当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示,北美地区制造业开始缓慢复苏,在接下来的几个月将保持适度的增长,但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示,2月份PCB销售不太理想,某些领域的数据与去年

《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示,北美地区制造业开始缓慢复苏,在接下来的几个月将保持适度的增长,但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示,2月份PCB销售不太理想,某些领域的数据与去年同期相比,萎缩幅度达10%。

不同于今年1月份的强劲增长,挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监SharonStarr说:“月度数据波动较大属于正常现象,尤其是挠性电路板市场,真正的趋势要根据几个月的数据才能表现出来。”北美地区挠性电路板销售在2012年下半年有所加强,虽然挠性电路板的订单出货比处于消极的范围内,但是自2012年10月份以来一直在稳步增长。

刚性PCB订单,在今年2月份稍有增加,把PCB订单出货比推升到1.06。在2012年经历了漫长的下降之后,自2013年1月份开始,PCB订单出货比呈现积极的态势。订单出货比,是用三个月的销售额除订单额的滚动平均值,是预示未来三到六个月内销售增长的前导指数。

Starr还说:“从季节性趋势看来,1月份到2月份PCB销售额的下降,确实在意料之外,不过这也是2012年第四季度较差的订单出货比带来的不良影响。订单出货比在过去的三个月内一直呈现上升趋势,目前已处在积极的区域。这也表明PCB行业的复苏只是有些滞后,在接下来的几个月,我们希望会有所改善。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭