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[导读]集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查显示,由于日本东北大地震冲击,造成半导体上游原物料短缺,尤其是位在日本东北区域的信越化学的福岛白河厂,与SUMCO山形米泽厂的停工影响最剧,保守估计全球硅晶

集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查显示,由于日本东北大地震冲击,造成半导体上游原物料短缺,尤其是位在日本东北区域的信越化学的福岛白河厂,与SUMCO山形米泽厂的停工影响最剧,保守估计全球硅晶圆产能将减少20%~25%左右。

虽然福岛核电厂危机暂获得控制,但分区限电措施依然持续进行中,加上又以民生与交通用电为首要考量下,工厂复工日期仍难以确定,硅晶圆供给可能减少下,PCOEM厂商已陆续拉高库存水位来面对未来出货的需求。在DRAM需求转趋积极下,3月合约价格开始呈现上涨的趋势,DDR32GB价格自16.5美元上涨至17美元(每1Gb0.91美元),涨幅约3.03%。

而DDR34GB价格则由32美元上涨至33美元,涨幅亦有3.13%;从市场面来观察,虽然日本地震撼动全球,但从笔记本电脑市场来看,日本仅占全球市场的5%左右,加上紧接而来的欧美返校需求,PCOEM厂势必积极备料,因此DRAMeXchange预估,4月份DRAM合约价格仍将继续维持上涨的动能。

DRAMeXchange指出,日本大地震让全球DRAM产业供应链遭遇严苛考验,除信越化学及SUMCO的停工让全球硅晶圆产能减少;封测产业所需的BT树脂,同样位于日本东北的日立化成及三菱气体化学亦囊括全球80%的市场,其中还有产业所需的光阻、钯材及氮气等关键原物料,此次震灾中亦有受创。地震后DRAM厂除了确认现有原物料库存外,并确认配合厂商后续供货状况及激活第二供应链,让损失降到最低。

根据DRAMeXchange调查,如三星(Samsung)上游硅晶圆供货商有5家之多,分布美日韩等区域,即使日本在震灾中受创,全球策略考量下,亦让三星的原物料供应几乎无损。海力士(Hynix)的硅晶圆来源主要是信越化学,虽然福岛白河厂受创严重,但其它地区工厂甚至其它供货商仍可持续供应硅晶圆给海力士。

美光(Micron)大都由美系硅晶圆厂供应,日本地震影响不大;而尔必达(Elpida)及其子公司瑞晶方面,由于供货大都来自于重灾区的信越化学的福岛白河厂,目前已向第二供应链供货商采购硅晶圆,加上库存推估尚有一个月,之后将持续观察信越化学后续状况。

台系DRAM厂方面,力晶在硅晶圆的供应上配合厂商亦有4家之多,信越化学受创,不足部份将由其它三家供货商供应;南科与华亚科方面,硅晶圆大都由台塑与SUMCO合作的台胜科供应,亦不受日本地震波及,甚至封测所需的BT树脂,台塑集团亦有生产。

茂德方面,除了DDR3与尔必达采用信越化学硅晶圆,其余硅晶圆都在台湾购买,不足将由现有配合厂商供应;华邦方面,目前有在硅晶圆供货商至少三家,在风险分散的考量下,震灾亦无太大影响。

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