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英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能效革新

11月19日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

向新而生，同“芯”向上，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行

2025年11月19日，重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾，包括政府、客户、产业伙伴和开发者，齐聚一堂，共同探讨如何共建生态，加速智能化、融合化、绿色化的产业发展，推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地。

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

Mondevo Group完成对Meight的战略收购，并更名为MonTech（新加坡）

新加坡顶尖AI强企成为Mondevo Group的内部技术核心；Cristiano Motto被任命为集团所有板块的AI与技术主管。 阿联酋阿布扎比和新加坡2025年11月20日 /美通社/ -- Mondevo Grou...

Verosoft发布mobiMentor AI

Verosoft发布mobiMentor AI：首款专为“完成真实维护任务”而生的智能体AI 语音驱动执行、智能自动化与经过维护训练的智能体，使工业领域达到全新生产力水平。 蒙特利尔2025年11月19日 /美通社/ -- Verosoft是基于Microsoft Dynam...

金山软件基本盘稳健 WPS Office全球月活6.69亿创新高

香港2025年11月19日 /美通社/ -- 中国领先的软件及互联网服务公司金山软件有限公司(3888.HK) 公布截至2025年9月30日止的第三季度财务业绩。尽管受现有游戏业务下滑影响，集团整体收入同比有所回落，但办公软件及服务业...

书赞桉诺与腾讯、森泰未来于COP30达成战略合作 以人工智能赋能生态保护与自然教育

COP30期间签署全新协议，各方将携手运用人工智能技术开展生物多样性监测，并通过数字化平台提升公众对生态保护的参与度。 巴西贝伦2025年11月19日 /美通社/ -- 全球大型商品浆供应商书赞桉诺今日宣布，与跨国科技企业腾讯及巴西非营利机构森泰未来签署谅解备忘录，共同探索数字...

AppsFlyer 发布八大全新产品，推动增长衡量、AI 自动化与数据协作创新

AppsFlyer 正向现代营销云加速演进，为 AI 时代打造统一、可衡量、自主的营销范式。 北京2025年11月19日 /美通社/ -- 现代营销云平台 AppsFlyer 昨日宣布推出 8 款全新产品，旨在帮助企业将复杂数据转化为清晰洞察与持续增长。此次发布标志着...

460亿元，芯片巨头并购获批！

近日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing，为这笔价值65亿美元（约合人民币460亿元）的交易扫清了最后的监管障碍。这一决定为软银集团在AI基础设施领域的重要布局打开了绿灯，也预示着全球AI芯片市场竞争格局将迎来新的变数。

TrendForce集邦咨询：Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

Nov. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

Bourns 推出高电感共模扼流圈，有效抑制电源线噪声

全新共模电感采用铁氧体磁芯构造以降低辐射，提供卓越的 EMI 抑制效果

Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion，加速 AI 数据中心应用落地

人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算架构，推动一场划时代的架构变革。随着 AI 模型与工作负载呈指数级增长，能耗已成为性能瓶颈，这使得高能效计算成为开启下一波 AI 创新浪潮的关键。在这一全新时代，成功的衡量标准不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即单位能耗下能够输出的有效 AI 算力。

解锁更智能、更高效的计算机视觉系统：深度解析ST全新500万像素CMOS图像传感器技术

意法半导体正式发布其最新的 500 万像素图像传感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，该系列产品属于ST BrightSense图像传感器产品家族，在安保监控、机器人、机器视觉等应用市场树立了新的标杆。这些传感器分为单色和 RGB-IR两种型号，整合全局快门、卷帘快门、先进的3D 堆叠像素架构，以及片上 RGB-IR图像分离技术，成像性能和多功能性在业内处于优先水平。本文将深入探讨该传感器系列的重大创新之处，揭示其为何能够真正改变市场格局。

上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业

Ceva携手大有半导体 为工业物联网领域打造1GHz以下可重置无线SoC解决方案

随着工业和基础设施市场对可靠、长距离及高能效无线连接的需求日益增长，1GHz以下通信技术已成为可扩展工业物联网(IIoT)部署的关键使能技术。为满足这一需求，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布专注于无线连接解决方案的无晶圆厂半导体企业大有半导体(Allwinsilicon)已经获得授权许可，在最新一代1GHz以下无线SoC中部署使用Ceva-BX1数字信号控制器(DSC)。