为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片

过去半年时间，受到了美国断供影响后，华为一些关键零部件也是出现了短暂“缺货”，美国方面试图通过断供华为芯片技术来限制华为发展，毕竟芯片是5G基站的核心，没有美国提供芯片技术意味着华为很难在短期内生产5G基站，可事情出现了反转，虽然特朗普方面禁售核心技术给华为，华为却选择了“去美国化”供应链的方式，在5G基站出货量上实现了突破，预计将在2020年实现50万台以上，现阶段已经有15万台基站发往全球市场，从数据上看似乎并未受到美国断供影响!

华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。

供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

总之华为要开始自行设计PA芯片无疑是个好的开始，但要彻底摆脱美国，完全去美国化，估计还有比较长一段路要走，但是只要开始了脚步就不嫌晚。让我们拭目以待华为发展得越来越好!