全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，近日国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布，全球首季硅晶圆出货总面积创史上新高，来到3084百万平方英寸。

全球首季硅晶圆出货量较前季增加3.6%，较去年同期成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

有鉴于硅晶圆需求高档不坠，硅晶圆大厂环球晶圆(6488)日前决定斥资约4.49亿美元扩充韩国12寸硅晶圆厂的产能，并与地方政府达成合作协议，计划于2020年完成。

另外，日本硅晶圆巨头SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)财报指出，在半导体需求支撑下，各尺寸硅晶圆需求强劲，其中12寸产品供不应求，8寸以下硅晶圆供给也呈现吃紧。