养大金鸡母台积电28nm产能将扩三倍
时间：2013-01-22 14:29:29
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[导读]台积电将于2013年大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予
台积电将于2013年大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术，在晶圆代工市场打下漂亮一仗，营收及获利皆屡创新高。迈入2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，故预计将产能提高三倍，不予竞争对手可趁之机，同时也协助更多新客户顺利将晶片从40奈米转进28奈米世代。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电今年将有32%营收来自智慧型手机相关晶片生产业务。
台积电于17日举办2012年第四季法说会，即便在岁末年初的传统淡季，因行动装置需求维持高档，使晶片商库存调整天数仅微幅下降而持续拉货，所以台积电仍缔造淡季不淡的亮丽成绩，并于第四季营收年增25.4%，每股盈余达新台币1.61元。至于2013年第一季营收则预估达到新台币1,270～1,290亿元，毛利率43.5～45.5%的水准，且全年结构性获利将成长1%以上。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，拜行动通讯、电脑运算晶片加速制程微缩之赐，预期台积电在2013全年28奈米产能利用率仍将维持满载，营收贡献比重则可望突破30%，一举超越40奈米的占比。也因此，该公司今年已规画增加约10%资本设备支出(CAPEX)，全力冲刺28奈米产能。
张忠谋指出，28奈米制程为晶片带来显著的电晶体密度及效能提升，并可降低耗电与量产成本，随着台积电新增产能陆续到位，势将吸引更多行动装置系统单晶片(SoC)、通讯晶片转搭此一制程方案。此外，今年28奈米晶片在运算设备的渗透率更可望较去年成长130%，足见28奈米制程需求将持续从多方面涌来，成为台积电未来几年营运成长的主要动力，目前除一线晶片大厂外，该公司亦已掌握许多新进客户。
事实上，2012年第一波28奈米制程商机几乎由台积电独揽，因此，其整体毛利率及营业利益率均较2011年提高2.7%，销售净额也大幅成长18.5%，而其他营运目标也纷纷达阵甚至超前。2013年台积电扩充三倍28奈米产能后，业界也认为将有效防堵格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)及联电发动抢单攻势，更加确立其晶圆代工龙头宝座。
在此同时，台积电今年也计划提高研发费用至总营收8%比例，并马不停蹄投入部署20奈米高介电常数金属闸极(HKMG)、16奈米鳍式电晶体(FinFET)、10奈米以下极紫外光微影(EUV)、18寸晶圆及2.5D/三维晶片(3DIC)的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)制程，以维持技术领先地位。
张忠谋透露，20奈米研发速度已超前当时28奈米的时程，2014年20奈米正式量产后，出货量占比将优于2012年的28奈米制程。另外，CoWoS制程也预计在2015～2016年放量，为台积电挹注约10亿美元的封装业务营收贡献。
台积电财务长暨资深副总经理何丽梅补充，该公司亦已在台湾竹南购地，准备设立技术研发中心专攻18寸晶圆制造，以提升未来在市场上与英特尔(Intel)、IBM等国际大厂竞争的实力。
至于业界关注的景气问题，张忠谋认为，2013年半导体市场驱动力将来自美国，以及中国大陆等新兴国家对行动通讯和工业标准产品的需求，总体产值可望比去年提升3%；其中，IC设计业成长率上看9%，而晶圆代工产业则有7%左右的成长空间，将扮演半导体产业两大箭头。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电今年将有32%营收来自智慧型手机相关晶片生产业务。
台积电于17日举办2012年第四季法说会，即便在岁末年初的传统淡季，因行动装置需求维持高档，使晶片商库存调整天数仅微幅下降而持续拉货，所以台积电仍缔造淡季不淡的亮丽成绩，并于第四季营收年增25.4%，每股盈余达新台币1.61元。至于2013年第一季营收则预估达到新台币1,270～1,290亿元，毛利率43.5～45.5%的水准，且全年结构性获利将成长1%以上。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，拜行动通讯、电脑运算晶片加速制程微缩之赐，预期台积电在2013全年28奈米产能利用率仍将维持满载，营收贡献比重则可望突破30%，一举超越40奈米的占比。也因此，该公司今年已规画增加约10%资本设备支出(CAPEX)，全力冲刺28奈米产能。
张忠谋指出，28奈米制程为晶片带来显著的电晶体密度及效能提升，并可降低耗电与量产成本，随着台积电新增产能陆续到位，势将吸引更多行动装置系统单晶片(SoC)、通讯晶片转搭此一制程方案。此外，今年28奈米晶片在运算设备的渗透率更可望较去年成长130%，足见28奈米制程需求将持续从多方面涌来，成为台积电未来几年营运成长的主要动力，目前除一线晶片大厂外，该公司亦已掌握许多新进客户。
事实上，2012年第一波28奈米制程商机几乎由台积电独揽，因此，其整体毛利率及营业利益率均较2011年提高2.7%，销售净额也大幅成长18.5%，而其他营运目标也纷纷达阵甚至超前。2013年台积电扩充三倍28奈米产能后，业界也认为将有效防堵格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)及联电发动抢单攻势，更加确立其晶圆代工龙头宝座。
在此同时，台积电今年也计划提高研发费用至总营收8%比例，并马不停蹄投入部署20奈米高介电常数金属闸极(HKMG)、16奈米鳍式电晶体(FinFET)、10奈米以下极紫外光微影(EUV)、18寸晶圆及2.5D/三维晶片(3DIC)的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)制程，以维持技术领先地位。
张忠谋透露，20奈米研发速度已超前当时28奈米的时程，2014年20奈米正式量产后，出货量占比将优于2012年的28奈米制程。另外，CoWoS制程也预计在2015～2016年放量，为台积电挹注约10亿美元的封装业务营收贡献。
台积电财务长暨资深副总经理何丽梅补充，该公司亦已在台湾竹南购地，准备设立技术研发中心专攻18寸晶圆制造，以提升未来在市场上与英特尔(Intel)、IBM等国际大厂竞争的实力。
至于业界关注的景气问题，张忠谋认为，2013年半导体市场驱动力将来自美国，以及中国大陆等新兴国家对行动通讯和工业标准产品的需求，总体产值可望比去年提升3%；其中，IC设计业成长率上看9%，而晶圆代工产业则有7%左右的成长空间，将扮演半导体产业两大箭头。
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