动态

英飞凌强化车规级微控制器产品组合：符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证，并支持后量子加密

【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂(OEM)知识产权及终端客户隐私的关键。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正全面升级其汽车微控制器(MCU)产品组合，通过确保AURIX™ TC4x和TC3x系列、车规级PSOC™和TRAVEO™ T2G系列符合ISO/SAE 21434标准，英飞凌进一步巩固了其在汽车信息安全领域的领导地位。此外， 英飞凌AURIX™ TC397已获得中国汽车技术研究中心(CATARC)的网络安全认证，并推出支持后量子加密(PQC)的解决方案。

TrendForce集邦咨询: AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

March 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

智造不凡 悦享非凡：西门子家电在AWE2026展示全屋智能新范式

在人工智能加速渗透家庭生活的背景下，2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)于上海新国际博览中心盛大开幕。本届AWE以“AI科技，慧享未来”为主题，集中呈现了前沿科技如何重新定义家电形态与人居空间。作为全球高端家电领域的领导者与欧洲排名第一的嵌入式家电品牌，西门子家电以“智造不凡 悦享非凡”为核心主题，携全场景智能家电与大师级全嵌解决方案震撼亮相，打造1100平方米开放式沉浸体验空间，西门子家电不仅展示了从单品智能到全屋协同的完整路径，更以其对嵌入式美学的近70年深耕，为行业树立了家电家居一体化的全新标杆。

安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI，打造Physical AI落地基石

【2026 年 3 月 12 日，台北】全球边缘AI解决方案领先供应商安提国际(Aetina Corporation)，将于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D视觉技术与企业级生成式AI智能体，赋能机器人与自动化系统迈向端到端自主能力。本次展会中，安提将展示基于NVIDIA Blackwell架构的创新成果，包括搭载NVIDIA Jetson Thor的DeviceEdge AIB-AT78/68系列边缘超级计算平台，以及支持NVIDIA NIM微服务的模块化NVIDIA MGX边缘服务器。

思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

2026年3月12日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1220IOT。SC1220IOT基于思特威SmartClarity®-XL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威先进的SFCPixel®-2及ColGain HDR®技术，支持低功耗常开Always-On功能，具备低功耗、高动态范围、低噪声等多项核心性能优势。SC1220IOT出色的综合成像性能，可充分满足AI眼镜及AR/VR等智能可穿戴设备的高质量影像升级需求。

米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World

2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。

端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案，为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择，助力各类企业在AI时代加速芯片创新。

Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场

2026年03月12日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。这一战略里程碑不仅标志着其中国战略的全面升级，更通过区域组织架构的深度优化，强化了其对全球增长引擎——中国市场的长期承诺。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。

西门子蒸玲珑抽屉蒸箱亮相AWE2026：以空间智慧重构厨房蒸制范式

近日，2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海盛大举行，本届AWE以“AI科技，慧享未来”为主题，全面展示人工智能与家电深度融合所带来的创新成果。西门子家电以“智造不凡 悦享非凡”为主题亮相展会AWE展会N4馆，携搭载iSensoric AI智能感应技术的旗舰新品，呈现沉浸式智能厨房体验。展台面积达1100㎡，44米超长面宽，多动线设计贯穿四大品类展示区和核心特展区，让参观者在互动中直观感受智能科技赋能现代厨房的生活方式。

技嘉与趋境科技联合部署AMaaS平台 推动本地大模型应用加速落地

Arm Flexible Access订阅方案为初创芯片设计企业提供“降本”新路径

TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升

March 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新

中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于4月起正式量产供货。

BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型

超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用