自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现,在努力跟上不断增长的创新的同时,降低“测试成本”变得非常艰难。ATE测试系统设计需要快速可靠地满足日益增长的集成电路需求,并最大限度地降低成本。Vicor将讲述如何在最小的面积内实现吞吐量最大化。
芯片设计中,一个小小的验证失误可能导致数亿美元的损失和数月的延误。随着AI计算的迅猛发展,芯片复杂度呈指数级增长,如何在流片前高效验证硬件和软件,成为芯片设计者的关键需求。而思尔芯(S2C)以20年工匠精神,专注于FPGA原型验证和硬件仿真解决方案,帮助芯片企业加速从架构设计到系统验证的全流程。
当前,汽车电子行业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”的“四化”方向演进。在此背景下,“个性化与差异化”正成为另一重要趋势:用户期望汽车能像智能手机一样,实现功能的持续迭代,这将进一步推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上,安森美(onsemi)资深专家张青,分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案。
阿里巴巴千问应用程序现已原生嵌入夸克浏览器,此举将为超过1亿夸克电脑端用户增添AI辅助功能。
科技早已渗透到我们生活的每个角落——从人际交往到医疗健康,从工作方式到自我防护,甚至影响着我们学什么、何时学。把这种现状理解为E.M. Forster或Ernest Cline笔下的反乌托邦世界,倒也不无道理。然而,我们正处在一个重大转折点。未来的图景已经初现端倪:一个重视自主性、同理心和个人专长的时代即将到来。在这个新时代,跨学科合作将以前所未有的速度推动创新与发现。新的一年里,我们将迈入人机协作的新纪元——AI将成为人类的得力助手,而非喧宾夺主的主角。这种协作模式将为解决真正重要的问题创造巨大机遇。而这一切的起点,恰恰是解决超连接时代的副作用——孤独与陪伴缺失——将造成问题的技术转化为解决方案。
11月25日,中策知识产权研究院发布《2025中策-中国企业专利创新百强榜》。该榜单聚焦人工智能、绿色技术、智慧生活等产业领域,统计过去5年中国企业申请并公开的创新专利数量,华为、国家电网、腾讯、OPPO等企业位列榜单前十。
周二(11月25日),英伟达官方表示,其技术依然领先行业一代,是唯一能够运行所有人工智能(AI)模型并应用于所有计算场景的平台。
11月26日消息,据媒体报道,新加坡国家人工智能计划(AISG)正迎来一次关键的战略转向。
11月26日消息,台积电正式宣布,已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼,控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定,并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。
11月26日消息,据媒体报道,惠普公司于周二宣布,计划通过广泛应用AI工具,在2028财年前裁员4000至6000人。此举预计将为公司在2028财年结束时实现每年节省约10亿美元的成本目标。
11月26日消息,今日,由贾跃亭创立的法拉第未来(简称“FF”)宣布,将于11月27日在迪拜进行FX Super One全球首次交付,向全球足球巨星安德烈斯·伊涅斯塔交付首台FX Super One。
11月25日消息,随着数据中心GPU越来越赚钱,不那么赚钱的游侠显卡业务,显然已经不是重点了。
Nov. 25, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案,转向Intel(英特尔)的EMIB技术。