长盈精密：想做智能工厂，先做手机PA芯片

长盈精密公司拟以不高于人民币5000万元的价格收购苏州宜确20%的股权。融资完成后，苏州宜确股权结构变为:原股东持股65%、 中芯聚源或其关联方将持股15%、长盈精密持股20%。其中，中芯聚源由中芯国际等股东共同出资成立，专注于集成电路行业的投资，并为被投资企业提供全面 的增值服务。

苏州宜确主要从事半导体集成电路设计、开发、销售。对于参股公司而言，苏州宜确解决了从芯片设计 (原RDA核心团队)芯片制造 (中芯国际)芯片销售 (长盈精密智能终端客户池)的完整闭环，可以协同三方各自资源，迅速实现移动智能终端功率放大器芯片及相关产品的推广， 迅速扩展销售规模，占领市场。对于长盈精密而言，借助本次合作，有利于公司迅速拓展无线互联网络射频接入相关产品和物联网相关产品的开发，研制和生产。为 公司未来在智能工厂和工业4.0的无线接入端提供整体方案奠定芯片开发的基础。

公司工业4.0的战略布局正式拉开帷幕，未来成长空间 打开。今年公司金属机壳业务进入收获期，将带动公司业绩继续大幅增长。而今年也是公司重大战略布局元年，随着公司工业4.0等战略布局的逐步清晰，将带动 业绩和估值双提升。看好公司未来的发展，给予公司“买入”评级。投资该股的风险主要是，原材料价格大幅上涨的风险，金属机壳渗透不及预期的风险，新业务发 展不及预期的风险。

工业4.0等战略布局的逐步清晰，将带动业绩和估值双提升。看好公司未来的发展，给予公司“买入”评级。投资该股的风险主要是，原材料价格大幅上涨的风险，金属机壳渗透不及预期的风险，新业务发展不及预期的风险。