新产能开出 昇阳半3月营收创高

全球最大半导体薄化代工厂昇阳半 3 月营收创高，达 2.16 亿元，月成长 20.95% ，年成长 39.09% ，累计第一季营收年成长为 28.57% ;昇阳半自去年下半年以来，随着产能开出，营收持续垫高，而在新项目½续加入后，第二季营收可望再向上。

昇阳半为特殊半导体中段制程晶圆厂，业务包括晶圆再生、晶圆薄化以及微机电( MEMS )中段制程之代工服务，占营收比重分别为 40-50% 、 3 0-40% 以及 1 0-15% 。 终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关。在晶圆薄化部分，随着功率半导体在工业用、车用等需求加温，带动功率半导体分离元件如 MOSFET 供需吃紧。

昇阳半 3 月营收创高，公司表示，主要是薄化的新产能开出，也因如此，第一季在晶圆薄化的佔比有提升的趋势，而在应用的部分，主要仍是功率半导体元件的需求 带 动，另外，新项目的投入也是推动需求的动力之一，主要是有一些基础通讯项目的工程。