Bosch新建200mm晶圆厂 用于制造汽车电子芯片

除了硅基芯片之外，光子芯片也是未来的一大重点，其原理跟硅芯片不同，运算速度可提升1000倍以上，而且不依赖先进的光刻机，比如EUV光刻机，因此是各国争相发展的新一代信息科技。来自《北京日报》的消息，记者从中科鑫通获悉，国...

10月5日讯当地时间周二(10月4日)，美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。

作为半导体同行的三星电子7日也发布了第三季度初步业绩报告。第三季度营收76万亿韩元，同比增加2.7%;利润10.8万亿韩元，同比大跌31.7%，完整财报及各部门业绩等详细信息将于本月底披露。

利益于在电子胶粘剂领域的专注与创新，安田为汽车电子行业带来了广泛的胶粘剂、密封剂、热管理材料等产品组合以及个性化的定制。 安田拥有一支由行业领先的专家组成的专门团队，专注于为整个汽车行业开发新的胶粘剂和热管理解决方案。

随着汽车电子部件价格的降低，电子信息技术向低档车延伸的速度正在逐步加快，作用也越来越重要。电子控制、计算机、通信等技术的迅猛发展，使汽车电子技术和产品的开发日新月异。随着现代汽车的发展，汽车的电子化程度逐年增加。电子技术...

新能源汽车继续保持高速增长。多地出台新能源补贴激励方案，强力推动下半年新能源汽车产销，新能源车市场未来景气度将进一步提升。而在新能源汽车产销两旺背后，电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级...

由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战，因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能，在注塑成型之前使用导电添加剂和填料，以及使用导电涂料。在这些技术中...

FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减，非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。

EMC 可以从不同的设计层次来实现，例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型，已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。

汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性，特别是对于新产品开发而言，必须做出关键的早期设计决策，或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI...

随着技术的进步，在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例，这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统，包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车设计涉及的尺寸和重量限制，这些...

半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程，但...

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...

数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6...

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有...

为响应国家关于加强学校和企业合作的号召，充分发挥学校与企业双方优势，服务芜湖经济社会发展，9月14日，天马微电子股份有限公司（下称“天马公司”）与安徽工程大学在芜湖签署战略合作协议。安徽工程大学校长王绍武、副校长费为银，...

车载传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，可对汽车运行期间的各种工况信息进行实时、准确的测量和控制。随着汽车电子技术的发展，目前车载传感器在汽车上的应用已经相当广泛。

8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。

博泰车联网凭借在汽车电子集成电路领域的创新技术积累，及丰富的产业落地成果，接连获得“中国汽车电子市场最具影响力企业奖”和“中国集成电路车联网市场与应用领先企业”两项殊荣。

近年来，随着5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等技术的发展，半导体产业迎来了发展高峰期，作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。