日本半导体制造商Q2产能恢复至50% 估夏季达60-70%
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据《日经新闻》报导，包括瑞萨科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半导体制造商，预期今年 4-6 月工厂产能，将由前季的低于 40% 低档回升至 50% 左右。
尽管如此，该产能水平仍低于能达到损益平衡的 7 0%-80% 门坎，代表离获利还有一段距离。不过改善代表芯片制造业最坏情况可能已过去，制造商预期今年夏天产能能再反弹至 60%-70% 水平。
由日立 (Hitachi Ltd.﹔6501-JP) 和三菱电机 (M itsubishi Electric Corp.) 合资成立的瑞萨，旗下 6 座工厂的前段晶圆处理 (front-end wafer processing) 上个月运转产能仅略低于 50%，远优于今年第 1 季的 31%。另外位于爱媛县的微控制器 (MCU) 工厂，该月产能甚至超越 60%。
用于电子道路收费系统 (ETC) 的 MCU，因政府提供该系统用路人优惠加持，需求持续强劲。今年 4 月出货量按月倍增至 40 万个单位，预计 9 月份产量上看 60 万个单位。
除此之外，来自中国用于平面电视的系统芯片需求，也呈现强劲。上个月瑞萨出货量亦较今年 1 月逾倍增至 800 万个单位。
NEC Corp. (日本电气) 旗下工厂第 2 季产能，预期也将由前季的 43% 恢复至 50% 左右。原因是 MCU 出货量成长，特别是销往亚洲出口部分。公司电子部门高层表示，订单在 2 月份已经触底。
至于专门生产系统芯片的富士通微电子 (Fujitsu Microelectronics Ltd.)，同样预期今年第 2 季的前端产品产能，将由前季的 40% 大增至 70% 左右。
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