集成运算放大器的组成及典型结构

集成运算放大器是一种具有很高放大倍数的多级直接耦合放大电路。

特点：高增益、高可靠性、低成本、小尺寸

集成运放内部结构(举例)

集成运放的主要技术指标

1、开环差模电压增益 Auo

无反馈时的差模电压放大倍数。 一般Auo在100～120dB左右，高增益运放可达140dB以上。

2、输入电阻 Rid

差模输入时，运算放大器在开环条件下两个输入端的动态电阻。集成运放的Rid低的可为几十千欧，高质量的可达几兆欧。通常在10K~3M之间。

3.开环输出电阻Rod

运放无外加反馈回路时的输出电阻。Rod愈小，带负载能力愈强，一般在20—200Ω之间。

4、共模抑制比    

其典型值在80dB以上，性能好的高达180dB。

5、最大差模输入电压

运放两输入端能承受的最大差模输入电压，超过此电压时,差分管将出现反向击穿现象。

6、最大共模输入电压

运放共模输入电压的允许范围。超过此值时，差分对管将出现饱和现象，失去共模抑制能力。

7、最大输出电压

能使输出和输入保持不失真关系的最大输出电压。

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