当前位置:首页 > 物联网 > 智能应用
[导读]21ic讯 ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件(IoT Starter Kit),采用以太网连接技术,可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。通过ARM提供的安全传感环境,结合IBM旗下的云数据分析、移动以及应用资

21ic讯 ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件(IoT Starter Kit),采用以太网连接技术,可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。通过ARM提供的安全传感环境,结合IBM旗下的云数据分析、移动以及应用资源,将可加速新型智能设备原型与特殊增值服务的开发。基于这项套件开发的首批产品预计将于今年面市。

ARM物联网事业部总经理Krisztian Flautner表示:“如果能在产品设计之初,就将智能与连网功能纳入,这样就可以创建出比现有产品功能更强大的云设备。打造智能城市、企业与家庭,使其具备与周边事物分享丰富资讯的能力,这对于充分释放物联网的潜力而言至关重要。ARM的物联网入门套件将加快并简化产品与服务原型的开发,进而加速连网设备的普及。”

这套物联网入门套件包含来自飞思卡尔基于ARM Cortex-M4处理器与ARM mbed平台的开发板、以及传感器IO接口的应用程序防护。在未来推出的版本中,也将采用新款ARM mbed操作系统,并通过ARM mbed设备服务器软件,提供更多样化且更具效率的安全、通信与设备管理功能。基于已经推出的IBM IoT Foundation与ARM mbed物联网设备平台,两家公司将持续合作促成设备与云之间的连接,创建一个互通、开放、安全且可扩充的环境。

IBM物联网部门副总裁Meg Divitto指出:“物联网的目的就是拉近物理与数字世界的距离,让企业更了解周边所发生的事物,并加强与这些事物的互动。为了让这项目的落实于企业中,无论是设备与云的连接、或是开发应用程序并建构相关数据,这些都必须更为简便。IBM Bluemix平台以及ARM新推出的mbed物联网入门套件就是因此孕育而生。”

ARM在上周德国纽伦堡的Embedded World大会上正式推出这套物联网入门套件。其原型套件已经提供给早期合作伙伴,包括英国的科技设施委员会(Science and Technology Facilities Council, STFC),该组织广泛涉猎于太空科学、环境、医药与计算等领域,并计划借此套件打造一个大数据的演示项目。

STFC哈特里中心高效能计算、海量数据与可视化解决方案部门经理David Moss说道:“ARM mbed入门套件为我们在准备各项需要设备的项目上起了很大的效果。有了这款套件所提供的各项功能,加上IBM IoT Foundation的支持,我们预计未来在产品开发与制造阶段,可以加速实现商业价值。”

另一家针对本款套件进行测试的公司是广泛服务于蓝筹与初创企业,并为之提供生产开发与科技顾问的剑桥咨询公司(Cambridge Consultants)。

剑桥咨询公司数字服务部门总监Tim Murdoch表示:“我们正在见证科技的普及化过程,而ARM物联网入门套件就是一个最佳实例,它能让任何个人或是公司轻易实现设计构想。通过与IBM 云平台的连接,我们现在可以为创客提供将产品更快推向市场的路径、让服务开发能比以往更为迅速、更具成本效益。”

这款入门套件的诞生代表ARM与IBM的合作又向前迈进一大步。这套由双方共同开发的入门套件除了提供以太网连网功能,未来版本还可能延伸支持至蜂窝通讯(Cellular)、Wi-Fi与ThreadTM连接技术。ARM现正与全球领先的电子代理商讨论该产品的包装与营销。

飞思卡尔市场营销总监John Dixon指出:“从网络的边缘节点连接到云,飞思卡尔的技术为逐渐崛起的物联网应用,提供适用于未来网络兼具安全与嵌入式处理的解决方案。我们很高兴 ARM mbed物联网入门套件采用了飞思卡尔FRDM-K64F Freedom开发平台。这项合作关系将协助物联网应用的开发,帮助开发者在每一个物件中上增添智能功能,并更快地实现自己的设计,直到产品走向市场。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

中国,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(So...

关键字: 物联网 SoC

杭州2025年9月9日 /美通社/ -- 近日,由中国电子学会、中国通信学会联合主办的2025物联网大会在江苏无锡举办。会上发布了"2025年度物联网领域十大科技进展",由浙江大学、中国电信集团有限公...

关键字: 智能网络 物联网 智能化 AI

9月9日,恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办!活动同期,恩智浦携手生态合作伙伴,将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播,让更多的开发者足不出户,也能够直击活动现场,解锁前沿产品方案,共赴“云端”技术盛宴!

关键字: 恩智浦 半导体 物联网

多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛,亦可体验多样化无线技术培训

关键字: AI 无线连接 物联网

【2025年9月4日, 德国慕尼黑讯】随着全球汽车行业电气化进程的加速,市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此,电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持,例如xEV上的高压-低压D...

关键字: DC/DC转换器 电动汽车 物联网

2025年9月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商,...

关键字: 电源系统 物联网 半导体

11万+人次!5000+海外买家! 展会落幕,感恩同行!明年8月深圳再见! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT(人工智能+物联网)技术加速渗透、全球数字化转型深化,以...

关键字: IoT 物联网 TE IC

LoRa联盟® 强化本地基础建设和市场布局,以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN® 专题论坛

关键字: 物联网 机器人 环境传感器

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Conne...

关键字: TE CONNECTIVITY IoT 物联网
关闭