日月光SiP报喜，夺iWatch大单

封测大厂日月光（2311）今（7）日将召开法说会，会前业界先传出好消息，日月光以系统封装（SiP）技术，结合环电的组装电路板（PCBA）产能，顺利抢下苹果iWatch内建SiP模组大单。

日月光表示，SiP封装技术在穿戴装置市场将拥有一席之地，但不对单一客户接单进行评论。

日月光去年靠着SiP高阶封装技术，拿下苹果WiFi模组及指纹辨识感测器（Fingerprint Sensor）代工大单，去年第4季封测事业合并营收季增0.2％达379亿元，包含EMS事业的第4季集团合并营收季增13.1％达641.64亿元，双双创下历史新高纪录，表现优于预期。法人推估，日月光去年全年每股净利可望赚1.9～2元。

虽然日月光去年底因排放污水事件，被主管机关裁处K7厂产出镍的晶圆制程生产线停工，但日月光表示，正在尽最大努力与主管机关沟通中，希望能在最短时间内让K7厂晶圆制程复工。而法人预估，日月光本季中下旬应可顺利复工，对集团合并营收的影响将仅2～3％。

法人预估，日月光封测本业第1季营收约下滑10％左右，EMS事业因为进入淡季，集团合并营收约较上季减少15～20％，不过，第1季将会是今年营收谷底，第2季后受惠于手机晶片及ARM应用处理器的出货转强，加上SiP模组新订单到位并量产出货，营收将逐季成长到年底。

日月光除了可望承接苹果委由台积电代工的20奈米A8处理器封测订单，今年SiP模组接单热度不减，如WiFi模组因客户需求强劲已扩大产能，今年出货量至少较去年成长20％，指纹辨识感测器模组接单跳增，随着大客户将指纹辨识功能导入旗下各产品线后，今年出货量预估会较去年成长2～3倍。

另外，包括苹果iWatch在内的穿戴装置是今年主流，由于穿戴装置体积小，强调高整合性及轻薄短小的SiP模组，自然成为最佳解决方案。

据了解，日月光及环电在技术及产能上的合作，已顺利拿下iWatch内建SiP模组独家代工大单，今年内确定可以量产出货；而英特尔针对穿戴装置及物联网设计的SD卡尺寸Edison晶片，同样采用SiP技术，也可望由日月光拿下代工大单。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）