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[导读]近期PC市况不明,驱动IC厂亦对第3季展望保守,晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出,近期市场开始进行库存整理,预估会持续1~2个月,最近已感受到客户下单明显转趋保守,因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载,客

近期PC市况不明,驱动IC厂亦对第3季展望保守,晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出,近期市场开始进行库存整理,预估会持续1~2个月,最近已感受到客户下单明显转趋保守,因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载,客户仍可能会修正订单。

章青驹指出,目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退,不过他认为应该不至于这么严重,不过经济复苏脚步的确较为和缓,近期市场上再进行库存调整,可能会持续1~2个月,但影响应不会太大。

世界先进总经理方略指出,第3季晶圆出货量预估季增7~9%,产能利用率接近满载,由于产能提升,毛利率预估将走高至24~26%,产品平均售价(ASP)预估持平或微幅成长。

由世界先进产能接近满载来推估,第3季营收有机会季增15%,但由于客户对未来展望保守,可能下修订单,因此分析师预期世界先进第3季营收季增1成。

方略指出,近期由于欧债问题影响PC市场,部分终端产品预期过度乐观,下游库存有增加状况,客户确实有调整需求预估,并有观望情况,但对晶圆需求量影响并未太明显,第3季产能利用率仍接近满载,订单能见度约2个月。

方略进一步指出,8月营收可望较7月微幅成长,不过9月可能会有客户调整订单,因此还难预估。整体第3季来看,由于第2季客户需求减缓后,第3季个人计算机及笔记型计算机等市场需求回温,虽然客户仍看法保守,但大尺寸驱动IC营收仍可望成长最多。在面板驱动IC小尺寸方面,虽然日前大陆查缉山寨手机,但也间接带动品牌手机需求量,因此整体来说,影响并不大。

在电源管理IC方面,世界先进首季占营收比重16%,第2季成长52%,营收比重达20%,方略预估全年营收可望较2009年成长7~8成。

世界先进董事会亦已通过将资本支出由原订的新台币16亿元,大幅调高1倍以上达36亿元,上半年已支出约10亿元,下半年将会陆续投资扩增0.16微米与0.18微米产能。目前Fab2已全面转进逻辑制程,月产能约4.2万片,规划至2011年中将达5.6万片,年底达6万片。

世界先进预期第3季合计Fab1与Fab2总产能将达月产11.3万片,第4季将进一步达11.6万片规模,到2011年底月产能达13万片。

世界先进第2季营收42.34亿元,较首季成长18%,年成长23%,税后纯益5.67亿元,每股税后盈余约为0.34元。第2季晶圆出货量约为30.7万片,较首季26.5万片约增加16%。毛利率则由首季的约16%上升至约22%。第2季逻辑产品占营收比重93%,存储器7%,第3季将全面转为逻辑产品。

从产品应用领域来看,由于电视、PDA及手机等带动需求,通讯类营收比重从首季的17%,成长至21%,消费性电子则从23%提升至28%,计算机类则受到欧债风暴影响需求,比重由51%,下滑至41%。

若单以看逻辑IC代工营收结构,0.18微米制程,占营收比重则从前一季的18%扬升至25%,0.25微米占8%,0.35微米由46%下滑至35%,至于0.5微米比重则由27%提升至32%。

在逻辑产品线中,大尺寸面板驱动IC占营收比重由首季的50%,下滑至42%,小尺寸面板驱动IC则由16%提升至23%,电源管理IC则由首季的16%,成长至20%。

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