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快捷以微型封装克服高效率DC-DC设计挑战
时间：2010-02-25 06:51:00
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[导读]快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出能够实现更薄、更轻和更紧密电源解决方案的MOSFET系列产品FDMC7570S，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、运算和电信系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出能够实现更薄、更轻和更紧密电源解决方案的MOSFET系列产品FDMC7570S，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、运算和电信系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。
FDMC7570S是一款采用3mm x 3mm MLP封装、具有最低RDS(ON)的25V MOSFET组件，提供无与伦比的效率和结温(junction temperature)性能。在10VGS下，其RDS(ON)为1.6mOhm，在4.5VGS下则为2.3mOhm。与外形尺寸相同的替代解决方案相较，FDMC7570S将传导损耗降低了50%，为设计人员提供了最高的功率密度。
所有这些改善采用了快捷半导体性能先进的专有PowerTrench制程技术的成果，这项技术带来了极低的RDS(ON)值、整体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。另一项附加优势是，这些MOSFET使用专有的屏蔽栅极架构，可以减少不受欢迎的高频开关噪声。
此外，FDMC7570S的输出电容器(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低，以减少降压转换中同步MOSFET的损耗。因而获得目前同类组件所无法匹敌的高峰值效率。
除了25V FDMC7570S之外，快捷半导体的全新MOSFET产品包括30V FDMC7660S和FDMC7660，这些MOSFET组件采用超紧密3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装，是快捷半导体全面的MOSFET系列产品的一部份，可为电源设计提供更多优势。
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