在电力电子设备的运行中,EI 变压器作为一种常见的电磁转换装置,其空载电流特性直接关系到设备的能效与稳定性。空载电流是指变压器在次级开路时,初级线圈通过的电流,它主要由磁化电流和铁损电流两部分组成。其中,磁化电流用于建立铁芯中的交变磁场,而铁损电流则是因铁芯的磁滞损耗和涡流损耗产生的。在实际应用中,降低空载电流是提升变压器性能的重要方向,那么增加初级线圈的匝数是否能实现这一目标呢?
在 PCB(印制电路板)设计中,电源部分的布局布线一直是工程师关注的核心环节,其中电感和 MOS 管所在区域的走线限制更是行业内的重要规范。这一设计准则并非凭空制定,而是基于电磁兼容、信号完整性、散热性能等多方面的工程实践总结。深入理解这一规则背后的原理,对提升电源电路的稳定性和可靠性具有关键意义。
在电子设备性能不断提升的当下,散热问题愈发凸显。无论是电脑、手机,还是各类工业设备,过热都可能导致性能下降、寿命缩短,甚至引发故障。因此,选择一个高性价比的散热解决方案,对于保障电子设备的稳定运行至关重要。
在开关电源实际布线时,首先要根据实际应用,仔细分清楚各种地线的种类,然后依据不同地线的特点和电路的需求选择合适的接地方式。不论采用何种接地方式,都必须始终遵守 “低阻抗,低噪声” 的原则,以确保接地的有效性,减少电磁干扰对电源性能的影响。
在半导体制造的精密链条中,测试探针卡(Probe Card)犹如一座无形的桥梁,连接着待测芯片与测试系统,其性能直接决定了芯片良率检测的准确性与生产效率。从5纳米先进制程到第三代半导体材料,从消费电子芯片到航天级器件,探针卡技术始终是半导体质量把控的核心环节。本文将从技术原理、设计挑战、创新趋势三个维度,揭开这一精密艺术的神秘面纱。
在海拔5000米的高原基站中,通信设备需承受-40℃的极寒与55℃的暴晒;在新能源汽车的电池管理系统中,功率模块要在-30℃至125℃的范围内循环工作;在航天器的电子舱内,电子元件更需经受发射阶段的瞬时高温与太空环境的极低温交替冲击。这些极端场景对印刷电路板组件(PCBA)的可靠性提出了严苛挑战,而温度循环测试(Temperature Cycling Test, TCT)正是验证其耐受能力的核心手段。这项通过模拟冷热交替环境来评估材料膨胀/收缩效应的测试技术,已成为电子制造业把控产品质量的“生死关”。
在5G通信、人工智能与集成电路技术高速发展的今天,电子元器件向高密度、高功率、微型化方向演进,其热管理难题愈发凸显。传统环氧塑封料因热膨胀系数(CTE)与芯片、基板不匹配,易引发界面分层、翘曲甚至失效,成为制约器件可靠性的关键瓶颈。西安交通大学胡磊教授团队提出的负热膨胀材料Cu₂V₂O₇填充方案,通过调控树脂基复合材料的热膨胀行为与热传导路径,为解决这一难题提供了创新思路。
在电子制造行业,SMT(表面贴装技术)车间的炉后AOI点级不良率是衡量焊接质量的核心指标。当不良率超过客户要求的50ppm(百万分比)时,不仅会导致产品返工成本激增,更可能引发批量性质量事故。本文从工艺参数优化、设备精度提升、过程控制强化三个维度,提出系统性解决方案,助力企业将不良率稳定控制在50ppm以下。
在现代电子系统中,电源管理的重要性日益凸显。随着便携式设备、物联网(IoT)设备以及高性能芯片的不断发展,对电源稳压器提出了越来越高的要求。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其能够在输入与输出电压差极小的情况下稳定输出电压,成为众多应用场景中的理想选择。尤其是具备低功耗、低压差以及中输出电流特性的 CMOS LDO 稳压器,更是在满足系统性能需求的同时,有效降低了功耗与成本,受到广泛关注。
嵌入式系统的隔离硬件设计是指在嵌入式系统中通过硬件手段实现不同功能模块之间的隔离,以确保系统的安全性和稳定性。
当芯片承受2mA的电流和300V的电压时,其功耗将达到0.6W,这无疑会导致芯片发热。
LED显示屏控制系统,简称LED控制系统,是专门为满足用户需求而设计的,用于确保LED大屏幕能够准确显示内容的系统。根据联网方式,该系统可分为两大类:联网版和单机版。
这种驱动方式特别适用于LED灯具,能够确保LED灯具在不同工作环境下保持稳定的亮度输出。
隔离驱动器是一种电子设备,通过使用隔离器件(如光耦、磁耦等)将输入信号与输出信号之间进行电气隔离,从而实现高效、安全和可靠的信号传输和功率转换。
其本质是电感、电阻或芯片引脚在高频环境下表现出的等效电容特性,通常由等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)组成。