三星拆分晶圆代工部门，三星这芯片代工到底该怎么发展？

要说现在芯片代工厂哪家好，相信绝大部分人都知道是台积电。高精度的制程工艺让其出货质量非常稳定，口碑也非常不错，近几年的产能都是拉满的。而作为竞争对手的三星就有点惨了，不仅技术及产能不如前者，今年更是丢了高通的骁龙8+订单。

那么，三星这芯片代工到底该怎么发展?近日，三星集团旗下的三星证券提出意见，让三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以此来力拼台积电。

虽然三星在半导体行业的整体实力不俗，但其主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一。尽管三星在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，但它与台积电之间的差距并没有大到无法弥补。三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。

目前，三星在先进工艺上不仅加大了支持的力度，而且已经有了一定成绩，6月最后一天还宣布全球首发量产3nm制程工艺。与5nm相比，新开发的3nm制程工艺芯片能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

近日，市场调查公司Counterpoint research的发布了新数据，在2022年第一季度的5纳米级及更先进的制造工艺的手机芯片组的出货量中，三星占据了60%的市场份额，台积电份额为40%。

这与去年相比有很大的变化，三星电子2021年第一季度的市场占有率仅为8.6%，而台积电则以91.4%的市场占有率几乎垄断整个市常

出现如此大变化的原因，其一是三星移动部门的出色表现，推动了对先进移动芯片组需求的显著增长。三星移动业务在2022年第一季度的全球智能手机出货量达到了创纪录的7400万台。而它在最近推出的许多中高端智能手机中都采用了5纳米工艺制造的芯片组，其中大部分采用了三星电子制造的芯片组，这种集团内部的协同作用使三星在代工市场的份额显著增加。

此外，三星4纳米芯片组的出货量也有所增加。高通骁龙8使用的就是三星电子的4纳米制程工艺。不过，预计之后台积电的市场份额将出现反弹，因为高通将骁龙8+的订单都给了台积电。

三星和台积电两大芯片厂商在3纳米芯片技术研发上一直竞争激烈，而如今，随着双方新动作频频，这场芯片顶尖制程技术战，日趋白热化。

今年6月底，三星电子官宣，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3纳米制程半导体芯片。

消息发酵不过一周，台积电就对外表示，自家的3纳米制程将在今年下半年试产，同时将斥巨资扩大2纳米产能布局，并在2024年试产，2025年开始量产。

三星首产3纳米，反超台积电

今年上半年实现3纳米芯片投产，意味着三星首次在先进工艺层面反超台积电，成为全球第一家量产3纳米芯片的厂商。

三星官网公布的信息显示，此次量产的3纳米芯片与之前的5纳米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面积缩小16%。

而且，与目前主流的鳍式场效应晶体管(FinFET)结构不同，三星3纳米采用的是全栅极(GAA)技术结构，可以更为精确地减少漏电损耗，降低功耗。

三星晶圆代工业务主管崔世英表示：“我们将通过全球首个3纳米制程来维持自己的领导地位。”

台积电随后关于3纳米投产以及2纳米布局的公开表态，被外界解读为对三星最新消息的回应。多位半导体业内人士在接受采访时表示，两家厂商的举动，将加剧芯片先进制程领域的竞争，并将2纳米之争推向比外界所预想的更为激烈的程度。

三星的挑战：客户在哪

三星官宣3纳米芯片量产消息后，有韩国证券机构提出疑问，“客户究竟是谁?”

在半导体行业，先进的芯片制程技术是一家企业技术实力的展现，但最终能够落地到市场订单上，才具有现实意义。

三星方面并未在公开消息中公开客户企业名称，仅表示“首先将被高性能计算机采用”。

韩国媒体报道认为，三星3纳米芯片的生产地并非引进最新设备的平泽工厂，而是负责开发制造技术的华城工厂，据此分析三星3纳米芯片处于试产阶段，“可能是极小规模量产”。