[导读]胡皓婷 封测大厂矽品精密2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。累积全年合并营收为638.5亿元，较2009年同
胡皓婷 封测大厂矽品精密2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。累积全年合并营收为638.5亿元，较2009年同期成长7.7%，毛利率为15.4%，较2009年的19.3%下滑3.9个百分点，税后净利为56.27亿元，每股税后盈余为1.8元。
矽品持续进行铜打线封装制程转换，矽品董事长林文伯表示，2010年第4季时台湾增加112台铜打线机台，苏州厂则新增30台铜打线机台，并淘汰370台打线机，2011年上半年将增加615台打线机台。
针对产能利用率，林文伯指出，2010年第4季打线、FC-BGA、Logic产能利用率分别为90%、95%、70%，预估2011年首季其产能利用率将分别调整为85%、95%、70%。(胡皓婷)
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