砸10亿 日月光加码铜制程

日月光（2311）因应金价持续高档，本季持续冲刺铜打线制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，扩大市占率。

日月光昨（24）日公告向知名焊线机大厂库力索法（K&S）购买10.56亿元设备，向扩充铜打线机台再迈一步。

库力索法高层透露，受到金价大涨影响，全球主要IC设计厂或整合元件厂（IDM）都加速导入铜打线制程，降低生产成本，日月光、矽品及其它封测厂第二季都大幅追加铜打线机台设备，迎接铜打线大单。

日月光表示，尽管面临日本强震冲击半导体供应链，但今年资本支出仍维持8亿美至9亿美元的水平。本季会加速转进铜制程，推估本季铜制程营收将增加7,500万美元，比第一季大增52%、达到2.2亿美元。

日月光财务长董宏思分析，全球半导体封装市场规模达550亿美元，金线成本就占70亿至80亿美元，若改成铜制程，成本可望锐减至10亿美元，成本效益很大。

据了解，近期国际金价站稳每盎司1,500美元，日月光和矽品的客户导入铜制程的速度加快，封测双雄本季仍持续在扩充铜打线制程互别苗头。

矽品第一季末铜打线占总营收比重达14.9%，占打线营收21.6%，预期第二季铜打线占打线营收比重达30%，年底达到50%，毛利率逐季提升。

日月光预估，首季铜打线营收达1.44亿美元，占全部打线营收24%；本季预估达到2.2亿美元，占整体打线营收30%。

日月光预估，本季出货可望增加7%至9%；矽品预估本季营收增3%至7%。日月光昨天股价收33元、跌0.2元；矽品收37元、跌0.3元。