联合科技拟重返新加坡上市

张达智/整理

半导体封测厂联合科技董事长李永松表示，目前联合科技已向新加坡证券交易所申请股票上市获准，将在适当时机重新上市，未来不排除来台申请发行台湾存托凭证(TDR)。

中央社4日报导，李永松指出，联合科技曾于2004年在新加坡证交所挂牌上市，2007年为太平洋德州基金(TBG)及麒麟私募基金以18亿美元收购，并自新加坡交易所下市。

李永松说，联合科技2007年为私募基金收购时，年营收约 7亿美元，近年来随着产能不断扩充，及多次并购后，今年营收可望突破10亿美元大关。

联合科技目前在新加坡、泰国、台湾及中国大陆东莞、成都等地都有设厂，全球员工达 1.4万人；其中，以泰国厂规模最大，员工多达6000人。

李永松表示，联合科技目前以通讯及消费性产品为大宗，所占比重逾 7成，个人电脑相关产品则以旗下的台湾联测为主。

李永松说，目前联合科技已向新加坡证交所申请股票上市获准，只是近来市况不佳，且股东并没有想要立即退出，公司也没有资金迫切需求，将待市况好时，再完成上市作业。

李永松表示，联合科技这次重新在新加坡交易所上市，是以发行新股方式上市，未来上市后筹得的资金将主要用以偿还债务，以减轻利息负担；估计发行的新股将不会超过股本的25%。

除了在新加坡交易所上市外，李永松说，未来联合科技不排除可能来台发行TDR。