模拟
意法半导体先进的功率封装技术
时间：2010-05-11 20:35:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小的裸片，并提供一个裸露的金属漏极焊盘，有效排除内部产生的热量。
新封装的纤薄外形和优异的散热性能，结合意法半导体MDmesh V技术的无与伦比的超低单位裸片面积导通电阻RDS(ON) ，可大幅提高功率器件的功率密度和可靠性，节省印刷电路板空间。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
2022 年 10 月 14 日，中国 – 意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高...
关键字： 意法半导体 CAN FD LightTCPP01-M12芯片可以在受电模式(充电)下保护USB Type-CTM接口，防止过压冲击接口针脚，VBUS线最大耐压24V，CC线最大耐压6V，还具有静电放电防护等安全功能。TCPP代表了Type-C接口保护，同时...
关键字： 意法半导体 USB Type-C
