MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程安装WaferWallet(R)MAX

（全球TMT2022年8月1日讯）MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet^®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测试流程中的整合。WaferWallet^®MAX是一款多用途盒式FOUP自动化200 mm和300 mm处理解决方案。

WaferWallet^®MAX在不影响测量精度和能力的情况下，将整个测试时间增加了400%以上，从而提供了一种自动化解决方案。它通过缩短温度均热时间（整体测试时间的一部分），进一步提高了测试效率和生产力，同时实现了热/冷晶圆交换。这是一种独特的能力，可在卡盘保持任何测试温度的情况下装卸晶圆。MPI成功地与imec合作，将其WaferWallet^®MAX解决方案整合到了imec的先进可靠性稳健性和测试(AR²T)部门，利用他们的200mm和300mm WLR资格认定活动来支持其Logic、Insite和Memory研发项目。