，结合物理公式与仿真验证，实现地弹噪声抑制30dB以上的效果。

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    2025-06-23
    开关电源 地弹噪声

  • 电力电子设备在转换电能过程中的效率如何计算

    电力电子效率‌是指电力电子设备在转换电能过程中的效率，通常定义为输出功率与输入功率的比值。

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    2025-06-23
    电力电子效率‌

  • 航空航天PCB抗辐照设计：三防漆选型与单粒子效应防护布局

    航空航天领域对电子设备的可靠性要求极高，尤其是在复杂的太空环境中，PCB（印制电路板）面临着辐射、极端温度、湿度等多种恶劣因素的挑战。辐射是其中最为关键的影响因素之一，它可能导致PCB上的电子元件性能下降甚至失效，严重影响航天器的正常运行。抗辐照设计成为航空航天PCB设计的核心任务，其中三防漆选型与单粒子效应防护布局是两个至关重要的方面。

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    2025-06-23
    PCB 印制电路板 三防漆

  • 超薄芯板（≤50μm）量产工艺：机械钻孔微孔偏斜控制与无胶填孔技术

    随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，对印制电路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度，成为高端电子产品的关键材料。然而，超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战，其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。

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    2025-06-23
    PCB 超薄芯板 机械钻孔

  • 什么是系统级的片上系统

    系统级芯片(System on Chip，简称SoC)，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

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    2025-06-23
    系统级芯片

  • BMS AFE芯片技术的门槛有多高？

    新能源技术在快速发展，而电池作为能量存储和转换的关键组件，在电动汽车(EV)、移动设备、储能系统等多个领域发挥着至关重要的作用。

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    2025-06-23
    能量存储

  • 量子计算控制板设计：超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制

    量子计算作为未来计算技术的关键发展方向，具有巨大的潜力。超导量子芯片是量子计算的核心硬件之一，而量子计算控制板则是实现超导量子芯片精准操控的关键。在超低温环境下，超导芯片与控制板之间的互连面临着低温变形和微波串扰两大挑战。低温变形可能导致互连结构的物理特性发生变化，影响信号传输质量；微波串扰则会干扰量子比特的精确控制，降低量子计算的准确性。因此，研究超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制技术对于量子计算控制板的设计至关重要。

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    2025-06-23
    控制板 量子计算 超导芯片

  • 深空探测器PCB抗辐照设计：屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局

    深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。

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    2025-06-23
    PCB 深空探测器 抗辐照设计

  • PCB数字孪生构建：DFM规则引擎与实时生产数据映射方法

    在当今电子产品向小型化、高性能化方向快速发展的背景下，印刷电路板（PCB）的设计与制造面临着前所未有的挑战。PCB数字孪生技术作为一种新兴的智能制造技术，通过构建虚拟的PCB模型，实现对实际生产过程的实时监控、预测和优化。可制造性设计（DFM）规则引擎能够根据PCB设计规范和制造工艺要求，对设计进行自动检查和优化。而实时生产数据映射方法则是将实际生产过程中的数据与数字孪生模型进行关联，使模型能够准确反映生产状态。本文将深入探讨PCB数字孪生构建中DFM规则引擎与实时生产数据映射方法。

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    2025-06-23
    PCB 数字孪生
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