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[导读]2013年12月1日,在工业和信息化部电子信息司的指导下,第八届“中国芯”评审会在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举行。中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任

2013年12月1日,在工业和信息化部电子信息司的指导下,第八届“中国芯”评审会在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举行。中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任高松涛等20名专家出席了评审会。

本次评选自今年8月启动以来,获得业内众多芯片和整机厂商的积极响应。产值达上亿美金的IC设计企业基本都参与到了此次评选活动之中。截止到评审会前,组委会共收到73家企业申报的91款产品。包括21家芯片设计企业的21款芯片产品申报的“最佳市场表现产品”,34家芯片设计企业的37款芯片产品申报的“最具潜质产品”,17家企业申报的“最具投资价值企业”,14家企业申报的16款“最具创新应用产品”。从近年“中国芯”参选企业的申报材料可以看出,国产芯片产业的发展呈现出三个趋势:抓住移动互联网产业趋势的企业发展迅猛;我国芯片企业正在逐步打破国际垄断,自主标准发展加速;国家政策扶持的重大战略性产品初见成效。

中国芯”评选结果将于12月12日在南京举行的2013中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼上正式公布。届时会上将有集成电路产业链上下游业界人士齐聚一堂,共同探讨在我国电子信息产业转型升级的大背景下,如何聚集优势资源、迎接挑战、把握新的发展契机。

与会专家一致认为,自2006年以来,“中国芯”评选已成功举办了七届,其公益性和权威性获得了社会各届的广泛认可。“中国芯”评选也逐步从单项评选拓展为多项评选,集成电路企业一直积极踊跃参与。“中国芯”工程将持续做下去,通过“中国芯”评选等系列活动,使更多优秀的企业和产品显现出来,为我国集成电路产业做出新的贡献。

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