芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。

AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能终端，在设计场景中所面临的多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战，设计效率与验证周期成为制约创新的关键瓶颈。

AI技术的引入，为EDA开辟了全新的发展路径：从电路设计到封装布局，从信号通道优化到系统级电-热-应力协同仿真，AI正在通过学习与推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期。

联想集团研发副总裁马朝春表示，联想与芯和联合研发的 EDA Agent 已实现多项关键突破。双方的此次合作对业内产生了深远的影响，一方面，联想的先进系统设计流程、数据与芯和的全栈 EDA 技术深度互补、协同创新。它打破了传统 EDA 工具碎片化的局限，为 EDA 生态提供了 “技术融合 + 场景落地” 的可复制范本。

另一方面，EDA Agent和 AI PC的多模态交互方案、基于硬件的知识库加密方案、以及端云结合的智能调度方案深度耦合。这一耦合不仅为AI PC 赋能行业设计、重塑生产力范式提供了 “标杆案例”，更显著提升了业内对 AI PC“垂直领域赋能能力” 的整体认可度，拓展了 AI PC的产业应用边界。联想期待未来与芯和在更多领域深化协作。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士表示，芯和与联想在 EDA Agent方向上的深度合作，将芯和半导体获得国家科技进步一等奖的多物理场引擎技术，与联想国际领先的系统设计流程和经验强强结合，将赋能国产系统产品设计产业链，尤其是以联想 AI PC 为代表的新一代智能系统终端加速规模化落地。

随着 AI PC算力提升与智能体生态逐步成熟，EDA Agent 将成为贯穿设计、审查、生产全生态的 “智能合伙人”，构建 “人机共创” 全新范式：人类聚焦创意构思、核心决策与复杂问题突破；EDA Agent 承接繁琐执行、智能优化与全流程协同，形成覆盖从芯片到系统的全链路智能设计体系，让电子设计更高效、更创新、更可靠。

芯和半导体自 2025 年起全面开启“为 AI 而生”战略，持续推进“ EDA for AI ”与“ AI+EDA ”双线并进。本次芯和与联想的合作，既是芯和为 AI 而生战略落地成果，也展示了芯和在智能终端场景中的广泛赋能潜力。
 

接下来，芯和将继续携手众产业合作伙伴，推动电子设计从“工具辅助”迈向“智能协同”，为 AI 产业升级注入更强的技术动能。

关于芯和半导体

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、工博会CIIF大奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。