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[导读]由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目,实施一年多取得阶段性成果。7月16日,全国首台先进封装光刻机正式面世,这台光刻机采用了长电科技先进封装

长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目,实施一年多取得阶段性成果。7月16日,全国首台先进封装光刻机正式面世,这台光刻机采用了长电科技先进封装光刻工艺,运用长电科技为大型封装生产企业建立的关键设备与材料验证平台,打破了该领域由国际一家公司高度垄断的局面。无锡市领导朱民阳、谈学明出席国家科技重大专项汇报会。

长电科技去年进入世界封测企业第八名,是唯一进入世界前十位的中国封测企业。2009年长电科技承担国家重大专项项目,研发成功世界上体积最小容量最大的USB存储模块并进入量产。目前,先进封装光刻机已为国际一流大型半导体企业生产产品,每月生产约8000片次,已完成实际产出12000片。(王琴)



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