[导读]硅品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。
法人预估，随着硅品在第二、三季铜打线
硅品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。
法人预估，随着硅品在第二、三季铜打线机台大增1,350台，铜制程订单快速攀升，加上整合封测基板材料，且部分金打线产品调涨售价，毛利率有机会回到 20%以上的水平。
一向是封测业绩优生的硅品，受制于金打线制程比重过高，在国际金价节节攀高下，不但影响硅品接单，让对手抢去不少订单，也影响毛利率表现。首季营收虽达到 158.89 亿元，获利却仅有15.14亿元，毛利率掉到16.24%，远低去年平均毛利19.44%，甚至比竞争对手日月光的23.5%，低7.26个百分点，税后纯益也仅日月光的一半不到，跌破法人眼镜。
法人表示，硅品在97年以前，毛利率均在20%以上，虽然97年下半年发生金融风暴，当年毛利率21.13%。去年受制国际金价每盎司涨破1,000美元，导致订单受到影响，因而营影营收及获利表现。
不过，硅品董事长林文伯日前在主持股东会后，特别强调，硅品内部已针对金价高涨，启动降低成本方案，改变封装基板材料成本；同时与客户达成共识，共同分摊金价上涨成本，调涨部分产品封测价格。为不让竞争对手在铜制程领域专美于前，硅品也加速导入铜制程设备，调高今年资本支出，原订4.5亿美元的资本支出，至少上调逾三成，可能追平日月光的6亿到7亿美元。
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