[导读]封测龙头大厂日月光(2311)昨(5)日举行法说会,财务长董宏思表示,今年第1季淡季不淡,产能利用率还会持续拉高,虽然黄金价格上涨恐会影响到毛利率,但不论是计算机、消费性电子、通讯及手机等订单,都优于往年首
封测龙头大厂日月光(2311)昨(5)日举行法说会,财务长董宏思表示,今年第1季淡季不淡,产能利用率还会持续拉高,虽然黄金价格上涨恐会影响到毛利率,但不论是计算机、消费性电子、通讯及手机等订单,都优于往年首季水平,其中又以计算机相关订单最为强劲。
日月光今年资本支出最高达5亿美元,除了扩充铜导线封装产能,其中3成将投资在大陆据点,日月光指出,上海厂也面临缺工1成问题,只好提高加班费要求现有员工加班赶工。
日月光昨日公布自结财报数字,去年第4季营收达262.93亿元,季增率约4%,毛利率守稳在25.1%,明显优于同业水平,税后净利达34.5亿元,每股净利约0.66元。日月光2009年全年营收达857.75亿元,较前年减少约9%,但毛利率维持在21.2%,税后盈余达67.44亿元,每股净利达1.29元,高于市场预期数字。
日月光去年第4季产能利用率约87%,但今年第1季接单续强,产能利用率将再提升,董宏思表示,首季看来淡季不淡,虽受工作天数减少影响,出货量会较去年第4季持平或微幅下滑,但第2季后会有明显成长。
目前市调机构及芯片大厂对今年全球半导体年增率预估达12%至15%间,台积电则预估将成长18%,市场法人认为,今年晶圆代工市场年增率高达25%以上,日月光今年营收年增率应该也可维持在25%至30%间,全年营收可望突破1,000亿元大关。
董宏思表示,晶圆厂的产能非常满,虽然客户或多或少会有重复下单(overbooking)情况,但市调机构多认为今年半导体产业将会有超过两位数百分比的成长,属于正面讯息。虽然景气看来仍有许多不确定性,下半年不敢太过信心满满,但就日月光来说,下半年将会较上半年成长,成长动能来自于新产品的发酵及市占率的取得。
董宏思表示,大陆营收占日月光集团营收已达15%,未来政府开放中高阶封测西进后,将可提升日月光的全球竞争力,所以不论今年景气循环是否出现大幅波动,但日月光今年很乐观,对营运表现也较往年更具信心。
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