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首位华裔女性，当选美国SIA主席！

当地时间11月20日，美国半导体行业协会（SIA）宣布重要人事任命：AMD董事长兼CEO苏姿丰博士当选SIA董事会主席。

12Mbps USB 2.0高速通信！纳祥科技USB Key芯片NX-FT422低延迟实测

纳祥科技NX-FT422是一款高性能低功耗USB Key芯片，集成了高性能密码协处理器与多模通信接口，兼容Windows、Linux等多种操作系统，支持SM2/SM3/SM4国密算法，以及RSA国际标准，全面满足各类加密需求

【泰克×零碳未来】系列之二：学生车队凭借泰克测试设备取得领先进展

慕尼黑工业大学（Technical University of Munich）的学生车队TUfast Eco，利用泰克测试设备，在赛事中领先一步。

英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒

11月19日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔®酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的核心亮点包括高达128GB系统统一内存，其中超过120GB可作为可变共享显存，助力包括轻薄本、mini PC、mini AI工作站、边缘AI Box在内的多种设备，流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。依托于对前沿模型的高效适配、强大的AI算力、多样的产品形态和广泛的厂商及生态协同，英特尔正将端侧AI能力拓展至更丰富的应用场景，带来触手可及的智能体验。

智算未来，万象更新：英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图

11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。会上，英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多的生态伙伴，共同分享了丰富的行业应用成果，携手勾勒出端侧AI领域的未来发展新蓝图。

英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新

11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行

2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

Mondevo Group完成对Meight的战略收购，并更名为MonTech（新加坡）

新加坡顶尖AI强企成为Mondevo Group的内部技术核心；Cristiano Motto被任命为集团所有板块的AI与技术主管。 阿联酋阿布扎比和新加坡2025年11月20日 /美通社/ -- Mondevo Grou...

Verosoft发布mobiMentor AI

Verosoft发布mobiMentor AI：首款专为“完成真实维护任务”而生的智能体AI 语音驱动执行、智能自动化与经过维护训练的智能体，使工业领域达到全新生产力水平。 蒙特利尔2025年11月19日 /美通社/ -- Verosoft是基于Microsoft Dynam...

金山软件基本盘稳健 WPS Office全球月活6.69亿创新高

香港2025年11月19日 /美通社/ -- 中国领先的软件及互联网服务公司金山软件有限公司(3888.HK) 公布截至2025年9月30日止的第三季度财务业绩。尽管受现有游戏业务下滑影响，集团整体收入同比有所回落，但办公软件及服务业...

书赞桉诺与腾讯、森泰未来于COP30达成战略合作 以人工智能赋能生态保护与自然教育

COP30期间签署全新协议，各方将携手运用人工智能技术开展生物多样性监测，并通过数字化平台提升公众对生态保护的参与度。 巴西贝伦2025年11月19日 /美通社/ -- 全球大型商品浆供应商书赞桉诺今日宣布，与跨国科技企业腾讯及巴西非营利机构森泰未来签署谅解备忘录，共同探索数字...

AppsFlyer 发布八大全新产品，推动增长衡量、AI 自动化与数据协作创新

AppsFlyer 正向现代营销云加速演进，为 AI 时代打造统一、可衡量、自主的营销范式。 北京2025年11月19日 /美通社/ -- 现代营销云平台 AppsFlyer 昨日宣布推出 8 款全新产品，旨在帮助企业将复杂数据转化为清晰洞察与持续增长。此次发布标志着...

460亿元，芯片巨头并购获批！

近日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing，为这笔价值65亿美元（约合人民币460亿元）的交易扫清了最后的监管障碍。这一决定为软银集团在AI基础设施领域的重要布局打开了绿灯，也预示着全球AI芯片市场竞争格局将迎来新的变数。

TrendForce集邦咨询：Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。