华尔街日报：中国大陆芯片厂商需加速整合
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据国外媒体报道，由于阿布扎比先进技术投资公司(以下简称“ATIC”)收购新加坡特许半导体将使芯片业竞争更加激烈，实力较弱的厂商可能会被边缘化，因此中国大陆地区亏损的芯片厂商可能被迫加快整合步伐。
中国大陆的芯片制造业落后于台湾地区、日本和韩国，但是，由于需求不断增长，中国希望强化本土芯片产业。由于没有掌握关键技术和投资不足，尽管在税收、土地和研发资金方面享受着国家的优惠政策，但中国大陆地区芯片厂商普遍缺乏竞争力，无法扭亏为盈。
分析师指出，提高中国大陆地区芯片厂商竞争力的唯一途径是通过合并扩大规模，更好地与ATIC-特许半导体、台积电和台联电竞争。Gartner分析师奥利弗·许(Oliver Xu)表示，“合并能帮助中国大陆地区芯片厂商整合资源、降低成本、扩大用户群，争取与一线芯片代工厂商竞争的更好机会。”
中国大陆地区芯片厂商一直在亏损。截至9月30日的2009财年第三季度，中芯国际亏损由去年同期的3029万美元增加至6935万美元。相比之下，台联电第三季度利润为60.9亿元新台币。
据市场研究公司iSuppli称，中国是全球增长最快的芯片市场，2013年将占到全球芯片市场的29%。野村证券分析师徐成(Rick Hsu)表示，中国政府的目标是让中芯国际整合国内各大芯片厂商。他说，中芯国际可能收购成芯半导体(以下简称“成芯”)和新芯半导体(以下简称“新芯”)的芯片制造工厂。目前，中芯国际负责管理这两家公司的芯片制造工厂。徐成指出，一旦成芯和新芯盈利，中芯国际收购他们是非常明智的，因为这有助于提高其产能和营收，又无需承担巨额折旧费用。
中芯国际投资者关系经理关幼菊表示，该公司愿意考虑任何机会，但没有发表进一步评论。
分析师指出，宏力半导体可能与上海华虹NEC电子有限公司合并，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“ASMC”)可能与上海贝岭矽创微电子有限公司合并。ASMC一名高管表示，目前该公司没有任何并购计划，但表示，与海外芯片厂商的竞争日趋激烈。一旦台湾地区政府放宽投资限制，台湾地区芯片厂商也将在大陆设厂，届时竞争将更加激烈。
尽管通过整合增强中国大陆地区芯片厂商实力需要时间，但许多分析师认为，鉴于大陆地区市场的增长潜力，合并后的中国大陆芯片厂商将有可能挑战台积电和台联电。iSuppli分析师文森特·古(Vincent Gu)表示，不断上升的竞争成本将使中国大陆地区的芯片厂商数量减少，合并将带来规模效益，中国政府可以集中资源，帮助整合后的芯片厂商在技术上赶超世界先进水平。
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