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联合科技收购ASAT东莞厂 营收突破10亿美元
时间：2010-05-08 20:06:00
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[导读]半导体产业景气翻扬，封测厂联合科技再度展开收购行动扩张，收购 ASAT中国大陆东莞封装厂，董事长李永松表示，今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。
李永松指出，1999 年投产以来，至今已并购 4 家公司；目前
半导体产业景气翻扬，封测厂联合科技再度展开收购行动扩张，收购 ASAT中国大陆东莞封装厂，董事长李永松表示，今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。
李永松指出，1999 年投产以来，至今已并购 4 家公司；目前联合科技全球共有 8 座厂，其中，新加坡有 2 座厂，泰国有 3 座厂，中国大陆 2 座厂，台湾有 1 座厂。
李永松说，联合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT东莞厂，总收购金额为 7500 万美元，其中， 4400 万美元以现金支付，其余为承接债务。
东莞厂厂房面积6万至7万平方公尺，李永松表示，不仅产能大，还具有铜制程等封装硅智财(IP)，并可藉以扩大服务两大客户Broadcom与Maxim。
李永松指出，东莞厂去年营收约1.3亿至1.4亿美元，估计今年可望贡献1.5亿至1.6亿美元。
除了东莞厂挹注外，李永松说，模拟IC市场需求强劲成长，目前泰国厂产能已满载，带动第1季营收达2.1亿美元，预期第2季营收可望进一步攀高至2.4亿美元，第3季业绩也将有增无减。
李永松预期，今年集团总营收应可一举突破10亿美元大关，将较去年6亿美元大增67%；其中，内存产品比重将约2成，混合讯号比重约45%，模拟IC占35%。
因应产业景气好转，集团营运扩充需求，李永松表示，今年资本支出将逾2亿美元，将较去年近7000万美元大增 1.85 倍；其中，测试为扩产主要重点，将占整体资本支出的 55% 至 60%，封装则占 40% 至 45%。
李永松指出，1999 年投产以来，至今已并购 4 家公司；目前联合科技全球共有 8 座厂，其中，新加坡有 2 座厂，泰国有 3 座厂，中国大陆 2 座厂，台湾有 1 座厂。
李永松说，联合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT东莞厂，总收购金额为 7500 万美元，其中， 4400 万美元以现金支付，其余为承接债务。
东莞厂厂房面积6万至7万平方公尺，李永松表示，不仅产能大，还具有铜制程等封装硅智财(IP)，并可藉以扩大服务两大客户Broadcom与Maxim。
李永松指出，东莞厂去年营收约1.3亿至1.4亿美元，估计今年可望贡献1.5亿至1.6亿美元。
除了东莞厂挹注外，李永松说，模拟IC市场需求强劲成长，目前泰国厂产能已满载，带动第1季营收达2.1亿美元，预期第2季营收可望进一步攀高至2.4亿美元，第3季业绩也将有增无减。
李永松预期，今年集团总营收应可一举突破10亿美元大关，将较去年6亿美元大增67%；其中，内存产品比重将约2成，混合讯号比重约45%，模拟IC占35%。
因应产业景气好转，集团营运扩充需求，李永松表示，今年资本支出将逾2亿美元，将较去年近7000万美元大增 1.85 倍；其中，测试为扩产主要重点，将占整体资本支出的 55% 至 60%，封装则占 40% 至 45%。
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