[导读]华科事业群(Passive System Alliance;PSA)集团成员先后办理联贷案,包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约,合计取得新台币72亿元额度,资金将用于偿还短期贷款,充实中长期营运资金。
华科事业群(Passive System Alliance;PSA)集团成员先后办理联贷案,包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约,合计取得新台币72亿元额度,资金将用于偿还短期贷款,充实中长期营运资金。另外,内存封测厂华东科技因应客户产能持续开出,已上修全年资本支出到50亿元,并计划于7月8日与银行团进行60亿元的联贷案,用于扩充运规模。
随着下半年内存客户新制程技术陆续量产,产出增加,对后段封测需求也将再成长;华东因应客户强劲需求,也将加速扩产脚步,上半年购买的彩晶高雄厂将于7月底前落成启用。为添购设备,华东也上调全年资本支出为50亿元。此外,华东将于8日与中信银等共8家银行团签订5年期60亿元的联贷案,用于扩充营运规模之用。
华东目前封装产能单月6,500万颗,处于产能满载的景况。在新厂加入投产后,单月产能就增加1,500万颗,达到8,000万颗,将能有效纾解现今产能吃紧的窘境。
PSA旗下的2家PCB厂瀚宇博德和精成科已于6月分别进行48亿元和24亿元的联贷案。瀚宇博德笔记本电脑(NB)用PCB产能居世界第一,全球市占率达41%,瀚宇博德表示,运用此次联贷资金,除了偿还短期贷款,充! 实中长期营运资金,以推升成长动能,在收购精成科技股权、转投资大陆江阴六厂新产能将于8月开出后,希望2010年全球市占率可望推升至45~50%间。
瀚宇博德表示,第2季虽有欧洲债信问题冲击,使得NB厂出货趋缓,NB板4、5月业绩略有受到影响,6月尽管有盘点因素,但表现相对平稳,实绩将会优于5月,回到成长轨迹,该公司近3年来6月营收皆比5月成长。此外,加上为反应成本,瀚宇博德全面调涨价格,预估第2季营收和毛利率= 有机会比首季成长。
精成科自3月在宝成出售持股,并由瀚宇博德收购,取得最大股东地位。精成科第2季整体订单不错,自4月起逐月往上,产能利用率应可在90~95%的满载水平,6月因盘点因素而将比上月微幅下滑。精成科观察7月接单,尚称不错,在第2季基期垫高下,预期第3季业绩将比第2季增加。
此外,精成科相当看好储存媒体的进展,在PCB业务方面会增加新的重量级客户,在EMS(即PCBA)方面,现有的前5大HDD客户也会增加下单量。另由于LED成长性广为看好,预计下半年在LED灯条(light bar)的产值会有大幅度成长。
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