飞思卡尔失去汽车芯片市场领先地位

作为半导体同行的三星电子7日也发布了第三季度初步业绩报告。第三季度营收76万亿韩元，同比增加2.7%;利润10.8万亿韩元，同比大跌31.7%，完整财报及各部门业绩等详细信息将于本月底披露。

利益于在电子胶粘剂领域的专注与创新，安田为汽车电子行业带来了广泛的胶粘剂、密封剂、热管理材料等产品组合以及个性化的定制。 安田拥有一支由行业领先的专家组成的专门团队，专注于为整个汽车行业开发新的胶粘剂和热管理解决方案。

随着汽车电子部件价格的降低，电子信息技术向低档车延伸的速度正在逐步加快，作用也越来越重要。电子控制、计算机、通信等技术的迅猛发展，使汽车电子技术和产品的开发日新月异。随着现代汽车的发展，汽车的电子化程度逐年增加。电子技术...

新能源汽车继续保持高速增长。多地出台新能源补贴激励方案，强力推动下半年新能源汽车产销，新能源车市场未来景气度将进一步提升。而在新能源汽车产销两旺背后，电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级...

由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战，因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能，在注塑成型之前使用导电添加剂和填料，以及使用导电涂料。在这些技术中...

FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减，非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。

EMC 可以从不同的设计层次来实现，例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型，已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。

消费者对智能手机的需求持续放缓之际，高通公司(Qualcomm)首席财务官Akash Palkhiwala正在考虑向该公司不断增长的汽车芯片业务配置多少资金。该公司预计2026年汽车芯片业务收入将超过40亿美元，2031...

汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性，特别是对于新产品开发而言，必须做出关键的早期设计决策，或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI...

随着技术的进步，在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例，这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统，包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车设计涉及的尺寸和重量限制，这些...

美国当地时间9月26日，FF发布公告宣称与公司大股东FF Top(FF全球合伙人公司)就融资和董事会重组达成最终协议。

9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开，本次大会以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题，由中国电动汽车百人会和南京市江宁经济技术开发区联合主办。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰受邀参加高层论坛...

为响应国家关于加强学校和企业合作的号召，充分发挥学校与企业双方优势，服务芜湖经济社会发展，9月14日，天马微电子股份有限公司（下称“天马公司”）与安徽工程大学在芜湖签署战略合作协议。安徽工程大学校长王绍武、副校长费为银，...

9月6日,第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京召开,本次大会以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题,由中国电动汽车百人会和南京市江宁经济技术开发区联合主办。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰受邀参加高层论坛...

2022年8月26日 -- 8月26至28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为新能源汽车领域最高规格、国际化且最具影响力的年度盛会，大会以“碳中和愿景下...

纳芯微王升杨：推动汽车芯片国产化进程，共建供应链安全与稳定 上海2022年8月26日 /美通社/ -- 2022年8月26日 -- 8月26至28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京、海南两地以...

车载传感器作为汽车电子控制系统的信息源，是汽车电子控制系统的关键部件，可对汽车运行期间的各种工况信息进行实时、准确的测量和控制。随着汽车电子技术的发展，目前车载传感器在汽车上的应用已经相当广泛。

8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。

博泰车联网凭借在汽车电子集成电路领域的创新技术积累，及丰富的产业落地成果，接连获得“中国汽车电子市场最具影响力企业奖”和“中国集成电路车联网市场与应用领先企业”两项殊荣。

近年来，随着5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等技术的发展，半导体产业迎来了发展高峰期，作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。