详解什么是PCB沉金

‌PCB沉金‌是一种表面处理技术，通过化学方法在PCB(印刷电路板)的铜表面沉积一层薄金。其基本原理是利用金盐溶液与铜发生置换反应，将金离子还原成金原子并沉积在铜表面，形成一层均匀且致密的金层‌。

沉金工艺的原理和过程

沉金工艺是通过化学置换反应在PCB的铜表面沉积一层薄金。具体过程包括使用金盐(如氰化金钾)溶液与铜发生置换反应，将金离子还原成金原子并沉积在铜表面。这个过程需要在严格的温度和时间控制下进行，以确保金层的质量和均匀性‌。

沉金，一种独特的线路板处理技术，究竟是何方神圣?它又如何与金手指工艺相区别，各领风骚呢?让我们一起探寻沉金的奥秘。

沉金，即通过化学沉积技术，利用化学氧化还原反应在电路板表面生成一层金属镀层，这一工艺流程堪称精细。那么，究竟为何要采用沉金技术呢?这主要得益于金在防止铜金属氧化的卓越表现。由于电路板上的紫铜焊点在空气中极易氧化，导致导电性能下降，进而影响电路板的整体性能。因此，对铜焊点进行表面处理显得尤为必要。沉金工艺便是这样一种解决方案，它通过在铜焊点上镀金，有效阻隔了铜金属与空气的接触，从而防止了氧化。这一工艺不仅提升了电路板的性能，还赋予了其出色的可焊性。

沉金工艺通常产生的金层厚度介于1-3微英寸，这使得沉金处理后的线路板表面呈现出较厚的金色。正因如此，沉金技术被广泛应用于制作按键板、金手指板等线路板产品。金本身具备卓越的导电性、抗氧化性以及长寿命特点，进一步增强了这些线路板产品的性能。此外，沉金线路板还具有以下显著优势：首先，其颜色鲜艳、色泽优良，外观吸引力强;其次，沉金所形成的晶体结构有助于焊接，确保了产品的良好性能与品质;最后，沉金工艺仅在焊盘上覆盖镍金，对信号传输无影响，因为信号主要通过铜层传输，遵循趋肤效应。

金作为一种金属，其化学性质稳定，晶体结构紧密，因此不易发生氧化反应。

沉金工艺仅在焊盘上覆盖镍金，这使得线路上的阻焊与铜层能够更紧密地结合，从而减少了微短路的风险。

在工程补偿过程中，沉金工艺不会对线路间距造成影响。

沉金又叫软金、化金、化学镍金、化镍金、沉镍金或者无电镍金，是通过化学方法使铜面上包裹了一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，以此长期保护PCB。

沉金工艺是PCB生产中的一种表面处理方式，常见的还有喷锡、沉锡、OSP等，不太常见的镍钯金则与沉金类似，只是多了一层钯金属。

为什么有人喜欢沉金工艺?

在猎板经常可以看到沉金电路板的订单，为什么有人这么喜欢沉金呢?这就要从沉金pcb的好处来说了。

从外观上来看，沉金pcb电路板的表面颜色很稳定，光泽度好，镀层也平整，电路板看起来很漂亮。

从性能上来讲，电路板沉金的作用就更多了。由于金具有良好的导电性、抗氧化性，因此沉金工艺处理过的PCB使用寿命长。

除此以外，金的金属属性较稳定，晶体结构更致密，沉金所形成的晶体结构也比其他表面处理更容易焊接，且不易发生氧化反应。

由于沉金PCB只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

CB板沉金，简而言之，就是在PCB板的表面覆盖一层金属，旨在提升其导电性和耐腐蚀性。那么，这种沉金处理究竟带来了哪些显著的好处呢?

首要提及的是其出色的导电性。经过沉金处理的PCB板，在信号传输过程中能显著减少损耗，从而确保了信号传输的高质量。

其次，PCB沉金板在抵御腐蚀方面也展现出了卓越的性能。它能够有效对抗氧化、化学腐蚀等多种因素，从而显著延长PCB板的使用寿命。此外，其良好的焊接性能也得到了广泛认可，确保了焊接质量的稳定与可靠。

除此之外，PCB沉金板还具备出色的可靠性与稳定性。在各种复杂和恶劣的环境下，它都能保持稳定的工作状态，从而赢得了广泛的信赖。同时，其成熟的制作工艺和高生产效率也使其能够轻松满足大规模生产的需求。

(一)工艺原理

沉金，即化学镀镍金，是一种通过精密化学反应在PCB铜表面构建镍金合金层的工艺。首先，在铜面上镀镍，镍层作为坚实的阻挡层，有效防止铜原子在后续工艺及使用过程中向金层扩散，从而影响PCB的性能。紧接着，在镍层之上沉积一层金，金凭借其优良的导电性、卓越的可焊性以及出色的抗腐蚀性，为PCB带来全方位的性能提升。

(二)优点

卓越的可焊性：金层的存在极大地改善了焊接条件。在焊接过程中，金与焊料能够迅速且均匀地融合，显著降低了焊接不良率。对于高频电路而言，良好的焊接效果能够有效减少信号传输过程中的损耗与干扰，确保信号的高质量传输，为电子产品的高性能运行奠定基础。

出色的抗腐蚀性：镍金合金对多种化学物质具有强大的抵抗力。在工业控制环境中，PCB常面临油污、腐蚀性气体等侵蚀;汽车电子领域，PCB要经受高温、高湿以及各种化学物质的考验。沉金工艺处理后的PCB能够在这些恶劣环境下长期稳定工作，大大延长了产品的使用寿命，提高了产品的可靠性。

极佳的接触导通性：金的低电阻特性使得PCB上不同元件引脚之间的电气连接极为稳定可靠。在通信设备等对信号传输稳定性要求极高的产品中，沉金工艺能够确保信号在传输过程中几乎无衰减，保证设备在复杂信号环境下的稳定运行，满足用户对高速、稳定通信的需求。

(三)应用场景

沉金工艺广泛应用于各类高端电子产品。智能手机作为人们生活中不可或缺的设备，其主板集成了众多高性能芯片和精密元件，对PCB的性能要求极高。沉金工艺的PCB能够满足智能手机对高速信号传输、高可靠性以及长期稳定性的严格要求。服务器主板作为数据处理和存储的核心，在长时间、高负载运行下，需要PCB具备出色的性能。沉金工艺为服务器主板提供了稳定的电气连接和良好的抗腐蚀性能，确保服务器的稳定运行。航空航天电子设备在极端环境下工作，对PCB的可靠性和抗腐蚀性要求近乎苛刻，沉金工艺成为保障其正常运行的关键技术。