订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步
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日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K15)也计划于7月后生产，合计两厂投资金额高达6.2亿美元，将近新台币200亿元，在完工后合计贡献营业额9.6亿美元。日月光集团全年营业额可望上看40亿美元，年增率达53%。
日月光集团26日举行高雄新厂K12动土典礼，由集团董事长张虔生亲临主持，参加的高阶主管尚有副董事长张洪本、营运长吴田玉、高雄厂总经理罗瑞荣、研发总经理唐和明和宏璟建设董事长曾元一，并与行政院长吴敦义、经济部长施颜祥及高雄市长陈菊等人一同进行祈福动土仪式。
张虔生表示，目前高雄厂营业额为20亿美元，在未来新厂加入营运后，全年可贡献可以增加到30亿美元，同时员工人数可从 1.5万人增加到2.25万人。
根据规划，日月光将斥资6.2亿美元用于扩充新厂，其中新动土的K12厂的投资金额为4.6亿美元，自26 日动工后，预计2011年11月完工，完工后将贡献7.3亿美元。日月光K15厂投资金额为1.6亿美元，也计划于7月后开始生产。
日月光副董事长张洪本预估，日月光集团的封测业务(不含环电)全年营业额将由2009年的26亿美元，在2010年将挑战至少40亿美元，年成长率逾 53.8%。
张虔生指出，由于现今订单很满，产能也很紧，因此公司和客户着急得不得了，因此赶紧扩厂动工。张洪本也说，现有产能规模预计到 2011年8月就全满，未来新厂在2011年完工后，刚好可以适时解决产能不足的问题。
谈及政府开发封测登陆，张虔生说，现在获得局部性开放，很多人担心一旦开放大陆设厂，台湾产业会空洞化、减少就业等，他持相反看法。日月光取得大陆投资封测获准后，将利用大陆充沛的人力，从事中低阶封装制程如SO、分离式元件等，台湾就专注于高阶制程，如此一来，日月光产品线完整，进而提升竞争力，争取全球市占率上升。
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