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中芯国际集成电路制造有限公司与cadence设计系统有限公司,今天宣布 smic 正推出一种基于通用功率格式 (cpf) 的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容 cpf 的库。smic 还宣布其已经加盟功率推进联盟 (pfi)。  这种新流程使用了由 smic 开发的知识产权,并应用了 cadence 设计系统有限公司 (nasdaq: cdns) 的低功耗解决方案,其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性,并缩短上市时间。这种流程是 cadence 与 smic 努力合作的结晶,进一步强化了彼此的合作关系,并且使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度,迎接低功耗设计挑战。  smic 参考流程 (3.2) 采用了 cadence 的技术,是一套完整的对应 cpf 的 rtl-to-gdsii 低功耗流程,目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了 smic 9  0纳米逻辑低漏泄 1p9m 1.2/1.8/2.5v 标准工艺,以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功率敏感性,包括逻辑综合过程、仿真、可测性设计、等价验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的 signoff 分析。  “加盟 pfi 功率推进联盟体现了我们对整个业界范围的低功耗努力的支持,也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案,”smic 设计服务处资深处长 david lin 表示,“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内,有两大问题随之而来:可制造性与可测性。smic 参考流程基于 si2 标准的 cpf,是对这些问题的回应,带来了一个有效的高成品率工艺,带来最高的硅片质量。”  “cadence 欢迎 smic 这位新会员加入到功率推进联盟的大家庭,感谢他们对业界发展的努力,”cadence ic 数字及功率推进部副总裁 chi-ping hsu 博士表示,“半导体产业紧密合作,一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案,这是至关重要的大事。”  通用功率格式 cpf 是由 si2 批准通过的一种标准格式,用于指定设计过程初期的低功耗技术 -- 实现低功耗技术的分享和重用。cadence 低功耗解决方案是业内最早的全套流程,将逻辑设计、验证、实现与 si2 标准的通用功率格式相结合。

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