矽品持续扩产计划不变Q3铜打线比重达6成

IC封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示，矽品今年资本支出仍维持175亿元的计划不变，将配合客户需求进行扩产，对于外界担心如此大规模的扩产是否造成供需失衡，林文伯指出，高阶封测产能持续满载，再加上28nm需求逐季逐月提升，未来1-2年高阶封测仍将快速成长，供不应求，增加资本支出是必要的，不怕会有供过于求的状况。矽品上半年资本支出已达42.58亿元，而全年维持175亿元的计划未变，依矽品规划，第3季资本支出约50亿、第4季70亿元；至于折旧部分，上半年矽品折旧为46.55亿元，预估第3季折旧金额为24亿元、第4季为26.8亿元。
林文伯表示，矽品第2季毛利率已大幅提升至19.3%，获利能力已大幅改善，在毛利率已达一定水准后，接下来才有能力扩张市占率，所以对于产能的扩充并不停歇。而在第3季稼动率的部分，林文伯表示，整体需求仍高，第3季打线产能利用率可维持100%、FCBGA利用率约95%、逻辑测试稼动率为80%。
而在提升矽品毛利率的重要因素-- 铜打线比重的部分，矽品第2季时铜打线制程已占打线比重46.3%、6月更已达53.5%的水准，预估第3季铜打线制程将占比重达60%，而在原材料占营收成本的部分，第2季已自第1季的45.1%大幅降至41.5%，林文伯预估，原材料成本将维持在41-43%的比重区间。