台湾后段设备规模14亿美元

SEMI预估，台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。

台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，主办单位国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示，今年共有来自全球20国近600家厂商参展，规模较去年成长，超过1250个摊位，预估将吸引超过3万人观展、4500人参加论坛。

SEMI全球总裁暨执行长麦格尔克(Dennis P.McGuirk)表示，今年晶圆代工受惠行动应用和智慧型终端等强劲需求，预计有相当健康与良好的成长表现；记忆体方面忧喜参半，NAND型快闪记忆体预计能温和成长，动态随机存取记忆体(DRAM)市场在美光(Micron)收购尔必达(Elpida)之后有回稳现象。

SEMI报告指出，今年台湾在设备投资可超过92亿美元，其中台湾今年整体后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品、力成、京元电、南茂等持续在台加码投资建置先进封装设备，满足不断增加的行动产品需求。

在半导体材料方面，SEMI预估台湾今年半导体材料消费规模可超过102亿美元，目前台湾在封装材料市场规模占全球市场的25%。