[导读]半导体产业景气翻扬,封测厂联合科技再度展开收购行动扩张,收购 ASAT中国大陆东莞封装厂,董事长李永松表示,今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。
李永松指出,1999 年投产以来,至今已并购 4 家公司;目前
半导体产业景气翻扬,封测厂联合科技再度展开收购行动扩张,收购 ASAT中国大陆东莞封装厂,董事长李永松表示,今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。
李永松指出,1999 年投产以来,至今已并购 4 家公司;目前联合科技全球共有 8 座厂,其中,新加坡有 2 座厂,泰国有 3 座厂,中国大陆 2 座厂,台湾有 1 座厂。
李永松说,联合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT东莞厂,总收购金额为 7500 万美元,其中, 4400 万美元以现金支付,其余为承接债务。
东莞厂厂房面积6万至7万平方公尺,李永松表示,不仅产能大,还具有铜制程等封装硅智财(IP),并可藉以扩大服务两大客户Broadcom与Maxim。
李永松指出,东莞厂去年营收约1.3亿至1.4亿美元,估计今年可望贡献1.5亿至1.6亿美元。
除了东莞厂挹注外,李永松说,模拟IC市场需求强劲成长,目前泰国厂产能已满载,带动第1季营收达2.1亿美元,预期第2季营收可望进一步攀高至2.4亿美元,第3季业绩也将有增无减。
李永松预期,今年集团总营收应可一举突破10亿美元大关,将较去年6亿美元大增67%;其中,内存产品比重将约2成,混合讯号比重约45%,模拟IC占35%。
因应产业景气好转,集团营运扩充需求,李永松表示,今年资本支出将逾2亿美元,将较去年近7000万美元大增 1.85 倍;其中,测试为扩产主要重点,将占整体资本支出的 55% 至 60%,封装则占 40% 至 45%。
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