莱迪思针对嵌入式设计应用的新产品及技术

美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月15日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他产品。

展台上会有莱迪思针对PCI Express的解决方案和适用于嵌入式、汽车和工业应用的各种摄像机解决方案的演示。

PCIe的演示

将使用LatticeECP3™系列PCI Express开发套件来演示PCI Express，这是一个完整的硬件/软件开发环境，帮助加速PCI Express技术的评估，获得已知的良好的设计开端，然后轻松地过渡到设计探索。此外，莱迪思和Trellisys有限公司将演示针对Lattice的PCI Express X1和X4 IP核的具有稳定和成本效益的PCIe总线功能模型（BFM），针对用户的PCI Express设计，将使他们减少设计的复杂性和缩短产品的上市时间。

莱迪思双传感器工业视频的演示

莱迪思将演示工业摄相机解决方案，展示一个嵌入到FPGA中的高达1080p60的完整的ISP（图像信号处理器）功能。此外，还将演示可以桥接两个或两个以上传感器到ISP的解决方案。许多低成本的ISP可以支持两个摄像机，有处理功能，但他们只有一个接口。这个演示允许现有的ISP设计成能够仅接口至一个摄像机，支持两个或更多的摄像机。工业自动化，3D摄相机和汽车环绕视图的应用都是可以使用多台摄像机的例子。

针对视频采集系统不断增加的要求，演示将展示如何用基于可编程逻辑的解决方案提供成本效益和灵活的平台。

可编程逻辑器件（PLD） MachXO2 PLD系列

MachXO2器件为嵌入式设计人员提供了具有前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。与前一代MachXO™ PLD系列相比，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗、以及降低多达30%的成本。这些器件非常适用于嵌入式系统应用的最流行的功能，如电信基础设施、计算、高端产业、高端医疗设备，以及嵌入式消费电子的应用，如数字电视、智能手机、GPS设备、移动计算和数码相机。

LatticeECP4：低成本、低功耗中档FPGA系列

LatticeECP4 FPGA系列拥有6 Gbps SerDes采用低成本引线封装、功能强大的DSP模块，基于IP的固化通信引擎设计成适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列构建在获奖的LatticeECP3™系列基础上，为主流客户带来各种高级功能，同时保持行业领先的低功耗和低成本。 LatticeECP4器件对各种应用开发主流平台是理想的选择，如以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心计算。

iCE40 mobileFPGA系列

超低功耗iCE40™器件提供最低功耗最小的封装。解决针对各种移动产品设计所要求的广大阵列，iCE40系列非常适用于工业手持库存扫描器，坚固耐用的移动设备或其他电池供电的应用。