Maxim推出高集成度超声模拟前端
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“2010年，全球超声设备市场将近56亿美金，2009～2014年复合年增长率达7.2%。以中国为代表的新兴市场对超声设备需求超过了发达国家，其中终端和经济型细分市场也比高端市场增速更高。” Maxim公司集成产品战略营销总监John Scampini如是说。美信在超声模拟前端有完整的方案，包括超低功耗的CMOS ADC、高性能低功耗双极工艺LAN、VGA和混频器等。此外，美信还有先进的MCM封装技术，将不同芯片封装在一起，减小体积同时降低设计门槛。
Maxim公司集成产品战略营销总监John Scampini
日前，美信再次引领集成趋势，将高性能的MAX2078模拟前端IC(集成CWD波束器)与12位、50Msps的ADC集成(MAX1437B)为单芯片的MAX2079，“MAX2079在高度集成和低功耗的同时，仍具有优秀的性能。”John Scampini特别强调。
根据性能的差异，超声系统一般可分为高端、中端和低端三类。其中三维、四维和谐波成像模式往往装备在高端系统上，低端系统一般只有二维成像和多普勒频谱功能。而在不同分类中，又根据其移动性分为手推式超声、便携超声以及手机大小的超便携超声。其中，在发达国家，手持超声设备的增长将超过手推式超声市场，而包括中国在内的超声新兴市场则更倾向于手推式超声系统，因其性能更好、荧光屏更大、诊断更精确。对于手机大小的超小型超声系统，业界仍持观望态度。在中国市场，中端超声定位的产品更具活力，小型和超小型设备只针对特殊应用，并未有很大需求。
MAX2079是MAX2078的升级产品，其功能相当于将MAX2078与MAX1437 ADC器件集成化的小尺寸封装，由此可节省大量功耗。
全集成、8通道超声波模拟前端MAX2079
MAX2079具备如下特性：
高集成度
集成了8通道BiCMOS LNA、VGA、AAF、基于混频器的CWD波束形成器以及12位CMOS ADC
小尺寸（10mm x 10mm）、144引脚多芯片模块（MCM）BGA封装（0.8 mm间距）
低功耗
成像模式下，每通道具有115mW超低功耗
高性能
5MHz输入杂波、1 VP-P输出信号、1kHz频偏下，具有140dBc/Hz极佳的大信号SNR，能够提供出色的低速PW和彩色流体多普勒灵敏度
可编程的有源输入端阻抗匹配可调，能够提高灵敏度并节省空间
与竞争对手的对比
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