全球芯片销售连挫6个月 半导体业期待下半年复苏
时间：2012-02-14 10:39:16
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[导读]2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使
2011年12月的全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元，连续第六个月告挫，分析家认为，尽管库存量似乎走快，但半导体业领域今年下半年料步入复苏。
再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使用量走高下，本地包装业者的产能使用率将大幅弹升，因此，该行对半导体股给予偏向正面的“中和”评估。
全球晶片销售去年11月按月滑退5.5%，按年计跌5.2%。
无论如何，许多晶片生产商，如商赛普拉斯半导体(CYPRESS)、INTERSIL认为此领域已更加火红，其他供应链如配备生产商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工业(KNS)也作出相同回应，KNS更预计外包的半导体装配与测试市场之订单在今年首季将回温，反映先进封装工艺与键合钢丝工艺的配备销售比预期高。
根据一市场研究公司IPC显示，美国印刷电路板(PCB)及EMS的销售或已处于转捩点，尽管PCB销售在去年末季仍按年萎缩6.9%，但跌幅已从第三季的9.6%收窄。
PCB业者预计其今年首季的销售呆滞;而区域的EMS销售跌幅在2011年末季也显示平衡状态，反映未来数季可能扭转乾坤。
12月的订单出货率改善至0.88倍，比较11月为0.83倍，因新配备订单按月猛涨18.5%至11亿6千万美元，这表示晶片生产商对资本开销已更加乐观。
最近，英特尔、三星及台湾半导体制造公司宣布2012年的正面资本开销。12月的配备订单按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。
全球半导体业协会(SIA)预计2012年的半导体业保持温和的个位数成长，而全球晶片销售在今明年料分别增长2.6%及5.8%，至3千102亿美元至3千281亿美元。
SIA原先预测2011年的半导体业上扬6%，在年中下调5.4%。惟在12月，SIA再度下调半导体业前景，成长预测亦调降至仅1.3%。
2011全年的全球半导体销售创下2千995亿美元新高记录，比前一年的2千983亿美元仅高出0.4%，比SIA预测的逾3千亿美元稍低，主要因日本上半年的震灾及泰国下半年的洪灾，全球活动的降温对半导体业更是雪上加霜。下半年的回温不足以驱动成长，因消费者在担忧衰退前提下已减低购买量。
再者，兴业研究预计，在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使用量走高下，本地包装业者的产能使用率将大幅弹升，因此，该行对半导体股给予偏向正面的“中和”评估。
全球晶片销售去年11月按月滑退5.5%，按年计跌5.2%。
无论如何，许多晶片生产商，如商赛普拉斯半导体(CYPRESS)、INTERSIL认为此领域已更加火红，其他供应链如配备生产商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工业(KNS)也作出相同回应，KNS更预计外包的半导体装配与测试市场之订单在今年首季将回温，反映先进封装工艺与键合钢丝工艺的配备销售比预期高。
根据一市场研究公司IPC显示，美国印刷电路板(PCB)及EMS的销售或已处于转捩点，尽管PCB销售在去年末季仍按年萎缩6.9%，但跌幅已从第三季的9.6%收窄。
PCB业者预计其今年首季的销售呆滞;而区域的EMS销售跌幅在2011年末季也显示平衡状态，反映未来数季可能扭转乾坤。
12月的订单出货率改善至0.88倍，比较11月为0.83倍，因新配备订单按月猛涨18.5%至11亿6千万美元，这表示晶片生产商对资本开销已更加乐观。
最近，英特尔、三星及台湾半导体制造公司宣布2012年的正面资本开销。12月的配备订单按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。
全球半导体业协会(SIA)预计2012年的半导体业保持温和的个位数成长，而全球晶片销售在今明年料分别增长2.6%及5.8%，至3千102亿美元至3千281亿美元。
SIA原先预测2011年的半导体业上扬6%，在年中下调5.4%。惟在12月，SIA再度下调半导体业前景，成长预测亦调降至仅1.3%。
2011全年的全球半导体销售创下2千995亿美元新高记录，比前一年的2千983亿美元仅高出0.4%，比SIA预测的逾3千亿美元稍低，主要因日本上半年的震灾及泰国下半年的洪灾，全球活动的降温对半导体业更是雪上加霜。下半年的回温不足以驱动成长，因消费者在担忧衰退前提下已减低购买量。
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