IC China 2012隆重开幕续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。

作为半导体产业界的盛会，本届展会吸引参展企业超过200家，覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司；芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电等知名半导体企业；分立器件方面，有电科集团第十三研究所和第五十五研究所、天津中环等企业。此外，上海中微、盛美、北方微电子等设备和材料企业也将展示各自的特色产品。

2000年，国务院颁布《18号文》，鼓励集成电路产业发展。经过10多年的发展，中国半导体产业已经形成了芯片设计、芯片制造、封装测试三业并举、较为协调的格局。此次博览会将评选“十强半导体企业”，对在中国半导体产业发展中作出突出业绩的境内外企业进行表彰，推动产业做大做强。

作为IC China 2012的重头戏，本次高峰论坛将锁定产业发展热点，就集成电路产业投融资、整合及集成电路设计业发展、智能电网建设为产业发展带来的新机遇等10余个热点话题展开讨论，产业界、科技界、教育界等行业专家、学者将和企业高管一起探讨半导体产业的未来发展方向。可以预见，“创新”将成为整个高峰论坛的关键词。