国内外模拟IC设计业冰火两重天

“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少到68家。虽然这一数字由于资料收集渠道的原因并不一定十分精确，但国内模拟IC厂商的“歧路”也可见一斑。与这一数字形成强烈对比的是，全球模拟IC市场2013年营收预计将超500亿美元，增长率达到12.6%。此外，模拟IC还属于高利润率的业务，美国凌力尔特公司据称利润率已达70%。

为何国内模拟IC设计业会如此落寞呢？

模拟IC研发不仅仅需要资金、设备和工具，更需要的是能感悟模拟世界的大师。

虽然企业的浮沉受市场变化影响是再正常不过的，但是国内模拟IC厂商何以甘心成为“过客”?国内知名分销商武汉力源信息技术有限公司副总经理骆敏健分析认为，模拟IC厂商数量变化有几种原因：一是被国外半导体公司收购了。二是由于经营不善而自生自灭了。三是由于市场需求发生变化，原有的产品线已不足以支撑公司运营，因而走上转型之路。比如说有些公司原先承担了国家某个项目，由于其市场空间容量有限，也不能直面全球竞争，等项目结束后企业就成为过眼烟云了。

相比某些国内模拟IC厂商的“黯然离别”，TI、ADI、美信等国外模拟大厂却是“意气风发”，甚至TI等厂商放弃了一部分数字IC业务转而投向模拟IC领域，如传感器等，这一进一退之间，折射出国内半导体业的困境。

iSuppli高级分析师顾文军表示，模拟IC主要是靠技术和工艺的结合，特别需要工艺的支撑，国内模拟企业的瓶颈主要在于：一是其不像数字IC产品那样，因为有标准Foundry的出现，大大降低了设计的门槛，而专业的模拟Foundry非常少，而模拟的工艺和技术大多数集中在IDM公司中，所以国内模拟设计公司缺少代工厂的支持，缺少工艺等方面的支持。二是模拟IC不是标准工艺，设计门槛相对较高，对设计人员的要求尤其是经验方面的要求很高，而国内人才欠缺，还需要积累。

在IC利润越来越低、IC设计制造工具更新越来越快的今天，模拟IC不仅保持着高利润率，而且其制造工艺有很长的生命周期，目前8英寸晶圆已成为主流。半导体行业专家唐晓泉提到，多年保持毛利率水平在70%的模拟IC领先者凌力尔特使用的仍是6英寸晶圆，而且已用了10多年的6英寸晶圆线还要用10年以上。“凌力尔特的成功表明，模拟IC研发不仅仅需要资金、设备和工具，更需要的是能感悟模拟世界的大师。”唐晓泉强调说。

为无为则无不治

国内企业要想长期发展，就需在全球市场中参与竞争，因为国外半导体厂商也在不断本地化，依靠封闭原因形成的局部优势不能长久。

在国内某些模拟IC厂商成了“过去时”的同时，另一些模拟厂商却在上演“逆势增长”的剧情。它们的产品线做得比较全，实力也较强，产品也不再是中低端的代名词，而是高频、低功耗、高性能的可以替代国外半导体产品的“硬通货”，这让国外模拟厂商感受到了压力。在这方面表现出众的北京圣邦微电子有限公司FAE工程师吕扬对《中国电子报》记者提到，国内模拟IC产品主要还集中在国外厂商已可开发、但国内还处于空白的产品，填补空白既是立足之道也是当务之急，如圣邦微开发的高精度运放、低静态电流运放等产品对国外厂商造成了较大的冲击。

正所谓“是故用无常道，事无轨度，动静屈伸，唯变所适。”规模达500多亿美元的模拟IC市场仍迫切需要国内半导体厂商奏出自己的“音符”，市场仍在不断变化，其实还大有作为。

“未来国内模拟厂商在选择路线时一是要选择避开与国外厂商正面竞争、针对国内本土需求的产品，如复旦微电子开发的电表芯片即是一例。但问题是，这种产品面向相对较窄的市场，只能当作权宜之计解决一时的生存问题。要想长期发展，还需要直接在全球市场中参与竞争，因国外半导体厂商也在不断本地化，依靠封闭原因造成的局部优势不能长久。二是国内IC企业除注重研发和生产外，也要注重销售。”国内知名分销商武汉力源信息技术有限公司副总经理骆敏健表示，“我们与国外半导体厂商合作时，它的分销体系很成熟。而国内IC厂商渠道建设非常薄弱，没有完善的代理制度，给代理商、分销商的价格都是乱的，就靠自己跑大客户。而大客户一般都会有自己固有的渠道，如果想打入其供应链，体系不健全会产生很大的制约，光靠自己来抢占的市场份额肯定是很少的。”

在新材料新工艺方面，我们仍要清醒地认识到“追随”仍是主旋律。吕扬提到，目前模拟IC基于硅的COMS工艺还处在不断完善、不断改进的阶段，碳化硅、氮化镓等新材料可能在整流或功放领域有前景，但国内模拟IC企业还应着重掌握CMOS工艺。“相比国外模拟厂商的IDM模式，国内模拟厂商需要达到一定的规模才能考虑，目前与这一目标还相对较为遥远。”吕扬不无遗憾地提到，“这也迫切需要国家政策的扶持。”

而今迈步整合越

模拟行业从过去“关注单个功能模块的性能提升”转为现在“注重模拟整合的方案”，因此仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的产品是远远不够的。

“世界本来是模拟的，但通过几十年的数字化，结果能数字化的就数字化了，剩下的自然是更难做了，需要几十年的功底。”唐晓泉的话也从侧面说明模拟IC设计的难度。

如今不再是模拟IC“单打独斗”就能胜出的时代，整合方案时代已然到来。美信市场副总裁ToddWhitaker就表示，模拟行业的发展驱动力源自设计人员对缩小尺寸、降低功耗、减少元件数量的追求，并且由过去关注单个功能模块的性能提升到现在注重模拟整合的方案。“这对模拟行业来说是重大转变，模拟厂商必须对所应用的系统有更好的理解，如放大器领域的专家与数据转换器的专家需要共同协作，设计能够解决系统级问题的产品，从而才能创造出更富竞争力的模拟方案，仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的产品是远远不够的。”ToddWhitaker进一步指出。

整合考验的更是全方位的实力，国内模拟厂商需要未雨绸缪，当然也不能单纯为整合而整合，仍需要找准着力点。“即使整合某些器件可占据更多市场、可扩大利润，但也仍有风险。如果刚整合成，对手就降价，对手以静制动，这样会很被动，所以一定要结合市场需求和自身的实力来考量。”吕扬表示。