AMD改变新战术 GF难担GPU代工重任

历史上CPU都是自己制造，后来交给嫡出的GlobalFoundries进行代工，而GPU考虑到良品率很低的问题。为了保证利润基本数值。所以必须外包给台积电，APU则根据不同产品线分别交给两家。

根据外媒一些最新的传闻，难道好像考虑变化这样的布局，不过未经过任何可靠消息认证它的真实性。

外媒报道称，AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题，现在专心服务苹果也让其他客户很不爽，而且NVIDIA显然也很不爽这一点，但机智的 NVIDIA在苹果拿到20nm生产线之前就和飞思卡尔等公司联合几乎承包了台积电未来的16nm FF工艺第一批产能。看来2015年以后的16nm工艺都是NVIDIA一个人独霸第一批了，这里AMD不仅没拿到16nm工艺，连20nm都很难从苹果手里拿到一部分。

于是乎，外媒传出了AMD打算把2015年的下一代AMD GPU转交给GlobalFoundries的传闻，使用后者的28nm SHP(超高性能)工艺进行制造。虽然不知道GlobalFoundries能否担任此重任。

GlobalFoundries代工GPU能否满足AMD要求?

事实上，AMD这两代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是这种工艺，当然在后者身上会有很大的改进，GPU用的肯定也是升级版。它是一种通用制造技术，CPU、GPU、 SoC都可以应付，而且虽然号称“超高性能”，但其实更注重能效和电压控制，所以这两代APU的频率也都不高。虽然是一种看起来很不错的工艺，不过代工 GPU的难度和APU以及CPU完全不同，GPU的良品率非常之低，并不是传统SoC和CPU等处理器可以比的，这也就是为什么地球上只有台积电能够胜任的原因。而GlobalFoundries的28nm SHP工艺不知道是不是有台积电28nm HPM那种兼容性和适应性。这一点还无法确定。

目前，任何媒体收到的关于AMD下一代GPU的具体情况仍然所知甚少，据猜测可能会基于再次升级版的GCN 1.2架构，代号为海盗岛，其中不仅包括最高端的百慕大核心，中高端的斐济核心。其次还有汤加等芯片。其中百慕大和斐济也自然搭载了传说中的HBM显存技术。不过AMD对此完全没有任何官方资料，甚至一切的消息都是海力士传出来的。AMD几乎没有对自己的新产品有任何小道消息传出，甚至外国的媒体都没有任何消息证明AMD在筹备什么工作。这一点基本可以确定AMD暂时不会有大动作。市场状况可能到了明年中旬才会有所改变。

虽然 GlobalFoundries的28nm SHP工艺在GPU代工上能发挥几成功力还非常难说，SHP对比GlobalFoundries的其他28nm工艺也就是继续完善而不会大改。但SHP确实可以很好地控制电压，因此有灵活的空间去调整性能。但它终归还是28nm，和这两年的显卡不可能有本质的区别，所以明年的产品在性能、功耗上能有何表现还值得观察。如果AMD放弃了台积电的20nm工艺，恐怕未来想要拿到16nmFF的产能也非常困难了。

而GlobalFoundries 20nm仍然不靠谱，甚至市面上没有任何一个靠得住的产品。

GlobalFoundries本身能否代工GPU还受到各界质疑。看来AMD这次走了一步险棋，即使是成功了，也不会有什么翻身的机会。但反而失败会让自己处于被动。但是，AMD并不会彻底抛弃台积电，相反，据称会使用其16nm FinFET工艺去制造全新的x86架构“Zen”。该工艺定于明年年中前后量产，Zen则安排在2016年推出，到时候新工艺应该会很成熟了。那个时候 AMD自然还会返回台积电采用16nm成熟的FF工艺。让我们一同期待AMD的新一代显卡架构吧。